[實(shí)用新型]探針卡及測(cè)試系統(tǒng)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201720519102.3 | 申請(qǐng)日: | 2017-05-11 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN206945761U | 公開(kāi)(公告)日: | 2018-01-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 牛剛 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 中芯國(guó)際集成電路制造(天津)有限公司;中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | G01R1/073 | 分類(lèi)號(hào): | G01R1/073;H01L21/66 |
| 代理公司: | 上海立群專(zhuān)利代理事務(wù)所(普通合伙)31291 | 代理人: | 侯莉,毛立群 |
| 地址: | 300385*** | 國(guó)省代碼: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 探針 測(cè)試 系統(tǒng) | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種探針卡及測(cè)試系統(tǒng)。
背景技術(shù)
在半導(dǎo)體的制造過(guò)程中,在晶圓切割成封裝芯片之前,需對(duì)晶圓中的芯片進(jìn)行電學(xué)性能測(cè)試,并將晶圓中不合格的芯片進(jìn)行標(biāo)記,然后于后段的封裝制程之前將這些標(biāo)記的芯片舍棄。該測(cè)試環(huán)節(jié)至關(guān)重要,其可以確認(rèn)芯片的性能以對(duì)芯片進(jìn)行篩選,從而降低封裝成本。為確保芯片功能和成品率的有效測(cè)試,要求測(cè)試設(shè)備的檢測(cè)精度始終在制造廠(chǎng)內(nèi)的規(guī)格范圍以?xún)?nèi),從而需對(duì)生產(chǎn)過(guò)程中所用的檢測(cè)儀器進(jìn)行定期的校準(zhǔn)。
其中,探針檢測(cè)設(shè)備是于半導(dǎo)體領(lǐng)域中,對(duì)晶圓上的器件進(jìn)行特性分析而使用的檢測(cè)的設(shè)備。探針檢測(cè)設(shè)備包括測(cè)試機(jī)、探針臺(tái)和探針卡(probecard)。測(cè)試機(jī)用于施加信號(hào)以及測(cè)量反饋回的信號(hào)。探針臺(tái)的主要功能是對(duì)待測(cè)芯片進(jìn)行載入和載出,同時(shí)對(duì)待測(cè)樣品及探針卡上的探針進(jìn)行精確定位。探針卡是晶圓測(cè)試中被測(cè)芯片和測(cè)試機(jī)之間的接口,在進(jìn)行測(cè)試時(shí),探針卡上的探針直接與芯片上的焊墊接觸,引出芯片信號(hào)并將信號(hào)反饋于測(cè)試機(jī),測(cè)試機(jī)對(duì)探針卡回饋的信號(hào)進(jìn)行分析,從而了解芯片的電性特性,掌握晶圓是否在制造過(guò)程中出現(xiàn)缺陷。同樣的,為了確保探針檢測(cè)設(shè)備的檢測(cè)精度,需對(duì)探針檢測(cè)設(shè)備進(jìn)行校準(zhǔn),通常的方法是對(duì)探針檢測(cè)設(shè)備進(jìn)行外校(送至特定校準(zhǔn)機(jī)構(gòu)進(jìn)行校準(zhǔn))或送于機(jī)臺(tái)產(chǎn)商進(jìn)行校準(zhǔn),校準(zhǔn)頻率為半年一次或一年一次,每次校準(zhǔn)均需花費(fèi)大量的校準(zhǔn)資金。
因此,如何在既可保證探針檢測(cè)設(shè)備的檢測(cè)精度的情況下,又可適用于多種測(cè)試條件,以節(jié)省成本,已成為一個(gè)不容忽視的問(wèn)題。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種探針卡,能夠適用于多種測(cè)試條件。
