[實用新型]半導體芯片吸嘴裝置、其接口端及單體吸嘴有效
| 申請號: | 201720533564.0 | 申請日: | 2017-05-15 |
| 公開(公告)號: | CN206947316U | 公開(公告)日: | 2018-01-30 |
| 發明(設計)人: | 周猛;趙冬冬 | 申請(專利權)人: | 蘇州日月新半導體有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京律盟知識產權代理有限責任公司11287 | 代理人: | 林斯凱 |
| 地址: | 215026 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 半導體 芯片 裝置 接口 單體 | ||
技術領域
本實用新型涉及半導體封裝領域,特別是涉及覆晶(flip chip)封裝芯片時使用的半導體芯片吸嘴裝置、其接口端及單體吸嘴。
背景技術
覆晶封裝技術是封裝領域的革新,且越來越多地應用在封裝領域。覆晶封裝技術與傳統封裝技術相比,主要區別在于覆晶封裝技術將晶片鍵合(Die bonder)工序和打線鍵合(Wire bonder)工序整合在一起,使封裝的前端生產更加簡化,從而提高封裝效率和產品良率。然而,在經整合的工序中需要重新設計一些間材,例如,鍵合吸嘴(bond nozzle)。
然而,現有技術的一體式鍵合吸嘴的通用性較差,即使是相同尺寸的覆晶晶片/芯片,在以不同的鍵合角度設置于封裝基板時也需要使用兩只不同型號的一體式鍵合吸嘴。此外,一體式鍵合吸嘴由多個零件組成,且每一零件都要求較高的精度,并且將多個零件組裝成一體式鍵合吸嘴后需要保證一體式鍵合吸嘴具有良好的密閉性。鑒于上述多種嚴格要求,現有的一體式鍵合吸嘴除通用性差外,還存在設計復雜、不易加工、及成本較高等缺陷。
因此,業內需要提供一種新型的鍵合吸嘴。
實用新型內容
本實用新型的目的之一在于提供半導體芯片吸嘴裝置、其接口端及單體吸嘴,其可有效改善現有半導體芯片吸嘴裝置的各種缺陷。
本實用新型的一實施例提供一半導體芯片吸嘴裝置,其包括:接口端,該接口端包括底座和設置于底座上的接口;以及吸嘴,該吸嘴包括吸嘴主體以及與吸嘴主體連接的吸嘴頭部,該吸嘴主體經配置以可拆卸的方式收納于接口中。
在本實用新型的另一實施例中,該半導體芯片吸嘴裝置進一步包括螺栓,該螺栓經配置以旋緊于接口外側而將吸嘴主體定位于接口中。在本實用新型的又一實施例中,該接口進一步包括自底座延伸的螺紋區段,及設置于螺紋區段上方的若干夾片。在本實用新型的另一實施例中,該接口端為一體成型。在本實用新型的又一實施例中,該接口端進一步包括設置于底座下的吸真空接口。在本實用新型的另一實施例中,該吸嘴頭部的材質為鎢鋼或硬塑料。
本實用新型的又一實施例提供一半導體芯片吸嘴裝置的接口端,該接口端包括底座,以及設置于底座上的接口,該接口經配置以可拆卸地收容不同的吸嘴。
本實用新型的一實施例還提供一單體吸嘴,該單體吸嘴包括:吸嘴主體;以及與吸嘴主體連接的吸嘴頭部;其中該吸嘴主體經配置以可拆卸地收容于半導體芯片吸嘴裝置的接口端。
本實用新型實施例提供的半導體芯片吸嘴裝置在安裝時可以旋轉角度,從而適用于具有相同的晶片尺寸(die size)但鍵合角度(bonding angle)不同的產品,通用性得到很好的改善,進而提高了生產效率。
附圖說明
圖1是根據本實用新型一實施例的半導體芯片吸嘴裝置的立體結構示意圖
圖2是圖1所示的半導體芯片吸嘴裝置的立體分解結構示意圖
具體實施方式
為更好的理解本實用新型的精神,以下結合本實用新型的部分優選實施例對其作進一步說明。
圖1是根據本實用新型一實施例的半導體芯片吸嘴裝置100的立體結構示意圖。圖2是圖1所示的半導體芯片吸嘴裝置100的立體分解結構示意圖。參見圖1和圖2,根據本實用新型一實施例的半導體芯片吸嘴裝置100包括:接口端10以及吸嘴12,該吸嘴12為可獨立于接口端10的單體吸嘴。
該接口端10包括底座102和設置于底座102上的接口104。在本實施例中,該接口104進一步包括自底座102延伸的螺紋區段106,及設置于螺紋區段106上方的若干夾片108。在本實施例中,該接口端10可為一體成型。在本實施例中,該接口端10可進一步包括設置于底座102下的吸真空接口103以接合外部真空裝置。該接口端10的材質是不銹鋼或其它耐腐蝕的硬金屬。
該吸嘴12包括吸嘴主體122以及與吸嘴主體122連接的吸嘴頭部124。該吸嘴主體122的直徑尺寸與接口端10的接口104的尺寸相匹配,以經配置以可拆卸的方式收納于接口104中。優選的,該吸嘴主體122可為圓柱狀,從而可在接口104內以任意角度旋轉而適用不同的鍵合角度。該吸嘴頭部124可自吸嘴主體122一體延伸,其材質可為鎢鋼或硬塑料以確保使用該吸嘴12進行晶片鍵合時鍵合力(bonding force)的精確傳輸。該吸嘴頭部124的尺寸可以根據不同晶片尺寸進行設計。
本實施例中,該半導體芯片吸嘴裝置100可進一步包括螺栓14,該螺栓14經配置以旋緊于底座102的螺紋區段106而將吸嘴主體122定位于該接口104中。
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





