[實用新型]一種高密度模塊化服務器節點結構

有效

• 申請號: 201720532171.8
• 申請日: 2017-05-12
• 公開（公告）號: CN206975575U
• 公開（公告）日: 2018-02-06
• 發明（設計）人: 劉勝明;蔡享榮
• 申請（專利權）人: 深圳市同泰怡信息技術有限公司
• 主分類號: G06F1/18
• 分類號: G06F1/18
• 代理公司: 深圳市科吉華烽知識產權事務所(普通合伙)44248
• 代理人: 孫偉

1.一種高密度模塊化服務器節點結構，其特征在于，包括節點托盤、節點主板、節點轉接板、節點硬盤、機箱，所述節點主板、節點轉接板、節點硬盤固定在節點托盤上，所述機箱與節點托盤，所述節點轉接板分別與節點主板、節點硬盤、機箱連接，所述節點轉接板將從機箱過來的電源和信號傳給節點主板，所述節點轉接板將節點主板的硬盤信號傳給節點硬盤。

2.根據權利要求1所述的高密度模塊化服務器節點結構，其特征在于，所述節點托盤設有導向梢，所述節點托盤通過導向銷定位連接在機箱內。

3.根據權利要求1所述的高密度模塊化服務器節點結構，其特征在于，所述節點轉接板上放置有電源的熱插拔芯片和信號的熱插拔處理芯片。

4.根據權利要求3所述的高密度模塊化服務器節點結構，其特征在于，所述熱插拔芯片為TI LM25066。

5.根據權利要求3所述的高密度模塊化服務器節點結構，其特征在于，所述熱插拔處理芯片為TI SN74LVT16244。

6.根據權利要求1所述的高密度模塊化服務器節點結構，其特征在于，所述節點主板設有獨立的CPU、內存、網卡以及BMC。

7.根據權利要求1所述的高密度模塊化服務器節點結構，其特征在于，所述節點托盤與機箱拔插式連接。

8.根據權利要求1所述的高密度模塊化服務器節點結構，其特征在于，所述節點硬盤設有兩個3.5英寸硬盤，節點硬盤直接插到節點轉接板上。

9.根據權利要求1所述的高密度模塊化服務器節點結構，其特征在于，所述節點托盤的尺寸為715mm * 125mm。

10.根據權利要求1所述的高密度模塊化服務器節點結構，其特征在于，所述節點主板的尺寸為350mm*110mm。