[實用新型]一種高密度模塊化服務器節點結構

有效

• 申請號: 201720532171.8
• 申請日: 2017-05-12
• 公開（公告）號: CN206975575U
• 公開（公告）日: 2018-02-06
• 發明（設計）人: 劉勝明;蔡享榮
• 申請（專利權）人: 深圳市同泰怡信息技術有限公司
• 主分類號: G06F1/18
• 分類號: G06F1/18
• 代理公司: 深圳市科吉華烽知識產權事務所(普通合伙)44248
• 代理人: 孫偉

技術領域

本實用新型涉及數據服務器領域，特別涉及一種高密度模塊化服務器節點結構。

背景技術

目前傳統的服務器設備通常由一塊標準ATX主板，電源，硬盤背板，存儲擴展卡及機箱組成，然后通過各種各樣的電源線纜，高速信號線纜，低速信號線纜組成，不僅組裝及維護過程繁復雜需要由專業人員完成，而且線纜連接導致服務器機箱內布局零亂，同時線纜連接也會影響信號質量，造成信號質量變差及信號質量不穩定；如果線纜之間出現連接錯誤，還會導致設備無法正常使用或造成設備的損毀。與此同時隨著云計算、移動化、社交網絡以及大數據四大趨勢等新技術的快速發展，無論是企業還是個人對服務器平臺需求越來越大，需要用到越來越多的服務器計算節點，在機房空間有限的背景下對服務器空間利用率及其易維護安裝要求越來越高。

實用新型內容

本實用新型提供一種高密度模塊化服務器節點結構，旨在解決傳統服務器信號質量變差的問題。

本實用新型提供一種高密度模塊化服務器節點結構，包括節點托盤、節點主板、節點轉接板、節點硬盤、機箱，所述節點主板、節點轉接板、節點硬盤固定在節點托盤上，所述機箱與節點托盤，所述節點轉接板分別與節點主板、節點硬盤、機箱連接，所述節點轉接板將從機箱過來的電源和信號傳給節點主板，所述節點轉接板將節點主板的硬盤信號傳給節點硬盤。

作為本實用新型的進一步改進，所述節點托盤設有導向梢，所述節點托盤通過導向銷定位連接在機箱內。

作為本實用新型的進一步改進，所述節點轉接板上放置有電源的熱插拔芯片和信號的熱插拔處理芯片。

作為本實用新型的進一步改進，所述熱插拔芯片為TI LM25066。

作為本實用新型的進一步改進，所述熱插拔處理芯片為TI SN74LVT16244。

作為本實用新型的進一步改進，所述節點主板設有獨立的CPU、內存、網卡以及BMC。

作為本實用新型的進一步改進，所述節點托盤與機箱拔插式連接。

作為本實用新型的進一步改進，所述節點硬盤設有兩個3.5英寸硬盤，節點硬盤直接插到節點轉接板上。

作為本實用新型的進一步改進，所述節點托盤的尺寸為715mm * 125mm。

作為本實用新型的進一步改進，所述節點主板的尺寸為350mm*110mm。

本實用新型的有益效果是：該服務器節點完全實現無纜化及熱插拔設計，極大的方便安裝維護；該服務器節點可方便的通用于一些1U/2U/3U等模塊化高密度服務；該服務器節點方便主板的升級換代，可極大延長系統的使用壽命。

附圖說明

圖1是本實用新型一種高密度模塊化服務器節點結構的示意圖；

圖2是本實用新型服務器節點應用于1U3高密度服務器的結構圖；

圖3是本實用新型服務器節點應用于2U6高密度服務器的結構圖；

圖4是本實用新型服務器節點應用于3U12高密度服務器的結構圖。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。

如圖1至圖4所示，本實用新型的一種高密度模塊化服務器節點結構，包括節點托盤1、節點主板2、節點轉接板3、節點硬盤4、機箱，節點主板2、節點轉接板3、節點硬盤4固定在節點托盤1上，機箱與節點托盤1，節點轉接板3分別與節點主板2、節點硬盤4、機箱連接，節點轉接板3將從機箱過來的電源和信號傳給節點主板2，節點轉接板3將節點主板2的硬盤信號傳給節點硬盤4。

其中，節點轉接板3上放置有電源的熱插拔芯片和信號的熱插拔處理芯片。熱插拔芯片為TI LM25066，熱插拔處理芯片為TI SN74LVT16244。

節點轉接板3在整個節點里面起連接節點主板2、節點硬盤4以及模塊化服務器機箱背板的作用，節點轉接板3通過金手指與節點主板2相連，將從機箱背板過來的電源、信號傳給節點主板2以及將節點主板2的硬盤信號傳給節點硬盤4。

同時在節點轉接板3上放置電源的熱插拔芯片，本方案中選用TI LM25066和信號的熱插拔處理芯片，本方案中選用TI SN74LVT16244，以保證節點熱插拔時整個系統能繼續正常工作。