[實用新型]一種改善因干膜堵孔產生孔無銅的裝置及PCB翻板機

有效

• 申請號: 201720561648.5
• 申請日: 2017-05-19
• 公開（公告）號: CN207040011U
• 公開（公告）日: 2018-02-23
• 發明（設計）人: 從寶龍
• 申請（專利權）人: 大連崇達電路有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 大連至誠專利代理事務所(特殊普通合伙)21242
• 代理人: 楊威,涂文詩

技術領域

本實用新型涉及一種改善因干膜堵孔產生孔無銅的裝置及PCB翻板機。

背景技術

孔無銅是PCB制造過程中所產生的一種品質異常現象，因其會影響PCB的電氣特性進而造成產品的報廢，故而是PCB制造行業管控的重點。產生孔無銅的原因較多，其中一個較為重要的原因是干膜堵孔，具體地，制作外層圖形時，干膜流入孔內，顯影時因孔內堆積的干膜較多，同時孔徑較小，顯影藥水不能有效的將孔內的干膜溶解掉；在制作圖形電鍍時，孔內殘留的干膜阻止鍍銅、鍍錫；經褪膜、蝕刻時，由于孔內沒有錫保護，孔銅被蝕刻掉而導致孔無銅的產生。

現有技術中普遍認為導致干膜堵孔的原因是由于孔內殘留水汽，壓膜后逐步溶解干膜而導致干膜堵孔；因此，針對干膜堵孔的問題，業內一般多從控制烘干效果方面來控制干膜堵孔，如增加前處理干板段的長度、降低前處理的運行速度、以及提高干板段的溫度等。申請人發現孔內殘留水汽確實是造成干膜堵孔的一個原因，但并不是唯一和最主要的原因。

隨著PCB制造企業自動化程度的提高和精益生產的深入，業內一般采用自動壓膜機、自動翻板機和自動收板機的連線方式來完成壓膜作業；通過申請人的長期實驗測試獲知，由于壓膜后PCB板面溫度較高(50～60℃)，經過自動收板機后PCB板面溫度仍會在28℃以上，而干膜特性是隨著溫度的升高而流動變快，故這種情況加速了干膜流入孔的幾率；因此，若壓膜后在PCB的板面溫度較高的情況下比如超過28℃時將PCB疊放在一起，則會導致PCB板面不容易散熱，進而使得干膜加速流動，孔邊緣干膜流入孔內而導致干膜堵孔，從而造成孔無銅的異?，F象產生。

目前業內控制干膜堵孔的技術手段基本是針對解決孔內殘留水汽的問題來制定的，而忽略了更重要的壓膜后對PCB板面溫度的控制，普遍采取自動翻板機進行PCB板面自然降溫，無法解決PCB板面不容易散熱，進而使得干膜加速流動，從而孔邊緣干膜流入孔內而導致干膜堵孔的技術問題，即現有控制干膜堵孔的技術手段存在片面性，不能從根本上解決因干膜堵孔導致的孔無銅異常問題。

發明內容

本實用新型針對以上問題的提出，而研制一種改善因干膜堵孔產生孔無銅的裝置及PCB翻板機。

本實用新型的技術手段如下：

一種改善因干膜堵孔產生孔無銅的裝置，所述裝置安裝在自動翻板機上，且包括：第一側板、第二側板、兩端分別連接第一側板頂端和第二側板頂端的頂板；所述第一側板和第二側板分別位于所述自動翻板機具有的翻板機構兩側；所述第一側板、第二側板和頂板上均設置有風扇；

另外，所述裝置還包括與各風扇相連接的控制盒，該控制盒當自動翻板機工作時控制所述風扇開啟；

另外，所述裝置還包括設置在所述第一側板下部或第二側板下部的溫度傳感器；所述溫度傳感器置于第一側板、第二側板和頂板構成的空間中；

進一步地，所述控制盒安裝在所述頂板上，且與所述溫度傳感器相連接；

進一步地，所述控制盒頂面具有能夠對所述溫度傳感器檢測的溫度進行顯示的顯示部件；

進一步地，在所述溫度傳感器檢測的溫度達到預設溫度時，所述控制盒控制所述風扇關閉；

進一步地，所述第一側板、第二側板和頂板均采用亞克力板制成。

一種PCB翻板機，具有上述任一項所述的一種改善因干膜堵孔產生孔無銅的裝置。

由于采用了上述技術方案，本實用新型提供的一種改善因干膜堵孔產生孔無銅的裝置及PCB翻板機，所述裝置可以使得自動翻板機的翻板機構上方形成一個半封閉的空間，在PCB進行批量生產時同步啟動風扇，加速了翻板區域的空氣流動，迅速帶走PCB板面的熱量，PCB板面溫度加速下降，進而使得經過自動翻板機的PCB板面溫度降至室溫溫度或以下，這樣經收板后PCB疊加在一起，不會因PCB板面熱量無法散出而導致干膜流動速度加快的問題；所述裝置實現了在不改變PCB生產條件的前提下，能夠使壓膜后PCB板面迅速下降，即解決了因干膜堵孔導致孔無銅的異常問題，又滿足了提升生產效率的要求。

附圖說明

圖1是本實用新型所述裝置的結構示意圖；

圖2是本實用新型控制盒的外圍連接示意圖。

圖中：1、第一側板，2、第二側板，3、頂板，4、風扇，5、自動翻板機，6、翻板機構，7、控制盒，8、溫度傳感器，9、顯示部件。

具體實施方式