[實(shí)用新型]半導(dǎo)體芯片吸嘴裝置、其接口端及單體吸嘴有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201720533564.0 | 申請(qǐng)日: | 2017-05-15 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN206947316U | 公開(kāi)(公告)日: | 2018-01-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 周猛;趙冬冬 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 蘇州日月新半導(dǎo)體有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/683 | 分類號(hào): | H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京律盟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司11287 | 代理人: | 林斯凱 |
| 地址: | 215026 江蘇省*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 芯片 裝置 接口 單體 | ||
1.一種半導(dǎo)體芯片吸嘴裝置,其特征在于其包括:
接口端,所述接口端包括底座和設(shè)置于所述底座上的接口;以及
吸嘴,所述吸嘴包括吸嘴主體以及與吸嘴主體連接的吸嘴頭部,所述吸嘴主體經(jīng)配置以可拆卸的方式收納于所述接口中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體芯片吸嘴裝置,其特征在于,所述半導(dǎo)體芯片吸嘴裝置進(jìn)一步包括螺栓,所述螺栓經(jīng)配置以旋緊于所述接口外側(cè)而將所述吸嘴主體定位于所述接口中。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體芯片吸嘴裝置,其特征在于,所述接口進(jìn)一步包括自底座延伸的螺紋區(qū)段,及設(shè)置于所述螺紋區(qū)段上方的若干夾片。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體芯片吸嘴裝置,其特征在于,所述接口端為一體成型。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體芯片吸嘴裝置,其特征在于,所述接口端進(jìn)一步包括設(shè)置于所述底座下的吸真空接口。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體芯片吸嘴裝置,其特征在于,所述吸嘴頭部的材質(zhì)為鎢鋼或硬塑料。
7.一種半導(dǎo)體芯片吸嘴裝置的接口端,其特征在于所述接口端包括:
底座,以及;
設(shè)置于所述底座上的接口,所述接口經(jīng)配置以可拆卸地收容不同的吸嘴。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的接口端,其特征在于,所述接口進(jìn)一步包括自底座延伸的螺紋區(qū)段,及設(shè)置于所述螺紋區(qū)段上方的若干夾片。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的接口端,其特征在于,所述接口端為一體成型。
10.一種單體吸嘴,其特征在于其包括:
吸嘴主體;以及
與吸嘴主體連接的吸嘴頭部;
其中所述吸嘴主體經(jīng)配置以可拆卸地收容于半導(dǎo)體芯片吸嘴裝置的接口端。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





