[實用新型]一種LED迷你封裝結構

有效

• 申請號: 201720542716.3
• 申請日: 2017-05-16
• 公開（公告）號: CN207116467U
• 公開（公告）日: 2018-03-16
• 發明（設計）人: 張洪亮
• 申請（專利權）人: 蘇州工業園區弘磊光電有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L25/16
• 代理公司: 廣州市紅荔專利代理有限公司44214
• 代理人: 關家強,吳偉文

1.一種LED迷你封裝結構，其特征在于：包括導電極(1)，所述導電極(1)由銅材料制成，所述導電極(1)為殼狀結構，內部填充有塑膠體(5)，所述導電極(1)上方設有基座(2)，所述基座(2)呈矩形盆狀結構，所述基座(2)底部設有LED晶片(3)和齊納晶片(13)，所述LED晶片(3)通過兩側金線(4)與導電極(1)相接通，所述基座(2)由環氧樹脂材料制作而成，所述基座(2)的頂部設有發光面(12)。

2.根據權利要求1所述的一種LED迷你封裝結構，其特征在于：所述塑膠體(5)的塑膠型號是TA112。

3.根據權利要求1所述的一種LED迷你封裝結構，其特征在于：所述導電極(1)底部兩端沒有連接，所述導電極(1)的底部端頭與塑膠體(5)構成第一缺口(6)。

4.根據權利要求1所述的一種LED迷你封裝結構，其特征在于：所述導電極(1)的頂部設有兩端沒有連接，兩導電極(1)頂部端頭之間構成第二缺口(7)。

5.根據權利要求1所述的一種LED迷你封裝結構，其特征在于：所述導電極(1)的頂面設有斜型開口(9)，所述斜型開口(9)將基座(2)底部分為齊納晶片安裝區域(11)和LED晶片安裝區域(10)。

6.根據權利要求1所述的一種LED迷你封裝結構，其特征在于：所述發光面(12)由透明的硅膠材料制成。

7.根據權利要求1所述的一種LED迷你封裝結構，其特征在于：所述發光面(12)的一角設有倒角(8)。

8.根據權利要求1所述的一種LED迷你封裝結構，其特征在于：所述LED迷你封裝結構的長度是2.2mm，寬度是1.4mm，高是1.3mm。

9.根據權利要求5所述的一種LED迷你封裝結構，其特征在于：所述斜型開口(9)的頂端距離基座(2)底部左側邊的距離是0.35mm，所述斜型開口(9)的頂端距離基座(2)底部右側邊的距離是0.75mm，所述斜型開口(9)的底端距離基座(2)底部左側邊的距離是0.45mm，所述斜型開口(9)的底端距離基座(2)底部左側邊的距離是0.65mm。

10.根據權利要求9所述的一種LED迷你封裝結構，其特征在于：所述斜型開口(9)的寬度是0.15mm，與基座(2)底部橫邊的夾角度數是80-85度。