[實(shí)用新型]一種LED迷你封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201720542716.3
• 申請(qǐng)日: 2017-05-16
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN207116467U
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-03-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張洪亮
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 蘇州工業(yè)園區(qū)弘磊光電有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L33/48
• 分類(lèi)號(hào): H01L33/48;H01L33/62;H01L25/16
• 代理公司: 廣州市紅荔專(zhuān)利代理有限公司44214
• 代理人: 關(guān)家強(qiáng),吳偉文

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種LED迷你封裝結(jié)構(gòu)，屬于LED封裝照明技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

現(xiàn)有的LED封裝分為三種，一種是PCB封裝形式，一種是PLCC 封裝形式，另一種是LED燈的形式。PCB封裝如圖1所示，其發(fā)光面為五面，亮度存在局限性，且封裝結(jié)構(gòu)采用上下結(jié)構(gòu)，產(chǎn)品的結(jié)合力要求高，產(chǎn)品的氣密性也存在局限性，對(duì)客戶(hù)的使用要求比較高， PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier),帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一,外形呈正方形,是塑料制品,外形尺寸比PCB封裝小得多，PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線,具有外形尺寸小、可靠性高的優(yōu)點(diǎn)。

目前國(guó)外企業(yè)所擁有的PLCC產(chǎn)品，背部結(jié)構(gòu)的空間有限，加齊納晶片的位置較小，加齊納導(dǎo)致銀膠會(huì)流到PPA區(qū)域，粘接不夠強(qiáng)，容易造成齊納失效，齊納晶片主要作用是用于防護(hù)發(fā)光LED晶片的，主要是限制靜電的電流。

實(shí)用新型內(nèi)容

為了克服現(xiàn)有技術(shù)中PCB封裝以及PLCC封裝的缺點(diǎn)，提高LED 封裝產(chǎn)品的聚光效果，提高產(chǎn)品的結(jié)合力及增強(qiáng)其氣密性。本實(shí)用新型提供了一種LED迷你封裝結(jié)構(gòu)。

本實(shí)用新型技術(shù)方案如下：

一種LED迷你封裝結(jié)構(gòu)，包括導(dǎo)電極，所述導(dǎo)電極由銅材料制成，所述導(dǎo)電極為殼狀結(jié)構(gòu)，內(nèi)部填充有塑膠體，所述導(dǎo)電極上方設(shè)有基座，所述基座呈矩形盆狀結(jié)構(gòu)，所述基座底部設(shè)有LED晶片和齊納晶片，所述LED晶片通過(guò)兩側(cè)金線與導(dǎo)電極相接通，所述基座由環(huán)氧樹(shù)脂材料制作而成，所述基座的頂部設(shè)有發(fā)光面。其中金線金的含量為 99.99％。

優(yōu)選的，所述塑膠體的塑膠型號(hào)是TA112。塑膠TA112具有較好的粘粘性和結(jié)合性，易與其他部件結(jié)合，且顏色變化率較小，應(yīng)力變化率也較小，能夠長(zhǎng)期保持形狀不發(fā)生變化。

優(yōu)選的，所述導(dǎo)電極底部?jī)啥藳](méi)有連接，所述導(dǎo)電極的底部端頭與部件構(gòu)成第一缺口。

優(yōu)選的，所述導(dǎo)電極的頂部設(shè)有兩端沒(méi)有連接，兩導(dǎo)電極頂部端頭之間構(gòu)成第二缺口。

優(yōu)選的，所述導(dǎo)電極的頂面設(shè)有斜型開(kāi)口，所述斜型開(kāi)口將基座底部分為齊納晶片安裝區(qū)域和LED晶片安裝區(qū)域，采用斜型開(kāi)口的作用在于，在產(chǎn)品整體尺寸不變的情況下，增加齊納晶片附件的安裝空間，同時(shí)又不減小LED晶片附件的安裝空間。

優(yōu)選的，所述發(fā)光面由透明的硅膠材料制成。發(fā)光面的作用是將產(chǎn)品密封以及完成光效的作用。

優(yōu)選的，所述發(fā)光面的一角設(shè)有倒角。倒角起標(biāo)記正負(fù)極的作用，在本產(chǎn)品中帶有倒角的一端接電源的負(fù)極。

優(yōu)選的，所述LED迷你封裝結(jié)構(gòu)的長(zhǎng)度是2.2mm，寬度是1.4mm，高是1.3mm。

優(yōu)選的，所述斜型開(kāi)口9的頂端距離基座2底部左側(cè)邊的距離是0.35mm，所述斜型開(kāi)口9的頂端距離基座2底部右側(cè)邊的距離是 0.75mm，所述斜型開(kāi)口9的底端距離基座2底部左側(cè)邊的距離是 0.45mm，所述斜型開(kāi)口9的底端距離基座2底部左側(cè)邊的距離是 0.65mm。

優(yōu)選的，所述斜型開(kāi)口的寬度是0.15mm，與基座底部橫邊的夾角度數(shù)是80-85度。

本實(shí)用新型有益效果在于：本實(shí)用新型發(fā)光面為頂面，為一面發(fā)光，能夠產(chǎn)生較好的聚光效果；基座呈矩形盆狀結(jié)構(gòu)，與發(fā)光面的結(jié)合性能較好，產(chǎn)品的氣密性較強(qiáng)，制程更為穩(wěn)定；所述導(dǎo)電極的頂面設(shè)有斜型開(kāi)口，在產(chǎn)品整體尺寸不變的情況下，增加齊納晶片附件的焊接空間，同時(shí)又不減小LED晶片附件的焊接空間，增加了產(chǎn)品的安全性。

附圖說(shuō)明

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。

圖1是現(xiàn)有技術(shù)中LED封裝結(jié)構(gòu)。

圖2是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是本實(shí)用新型的俯視圖。

圖4是圖3的橫剖視圖。

圖5是圖3的尺寸標(biāo)記圖。

圖6是圖4的尺寸標(biāo)記圖。

其中：1、導(dǎo)電極；2、基座；3、LED晶片；4、金線；5、塑膠體；6、第一缺口；7、第二缺口；8、倒角；9、斜型開(kāi)口；10、LED 晶片安裝區(qū)域；11、齊納晶片安裝區(qū)域；12、發(fā)光面；13、齊納晶片。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。

參閱圖2至圖4：