為解決上述技術(shù)問(wèn)題,本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種探針卡,包含:設(shè)置于所述基板上的探針和金手指,每一個(gè)所述探針對(duì)應(yīng)一個(gè)金手指,所述探針同測(cè)試單元相連接,所述金手指與測(cè)試機(jī)相連接;所述探針包含第一探針和第二探針;至少一個(gè)接通裝置,所述接通裝置包含第一信號(hào)源與第二信號(hào)源,所述第一信號(hào)源與所述第一探針相連接,所述第二信號(hào)源與所述第二探針相連接;所述接通裝置還包含一電磁鐵,所述電磁鐵與所述第一信號(hào)源電連接;所述電磁鐵具有第一位置和第二位置,當(dāng)所述電磁鐵位于所述第一位置時(shí)與所述第二信號(hào)源電連接,當(dāng)所述電磁鐵位于所述第二位置時(shí)與所述第二信號(hào)源斷開(kāi)連接;電磁鐵下方設(shè)置有磁鐵。
可選的,所述接通裝置包含柔性電路板,所述柔性電路板連接所述第一信號(hào)源和所述第二信號(hào)源。
可選的,所述第一信號(hào)源中的信號(hào)是正負(fù)電流交替的信號(hào),所述第二信號(hào)源中的信號(hào)是接地信號(hào)。
可選的,所述磁鐵與所述電磁鐵相互吸引時(shí)所述電磁鐵位于所述第一位置,所述磁鐵與所述電磁鐵相互排斥時(shí)所述電磁鐵位于所述第二位置。
可選的,所述接通裝置中還包含連接桿,所述連接桿一端連接所述第二信號(hào)源,另一端連接處于第一位置的電磁鐵。
可選的,所述接通裝置中還包含殼體、支撐桿,所述支撐桿與所述殼體固定連接。
可選的,還包含電磁鐵固定裝置,所述電磁鐵固定裝置一端連接于所述支撐桿,另一端連接所述電磁鐵,所述電磁鐵固定裝置能相對(duì)于所述支撐桿擺動(dòng)。
可選的,當(dāng)所述第一信號(hào)源的信號(hào)是正電流時(shí),所述磁鐵與所述電磁鐵相互排斥,當(dāng)所述第一信號(hào)源的信號(hào)是負(fù)電流時(shí),所述磁鐵與所述電磁鐵相互吸引。
可選的,所述磁鐵設(shè)置于所述電磁鐵位于第一位置的正下方。
本實(shí)用新型還包含一種測(cè)試系統(tǒng),包括測(cè)試機(jī),及設(shè)置于所述測(cè)試機(jī)上的上述任一項(xiàng)所述的探針卡。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型實(shí)施例的技術(shù)方案具有以下有益效果:
本實(shí)用新型的探針卡通過(guò)設(shè)置電磁鐵與磁鐵,使得在施加正向電流和反向電流時(shí),電磁鐵與磁鐵相互吸引或排斥,從而給探針接通不同的電位,因此能夠適用于更多的測(cè)試環(huán)境。本實(shí)用新型的探針卡可靠性高,響應(yīng)速度快。
附圖說(shuō)明
圖1是本實(shí)用新型一實(shí)施例探針卡測(cè)試系統(tǒng)的示意圖;
圖2是本實(shí)用新型一實(shí)施例的探針卡示意圖;
圖3是本實(shí)用新型一實(shí)施例的探針卡接通裝置示意圖;
圖4是本實(shí)用新型一實(shí)施例的探針卡接通裝置示意圖。
具體實(shí)施方式
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G01R 測(cè)量電變量;測(cè)量磁變量
G01R1-00 包含在G01R 5/00至G01R 13/00和G01R 31/00組中的各類(lèi)儀器或裝置的零部件
G01R1-02 .一般結(jié)構(gòu)零部件
G01R1-20 .電測(cè)量?jī)x器中所用的基本電氣元件的改進(jìn);這些元件和這類(lèi)儀器的結(jié)構(gòu)組合
G01R1-28 .在測(cè)量?jī)x器中提供基準(zhǔn)值的設(shè)備,例如提供標(biāo)準(zhǔn)電壓、標(biāo)準(zhǔn)波形
G01R1-30 .電測(cè)量?jī)x器與基本電子線(xiàn)路的結(jié)構(gòu)組合,例如與放大器的結(jié)構(gòu)組合
G01R1-36 .電測(cè)量?jī)x器的過(guò)負(fù)載保護(hù)裝置或電路
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