[實用新型]基板以及封裝結構

有效

• 申請號: 201720550645.1
• 申請日: 2017-05-17
• 公開（公告）號: CN206849833U
• 公開（公告）日: 2018-01-05
• 發明（設計）人: 鄧登峰;董建青;胡鐵剛
• 申請（專利權）人: 杭州士蘭微電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L21/50
• 代理公司: 北京成創同維知識產權代理有限公司11449
• 代理人: 蔡純,張靖琳

技術領域

本實用新型涉及基板類封裝領域，更具體地，涉及一種基板以及封裝結構。

背景技術

封裝是把具有集成電路的管芯安放在一塊起承載作用的基板上，將管腳引出，然后固定包裝成為一個整體的過程。封裝的形式多種多樣，可以包括雙列直插式封裝(DIP)、方形扁平無引腳封裝(QFN)、柵格陣列封裝(LGA)、球柵陣列封裝(BGA)等類型。

如今智能傳感器的封裝體已全面應用到各類領域中，但在各領域中，由于表面貼裝技術(SMT)焊接能力以及生產需求等因素的不同，不同領域對封裝體類型的適應能力也不同。例如一些領域的生產廠家的焊接設備精度較高、性能穩定，其對多種封裝類型的封裝體均能適應；而另一些領域的生產廠家的貼片回流焊設備較為落后，僅能適應例如方形扁平無引腳封裝的封裝體的焊接，對于某些封裝類型的封裝體，例如是柵格陣列封裝的封裝體卻很難焊接，焊接成本高且良品率低。

因此，希望進一步對封裝方法改進以及設計新的封裝體結構，以提高所得封裝體的適應性。

實用新型內容

有鑒于此，本實用新型的目的在于提供一種包括底面焊盤和側面焊盤的基板和封裝結構，以進一步方便焊接和維修。

根據本實用新型的第一方面，提供一種基板，具有相對的第一表面和第二表面，其包括：焊盤，位于所述第一表面或所述第二表面；以及過孔，貫穿所述第一表面和所述第二表面，所述過孔包括側壁和底部，所述底部與所述焊盤連接，其中，所述過孔的側壁暴露。

優選地，通過所述焊盤和/或所述過孔的側壁進行電連接。

優選地，所述過孔的側壁與所述基板的邊緣平齊。

優選地，所述過孔包括：填充部，延伸在所述基板的第一表面和第二表面之間；包圍部，至少部分包圍在所述填充部的側面，并且一端與所述焊盤連接。

優選地，所述包圍部部分包圍所述填充部，使得所述填充部的部分側面暴露。

優選地，所述包圍部的至少一端超出所述填充部對應端預定距離。

優選地，所述預定距離為50至150微米。

優選地，所述焊盤以及所述過孔均為一個。

優選地，所述焊盤為多個，所述過孔為多個。

優選地，多個所述焊盤中的每個連接一個所述過孔。

優選地，多個所述焊盤中的每個連接至少兩個所述過孔。

優選地，多個所述焊盤中的每個連接的所述過孔呈T字形排列。

優選地，多個所述焊盤中的每個連接的所述過孔中的至少一個位于所述基板的邊緣，并且側面暴露。

優選地，所述基板包括至少兩層PCB板。

優選地，所述基板厚度為130至500微米。

根據本實用新型的第二方面，提供一種封裝結構，包括：基板，具有相對的第一表面和第二表面；管芯，位于所述基板的第一表面上；以及塑封體，位于所述基板的第一表面上，并且覆蓋所述管芯，其中，所述基板包括焊盤以及過孔，所述焊盤位于所述第二表面；所述過孔貫穿所述第一表面和所述第二表面，所述過孔包括側壁和底部，所述底部與所述焊盤連接，所述過孔的側壁暴露。

優選地，通過所述焊盤和/或所述過孔的側壁進行電連接。

優選地，所述過孔的側壁與所述基板的邊緣平齊。

優選地，所述過孔包括：填充部，延伸在所述基板的第一表面和第二表面之間；包圍部，至少部分包圍在所述填充部的側面，并且一端與所述焊盤連接。

優選地，所述包圍部部分包圍所述填充部，使得所述填充部的部分側面暴露。

優選地，所述包圍部的至少一端超出所述填充部對應端預定距離。

優選地，所述預定距離為50至150微米。

優選地，所述焊盤以及所述過孔均為一個。

優選地，所述焊盤為多個，所述過孔為多個。

優選地，多個所述焊盤中的每個連接一個所述過孔。

優選地，多個所述焊盤中的每個連接至少兩個所述過孔。

優選地，多個所述焊盤中的每個連接的所述過孔呈T字形排列。

優選地，多個所述焊盤中的每個連接的所述過孔中的至少一個位于所述基板的邊緣，并且側面暴露。

優選地，所述基板包括至少兩層PCB板。

優選地，所述基板厚度為130至500微米。

優選地，所述管芯為芯片或器件。