[實用新型]一種改善因干膜堵孔產生孔無銅的裝置及PCB翻板機有效
| 申請號： | 201720561648.5 | 申請日： | 2017-05-19 |
| 公開（公告）號： | CN207040011U | 公開（公告）日： | 2018-02-23 |
| 發明（設計）人： | 從寶龍 | 申請（專利權）人： | 大連崇達電路有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 大連至誠專利代理事務所(特殊普通合伙)21242 | 代理人： | 楊威,涂文詩 |
| 地址： | 116600 遼寧省*** | 國省代碼： | 遼寧;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 改善 干膜堵孔 產生 孔無銅 裝置 pcb 板機 | ||
1.一種改善因干膜堵孔產生孔無銅的裝置，其特征在于所述裝置安裝在自動翻板機上，且包括：第一側板、第二側板、兩端分別連接第一側板頂端和第二側板頂端的頂板；所述第一側板和第二側板分別位于所述自動翻板機具有的翻板機構兩側；所述第一側板、第二側板和頂板上均設置有風扇。
2.根據權利要求1所述的一種改善因干膜堵孔產生孔無銅的裝置，其特征在于所述裝置還包括與各風扇相連接的控制盒，該控制盒當自動翻板機工作時控制所述風扇開啟。
3.根據權利要求2所述的一種改善因干膜堵孔產生孔無銅的裝置，其特征在于所述裝置還包括設置在所述第一側板下部或第二側板下部的溫度傳感器；所述溫度傳感器置于第一側板、第二側板和頂板構成的空間中。
4.根據權利要求3所述的一種改善因干膜堵孔產生孔無銅的裝置，其特征在于所述控制盒安裝在所述頂板上，且與所述溫度傳感器相連接。
5.根據權利要求4所述的一種改善因干膜堵孔產生孔無銅的裝置，其特征在于所述控制盒頂面具有能夠對所述溫度傳感器檢測的溫度進行顯示的顯示部件。
6.根據權利要求4所述的一種改善因干膜堵孔產生孔無銅的裝置，其特征在于在所述溫度傳感器檢測的溫度達到預設溫度時，所述控制盒控制所述風扇關閉。
7.根據權利要求1所述的一種改善因干膜堵孔產生孔無銅的裝置，其特征在于所述第一側板、第二側板和頂板均采用亞克力板制成。
8.一種PCB翻板機，其特征在于所述PCB翻板機具有權利要求1至7任一項所述的一種改善因干膜堵孔產生孔無銅的裝置。
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