[實用新型]一種LED封裝結構

有效

• 申請號: 201720567041.8
• 申請日: 2017-05-21
• 公開（公告）號: CN206878023U
• 公開（公告）日: 2018-01-12
• 發明（設計）人: 孫嘉鳴;鮮于英明;張瑞澤;樊滌非
• 申請（專利權）人: 孫嘉鳴;鮮于英明;張瑞澤;樊滌非
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62;H01L33/64
• 代理公司: 長沙七源專利代理事務所(普通合伙)43214
• 代理人: 鄭雋,吳婷

1.一種LED封裝結構，包括帶有電極(3)和熱沉(2)的基座(1)，以及被基座(1)包圍在內并焊接在熱沉(2)頂面的LED晶片(4)，所述LED晶片(4)通過連接線(12)與電極(3)電連接，其特征在于：所述基座(1)內腔中沿其內側面有兩塊相對設置的、傾斜的且位于LED晶片(4)兩側的反光板(5)，所述反光板(5)底部鉸接在熱沉(2)上，所述基座(1)側壁通過螺紋連接有調整螺釘(6)，所述調整螺釘(6)從外部穿設在基座(1)上，調整螺釘(6)的端部抵在反光板(5)上。

2.如權利要求1所述的一種LED封裝結構，其特征是：所述反光板(5)上涂有反光層(7)。

3.如權利要求1所述的一種LED封裝結構，其特征是：所述基座(1)內側壁上有容納槽(8)，所述容納槽(8)內有復位彈簧(9)，所述復位彈簧(9)兩端分別連接在反光板(5)上和容納槽(8)底部。

4.如權利要求1所述的一種LED封裝結構，其特征是：所述LED晶片(4)上覆蓋有封膠層(10)。

5.如權利要求1-4任意一項所述的一種LED封裝結構，其特征是：所述熱沉(2)為階梯狀，熱沉(2)嵌合在基座(1)底部，所述熱沉(2)與基座(1)的水平接觸面上有成對匹配設置的咬合單元(11)，咬合單元的橫截面為矩形、三角形、梯形或圓弧形。