[實用新型]一種DFN2018?6高密度框架

有效

• 申請號: 201720510285.2
• 申請日: 2017-05-10
• 公開（公告）號: CN206711890U
• 公開（公告）日: 2017-12-05
• 發明（設計）人: 羅天秀;樊增勇;崔金忠;李東;許兵;李寧;李超
• 申請（專利權）人: 成都先進功率半導體股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 四川力久律師事務所51221
• 代理人: 王蕓,熊曉果

技術領域

本實用新型涉及一種半導體制造技術，特別是一種DFN2018-6高密度框架。

背景技術

半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料，其在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用，如二極管就是采用半導體制作的器件。無論從科技或是經濟發展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。

在半導體的制造過程中，通常是將半導體集成到引線框架上，讓引線框架作為集成電路的芯片載體，形成電氣回路，起到了和外部導線連接的橋梁作用。芯片封裝形式為DFN2018-6（DFN是小型電子元器件的芯片封裝單元型號,2018表示單個芯片安裝部的尺寸為長2.0mm、寬1.8mm，6表示有6個引腳），由于該類芯片安裝部的引腳數量較多，需在芯片安裝部周圍多個方向布置引腳槽，使得芯片與芯片之間的距離增加，降低了框架基體材料的利用率、增加生產成本。

實用新型內容

本實用新型的發明目的在于：針對現有DFN2018-6封裝形式的框架的芯片安裝部的引腳數量較多，需要在芯片安裝部周圍多方位布置引腳槽，造成框架上芯片與芯片之間的距離增加，框架基體材料利用率不高的問題，提供一種DFN2018-6高密度框架，該框架將靠近芯片安裝位置的引腳槽槽寬增大，使單個引腳槽可容納2根引腳線的焊接，無需在芯片安裝部周圍設置6個引腳槽，減少引腳槽數量，進而可以在芯片安裝部一個方向上布置完所有的引腳槽，使芯片安裝部之間的距離縮小，增加芯片布置數量、提高材料利用率和節約成本。

為了實現上述目的，本實用新型采用的技術方案為：

一種DFN2018-6高密度框架，包括板狀結構的矩形框架，在框架上多個與DFN2018-6封裝結構相適應的芯片安裝部，每個芯片安裝部設有4個引腳槽，所有引腳槽均延伸至芯片安裝部邊緣，每個所述引腳槽靠近芯片安裝位置的槽寬相對于另一側更大，且靠近芯片安裝位置的引腳槽周圍設置成半腐蝕結構，使每個引腳槽能安裝2根引腳。

該框架在芯片安裝部上設置的引腳槽，通過將其靠近芯片安裝位置的槽寬度增大，使單個引腳槽可容納2根引腳線的焊接，無需在芯片安裝部周圍設置6個引腳槽，減少引腳槽數量，進而可以在芯片安裝部一個方向上布置完所有的引腳槽，使芯片安裝部之間的距離縮小，增加芯片布置數量、提高材料利用率和節約成本。

作為本實用新型的優選方案，所述芯片安裝部包括芯片支撐區和芯片散熱區，在芯片支撐區兩側對稱設有兩個芯片散熱區，所述芯片支撐區為半腐蝕結構。在芯片支撐區兩側設置芯片散熱區，增加芯片散熱性，保證產品生產質量，而將芯片支撐區設置為半腐蝕結構，增加芯片與框架的結合性。

作為本實用新型的優選方案，所有芯片安裝部的長邊與框架的長邊或短邊平行布置，所有引腳槽均設置于芯片安裝部的一側并延伸至邊緣，芯片安裝部的另一對稱側設有與切割道連通的連通槽。芯片安裝部上與引腳槽對稱側設置與切割道連通的連通槽，便于芯片安裝部的切割操作，減少切割時刀片對芯片產品的損傷。

作為本實用新型的優選方案，在芯片安裝部之間為切割部，所述切割部為橫豎交錯的切割道連筋，所述切割道連筋的寬度為0.1±0.05mm。相對于現有的連筋寬度減小，進一步提高材料利用率；同時切割道連筋寬度尺寸減小，使刀片切割時產生的熱量更少, 產生更少的熱應力,避免相鄰的產品管腳的金屬和塑封料之間產生分層, 增強產品的潮濕敏感性和提高產品的可靠性。

作為本實用新型的優選方案，所述切割道連筋為半腐蝕結構。切割道連筋設成半腐蝕結構，即將切割道連筋的厚度削薄，進一步減小切割難度。

作為本實用新型的優選方案，在芯片安裝部周圍的四個角上還設有十字連筋，用于連接橫豎交錯設置的切割道連筋。采用十字連筋連接橫豎交錯位置的切割道連筋，便于連接操作，提高分割操作效率和分割準確性，保證產品質量。

作為本實用新型的優選方案，所述框架的邊框部分的開孔處增加半腐蝕設計。以增加塑封料和框架之間的結合力，使得在切割分離時更容易去除邊框，邊框上的殘余塑封料也不會調入產品內,避免對后續工序產生不良影響。

作為本實用新型的優選方案，所述邊框上也設有半腐蝕結構，為在邊框面上設置的多個工字型半腐蝕區，多個所述工字型半腐蝕區在邊框上間隔設置。工字型半腐區的設置，減小了邊框厚度，便于切割分離，同時也不影響框架的強度。