[實用新型]Low?k材料激光去除設備有效
| 申請號: | 201720559683.3 | 申請日: | 2017-05-19 |
| 公開(公告)號: | CN206747798U | 公開(公告)日: | 2017-12-15 |
| 發明(設計)人: | 施心星;韓偉;邵西河 | 申請(專利權)人: | 蘇州鐳明激光科技有限公司 |
| 主分類號: | B23K26/38 | 分類號: | B23K26/38;B23K26/36;B23K26/40;B23K26/046;B23K26/064 |
| 代理公司: | 蘇州唯亞智冠知識產權代理有限公司32289 | 代理人: | 李麗 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | low 材料 激光 去除 設備 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種微加工方法及其設備,尤其涉及一種Low-k材料激光去除設備。
背景技術
在集成電路及半導體領域,高速電子元器件集成度越來越高,在集成電路內部,由于ILD(Inter Layer Dielectrics,層間電介質)的存在,導線之間就不可避免地存在分布電容,或者稱之為寄生電容。分布電容不僅影響芯片的速度,也對工作可靠性構成嚴重威脅。從電容器容量計算公式中我們可以看出,在結構不變的情況下,減少電介質的k值,可以減小電容的容量。因此,使用low-k電介質作為ILD,可以有效地降低互連線之間的分布電容,從而可使芯片總體性能提升10%左右。
由于low-k材料的松軟結構和易滲透性,加上硅襯底上的銅材質的使用,使得傳統的刀輪切割已經無法滿足工業化需求,因此激光加工是非接觸式加工,不會有應力產生,解決了機械加工帶來的崩邊,效率低下,刀輪損耗大等問題,但是,普通的激光加工設備,由于激光是高斯分布,光束從激光器輸出經過傳輸擴束,然后在聚焦鏡下方匯聚,匯聚后的焦點用于材料的加工,焦點處的能量分布也是高斯分布,在劃線及切割加工,加工后的截面呈現V型,對于Low-k加工而言,V型槽表面的中心及邊緣區域還有部分Low-k材料并未被去除,高斯光中間能量分布很高,加工材料較快,去除效率高,而中心區域以外,能量分布較弱,材料去除效率低下,使得加工出來的形貌不平坦,即中間深邊緣線的形貌,所以普通的激光系統對Low-k層去除不夠徹底,會有部分殘留導致芯片報廢。
如圖2所示,為常見的示意圖,第一激光器發出的激光束依次通過光閘2,45度反射鏡3、擴束鏡4、第一45度反射鏡5、第二45度反射鏡6、保護機構7、聚焦鏡8、焦點9、焦點10。這種方案的缺點是,加工焦點為高斯光。高斯光的分布導致加工出來的切割道為V字形貌,效果不佳。
有鑒于上述的缺陷,本設計人,積極加以研究創新,以期創設一種Low-k材料激光去除設備,使其更具有產業上的利用價值。
實用新型內容
為解決上述技術問題,本實用新型的目的是提供一種雙頭紫外微加工方法。
本實用新型的Low-k材料激光去除設備,包括有設備支架,所述設備支架上安裝有激光器,其特征在于:所述激光器的光路輸出端設置有光閘,所述光閘的光路輸出端設置有半波片,所述半波片光路輸出端設置有偏振分光鏡,所述偏振分光鏡的光路輸出端設有兩條分支,包括P光分支與S光分支,
所述P光分支包括有第一45度反射鏡,所述第一45度反射鏡的90度反射路徑上,安裝有第二45度反射鏡,所述第二45度反射鏡的90度反射路徑上,安裝有第三45度反射鏡,所述第三45度反射鏡的90度反射路徑上,安裝有光束整形鏡片,所述光束整形鏡片的光路輸出端設置有第一聚焦鏡,
所述S光分支包括有第一反射鏡,所述第一反射鏡的90度反射路徑上,安裝有第二反射鏡,所述第二反射鏡的90度反射路徑上,安裝有第三反射鏡,所述第三反射鏡的光路輸出端設置有分束鏡,所述分束鏡的光路輸出端設置有聚焦鏡。
更進一步地,上述的Low-k材料激光去除設備,其中,所述半波片(3)上連接有旋轉平臺,所述旋轉平臺上安裝有旋轉控制裝置。
更進一步地,上述的Low-k材料激光去除設備,其中,所述旋轉控制裝置為伺服電機。
更進一步地,上述的Low-k材料激光去除設備,其中,所述旋轉控制裝置為納米電機。
更進一步地,上述的Low-k材料激光去除設備,其中,所述激光器上設置有衰減器。
借由上述方案,本實用新型至少具有以下優點:
1、加工效率高,加工切割道形貌好。
2、第一聚焦鏡產生的條形光斑,可以快速去切割道除中間區域的大面積材料,避免了單個圓形光斑的多次加工。
3、設有第二聚焦鏡,可獲得的兩個光斑,可以一次完成邊緣兩邊的加工,可以成倍提升加工效率,在兩個聚焦鏡的配合下,能夠令加工效果得到最大的優化。
上述說明僅是本實用新型技術方案的概述,為了能夠更清楚了解本實用新型的技術手段,并可依照說明書的內容予以實施,以下以本實用新型的較佳實施例并配合附圖詳細說明如后。
附圖說明
圖1是Low-k材料激光去除設備的結構示意圖。(箭頭為光路走向示意圖)
圖2是現有的加工設備示意圖。
圖中各附圖標記的含義如下。
1 激光器 2 光閘
3 半波片 4 偏振分光鏡
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