[實(shí)用新型]基板以及封裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201720550645.1 | 申請(qǐng)日： | 2017-05-17 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN206849833U | 公開(kāi)（公告）日： | 2018-01-05 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 鄧登峰;董建青;胡鐵剛 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人： | 杭州士蘭微電子股份有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào)： | H01L23/488 | 分類(lèi)號(hào)： | H01L23/488;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京成創(chuàng)同維知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11449 | 代理人： | 蔡純,張靖琳 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 以及 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種基板，具有相對(duì)的第一表面和第二表面，其特征在于，包括：
焊盤(pán)，位于所述第一表面或所述第二表面；以及
過(guò)孔，貫穿所述第一表面和所述第二表面，所述過(guò)孔包括側(cè)壁和底部，所述底部與所述焊盤(pán)連接，
其中，所述過(guò)孔的側(cè)壁暴露。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板，其特征在于，通過(guò)所述焊盤(pán)和/或所述過(guò)孔的側(cè)壁進(jìn)行電連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板，其特征在于，所述過(guò)孔的側(cè)壁與所述基板的邊緣平齊。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板，其特征在于，所述過(guò)孔包括：
填充部，延伸在所述基板的第一表面和第二表面之間；
包圍部，至少部分包圍在所述填充部的側(cè)面，并且一端與所述焊盤(pán)連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的基板，其特征在于，所述包圍部部分包圍所述填充部，使得所述填充部的部分側(cè)面暴露。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的基板，其特征在于，所述包圍部的至少一端超出所述填充部對(duì)應(yīng)端預(yù)定距離。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的基板，其特征在于，所述預(yù)定距離為50至150微米。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板，其特征在于，所述焊盤(pán)以及所述過(guò)孔均為一個(gè)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板，其特征在于，所述焊盤(pán)為多個(gè)，所述過(guò)孔為多個(gè)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的基板，其特征在于，多個(gè)所述焊盤(pán)中的每個(gè)連接一個(gè)所述過(guò)孔。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的基板，其特征在于，多個(gè)所述焊盤(pán)中的每個(gè)連接至少兩個(gè)所述過(guò)孔。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的基板，其特征在于，多個(gè)所述焊盤(pán)中的每個(gè)連接的所述過(guò)孔呈T字形排列。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的基板，其特征在于，多個(gè)所述焊盤(pán)中的每個(gè)連接的所述過(guò)孔中的至少一個(gè)位于所述基板的邊緣，并且側(cè)面暴露。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板，其特征在于，所述基板包括至少兩層PCB板。
15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板，其特征在于，所述基板厚度為130至500微米。
16.一種封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：
基板，具有相對(duì)的第一表面和第二表面；
管芯，位于所述基板的第一表面上；以及
塑封體，位于所述基板的第一表面上，并且覆蓋所述管芯，
其中，所述基板包括焊盤(pán)以及過(guò)孔，所述焊盤(pán)位于所述第二表面；所述過(guò)孔貫穿所述第一表面和所述第二表面，所述過(guò)孔包括側(cè)壁和底部，所述底部與所述焊盤(pán)連接，所述過(guò)孔的側(cè)壁暴露。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，通過(guò)所述焊盤(pán)和/或所述過(guò)孔的側(cè)壁進(jìn)行電連接。
18.根據(jù)權(quán)利要求16所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述過(guò)孔的側(cè)壁與所述基板的邊緣平齊。
19.根據(jù)權(quán)利要求16所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述過(guò)孔包括：
填充部，延伸在所述基板的第一表面和第二表面之間；
包圍部，至少部分包圍在所述填充部的側(cè)面，并且一端與所述焊盤(pán)連接。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述包圍部部分包圍所述填充部，使得所述填充部的部分側(cè)面暴露。
21.根據(jù)權(quán)利要求19所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述包圍部的至少一端超出所述填充部對(duì)應(yīng)端預(yù)定距離。
22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述預(yù)定距離為50至150微米。
23.根據(jù)權(quán)利要求16所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述焊盤(pán)以及所述過(guò)孔均為一個(gè)。
24.根據(jù)權(quán)利要求16所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述焊盤(pán)為多個(gè)，所述過(guò)孔為多個(gè)。
25.根據(jù)權(quán)利要求24所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，多個(gè)所述焊盤(pán)中的每個(gè)連接一個(gè)所述過(guò)孔。
26.根據(jù)權(quán)利要求24所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，多個(gè)所述焊盤(pán)中的每個(gè)連接至少兩個(gè)所述過(guò)孔。
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