[實用新型]一種晶圓加磁測試裝置有效

申請?zhí)枺?/td>	201720508227.6	申請日：	2017-05-09
公開（公告）號：	CN207281239U	公開（公告）日：	2018-04-27
發(fā)明（設計）人：	付玉增;周平;逯建武	申請（專利權）人：	普冉半導體（上海）有限公司
主分類號：	G01R31/26	分類號：	G01R31/26
代理公司：	上海信好專利代理事務所(普通合伙)31249	代理人：	朱成之
地址：	201210 上海市浦東新區(qū)***	國省代碼：	上海;31
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種晶圓加磁測試裝置
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【說明書】：

技術領域

本實用新型涉及半導體測試技術領域，尤其涉及一種晶圓加磁測試裝置。

背景技術

水平霍爾傳感器磁感應方向與霍爾本體水平，要測出準確的磁參數(shù)數(shù)值則需要保證穿過霍爾本體的磁感應線水平且均勻，而傳統(tǒng)的磁參數(shù)測試僅僅能夠解決磁感應方向與霍爾本體垂直時的測試，而且傳統(tǒng)線圈骨架為圓形，在進行水平霍爾磁參數(shù)測試時會導致磁感應線不均勻(根據(jù)磁場原理，磁感應線是發(fā)散擴散)。

目前業(yè)界還沒有比較成熟的水平霍爾傳感器磁參數(shù)晶圓測試解決方案，現(xiàn)階段水平霍爾傳感器加磁測試主要在FT測試(成品測試)階段解決。而在FT測試階段進行加磁測試，意味著磁功能不良的產(chǎn)品也會在封裝階段進行封裝，稱為盲封。盲封會帶來測試良率偏低、成本增加等問題，一旦FT 測試出現(xiàn)問題，將會導致不可避免的損失。

實用新型內(nèi)容

本實用新型提供一種晶圓加磁測試裝置，填補了半導體行業(yè)中對水平霍爾傳感器晶圓測試的空白，可以較顯著的提高測試良率和降低封裝成本，提高產(chǎn)品質(zhì)量。

為了達到上述目的，本實用新型提供一種晶圓加磁測試裝置，包含：固定設置在針卡上的方形骨架電磁鐵，用于提供水平的磁場來對待測晶圓中的霍爾傳感器進行加磁測試；

所述的方形骨架電磁鐵包含：

管芯，用于繞制線圈；

兩片方形線圈托板，分別位于管芯兩側(cè)，分別連接管芯的兩端，用于固定繞線位置和線圈位置；

線圈，其繞設在管芯上。

所述的方形線圈托板上具有卡槽，用于放置聚磁材料。

所述的方形線圈托板采用鋁材料。

所述的管芯為空心柱狀結構，其內(nèi)部空腔用于放置聚磁材料。

所述的線圈采用漆包線。

所述的方形骨架電磁鐵還包含：若干聚磁材料，其設置在管芯的內(nèi)部空腔處和卡槽處，用于增強磁場強度。

所述的針卡上具有針卡凹槽，用于固定方形骨架電磁鐵。

所述的針卡上設置若干探針，所述的探針設置在針卡凹槽處，保證了方形骨架電磁鐵產(chǎn)生的磁場在探針位置處是水平方向的。

本實用新型通過繞制線圈做成方形骨架電磁鐵，并采用電磁鐵感應線保持水平的部分進行晶圓加磁測試。采用方形骨架保證磁感應線水平時磁場的均勻性，使芯片所在部分磁場保持穩(wěn)定；骨架材料使用鋁材料，使線圈散熱快，對線圈阻值影響降到最低；繞制線圈用漆包線根據(jù)晶圓測試機臺型號選用合適的線徑，既保證磁場跟隨電壓上升的線性度，又可以在對芯片磁參數(shù)進行磁場掃描時保證掃描準確度。本實用新型填補了半導體行業(yè)中對水平霍爾傳感器晶圓測試的空白，可以較顯著的提高測試良率和降低封裝成本，提高產(chǎn)品質(zhì)量。

附圖說明

圖1是本實用新型提供的晶圓加磁測試裝置的結構示意圖。

圖2是圖1中晶圓加磁測試裝置的側(cè)視圖。

具體實施方式

以下根據(jù)圖1～圖2，具體說明本實用新型的較佳實施例。

如圖1和圖2所示，本實用新型提供一種晶圓加磁測試裝置，包含：固定設置在針卡3上的方形骨架電磁鐵，用于提供水平的磁場來對待測晶圓中的霍爾傳感器進行加磁測試。

所述的方形骨架電磁鐵包含：

管芯2，用于繞制線圈；

兩片方形線圈托板1，分別位于管芯2兩側(cè)，分別連接管芯2的兩端，用于固定繞線位置和線圈位置；

線圈(圖中未顯示)，其繞設在管芯2上。

所述的方形線圈托板1上設置有卡槽101和通孔102，所述的卡槽101 用于放置聚磁材料，所述的通孔102的形狀與管芯2端部的形狀匹配。本實施例中，方形線圈托板1采用鋁材料。

所述的管芯2為空心柱狀結構，其內(nèi)部空腔與方形線圈托板1上的通孔 102連通，可用于放置聚磁材料。管芯2的尺寸根據(jù)線圈的線徑確定。