[實用新型]一種DFN2013?2高密度框架有效
| 申請號: | 201720510248.1 | 申請日: | 2017-05-10 |
| 公開(公告)號: | CN206685375U | 公開(公告)日: | 2017-11-28 |
| 發明(設計)人: | 羅天秀;樊增勇;崔金忠;李東;許兵;李寧;李超 | 申請(專利權)人: | 成都先進功率半導體股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L23/495 | 分類號: | H01L23/495 |
| 代理公司: | 四川力久律師事務所51221 | 代理人: | 王蕓,熊曉果 |
| 地址: | 611731 四川*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 dfn2013 高密度 框架 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種半導體制造技術,特別是一種DFN2013-2高密度框架。
背景技術
半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料,其在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用,如二極管就是采用半導體制作的器件。無論從科技或是經濟發展的角度來看,半導體的重要性都是非常巨大的。
在半導體的制造過程中,通常是將半導體集成到引線框架上,讓引線框架作為集成電路的芯片載體,形成電氣回路,起到了和外部導線連接的橋梁作用。芯片封裝形式為DFN2013-2(DFN是小型電子元器件的芯片封裝單元型號,2013表示單個芯片安裝部的尺寸為長2.0mm、寬1.25mm,2表示有2個引腳),傳統的芯片安裝部周圍均需布置專門的引腳槽進行引線焊接,但這樣的改進缺卻存在以下問題:
對于引腳數量較多的芯片安裝部,在其周圍設置專門的多個引腳安裝槽是較為常規的做法,但對于引腳數量較少的芯片安裝部,設置專門的引腳槽則會使芯片安裝部之間的距離增加,造成框架基體的材料利用率降低,在相同尺寸的框架基體上不能布置更多的芯片安裝部,造成材料浪費和生產成本的提高。
實用新型內容
本實用新型的發明目的在于:針對現有引線框架為了滿足芯片安裝部引腳的布置要求,在芯片安裝部周圍設置有專門的引腳安裝槽,使得芯片安裝部之間的距離增加,造成框架基體的材料利用率降低、生產成本高的問題,提供一種DFN2013-2高密度框架,該框架將芯片安裝部的芯片安置區和引腳安置區按比例布置,將2根引腳同時焊接于引腳安置區內,無需單獨在芯片安裝部周圍設置引腳槽,能將芯片安裝部設置得更密,提高框架基體材料利用率、降低生產成本。
為了實現上述目的,本實用新型采用的技術方案為:
一種DFN2013-2高密度框架,包括板狀結構的矩形框架,在框架上多個與DFN2013-2封裝結構相適應的芯片安裝部,所述芯片安裝部包括芯片安置區和引腳安置區,所述芯片安置區和引腳安置區的比例為2:1或3:1或4:1,芯片的2根引腳均焊接于引腳安置區內。
該框架將芯片安裝部的芯片安置區和引腳安置區按比例布置,且引腳安置區的占比為2:1或3:1或4:1,有較大的空間,能將2根引腳同時焊接于引腳安置區內,無需單獨在芯片安裝部周圍設置引腳槽,且2根引腳線均放入引腳安置區中,減少芯片安裝部之間的尺寸預留要求,能將芯片安裝部設置得更密,提高框架基體材料利用率、降低生產成本。
作為本實用新型的優選方案,所述芯片安裝部為矩形,所有芯片安裝部的長邊與框架的短邊平行布置,在芯片安裝部之間為切割部,所述切割部為橫豎交錯的切割道連筋,所述切割道連筋的寬度為0.1±0.05mm。相對于現有的連筋寬度減小,進一步提高材料利用率;同時切割道連筋寬度尺寸減小,使刀片切割時產生的熱量更少, 產生更少的熱應力,避免相鄰的產品管腳的金屬和塑封料之間產生分層, 增強產品的潮濕敏感性和提高產品的可靠性。
作為本實用新型的優選方案,所述切割道連筋為半腐蝕結構。切割道連筋設成半腐蝕結構,即將切割道連筋的厚度削薄,進一步減小切割難度。
作為本實用新型的優選方案,在芯片安裝部的周圍設置有多個加強連塊,相鄰的芯片安裝部通過加強連塊連接。
作為本實用新型的優選方案,在每個芯片安裝部的芯片安置區周圍連有5個加強連塊。芯片安置區周圍設置加強連塊,以確保芯片安裝后的穩定性,使焊線更容易。
作為本實用新型的優選方案,在芯片安裝部周圍的四個角上還設有十字連筋,用于連接橫豎交錯設置的切割道連筋。采用十字連筋連接橫豎交錯位置的切割道連筋,便于連接操作,提高分割操作效率和分割準確性,保證產品質量。
作為本實用新型的優選方案,所述框架上設有單元分隔槽,所述單元分隔槽設置在框架中部,將框架均分為2個芯片安裝單元。框架本身提高利用率, 降低成本,將傳統的每條框架不止4個芯片安裝單元優化為每條2個的設計,每條框架上相同的面積上可以有更多的芯片安裝單元,提高材料利用率、降低框架的成本。
作為本實用新型的優選方案,所述框架長度為250±0.1mm,寬度為70±0.05mm,在每個芯片安裝單元內均布置有27排、78列芯片安裝部。框架有2個芯片安裝單元,每個芯片安裝單元設置27排、78列芯片安裝部,即在整個框架上布置4212芯片安裝部,比現有的框架利用率更高。
綜上所述,由于采用了上述技術方案,本實用新型的有益效果是:
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