[實用新型]內嵌Flash芯片的測試系統

有效

• 申請號: 201720507334.7
• 申請日: 2017-05-09
• 公開（公告）號: CN207965048U
• 公開（公告）日: 2018-10-12
• 發明（設計）人: 周彥杰;趙啟山;陳光勝
• 申請（專利權）人: 上海東軟載波微電子有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 潘彥君;吳敏

一種內嵌Flash芯片的測試系統，測試系統包括：測試機、測試臺、第一探針卡、第二探針卡以及晶圓，其中：晶圓設置在所述測試臺上，適于承載所有待測試內嵌Flash芯片；測試機，與第一探針卡以及第二探針卡可選擇耦接，適于控制測試臺移動，以將選中組的待測試內嵌Flash芯片的第一組導電襯墊與第一探針卡連接；對選中組的待測試內嵌Flash芯片的Flash模塊進行測試直至完成對所有待測試內嵌Flash芯片的Flash模塊的測試；控制測試臺移動，以將選中組的待測試內嵌Flash芯片的第二組導電襯墊與第二探針卡連接，對選中組的待測試內嵌Flash芯片中除Flash模塊之外的其他模塊進行測試，直至完成對所有待測試內嵌Flash芯片中除Flash模塊之外的其他模塊的測試。上述方案能夠提高測試資源利用效率。

技術領域

本實用新型涉及晶圓測試領域，尤其涉及一種內嵌Flash芯片的測試系統。

背景技術

在晶圓生產過程中，由于設計、工藝等因素，導致晶圓上產生一定量的不良芯片。為降低封裝成本，可以通過晶圓測試(Chip Probing，CP)來剔除晶圓上的不良芯片。因此，在保證CP的準確性的前提下，提高CP效率，降低CP成本愈發重要。

在現有技術中，在對內嵌Flash芯片的CP階段，為保證芯片功能完善、性能穩定，通常會對芯片中的各個單元進行測試。在對芯片中的Flash模塊進行測試時，需要對Flash模塊的存儲單元進行各種各樣的讀操作、寫操作以及擦除操作，以便覆蓋在實際使用過程中的各個情況。目前，對芯片中的Flash模塊進行測試所花費的時長占整個芯片測試時長的70％。

現有對內嵌Flash芯片的CP方法存在測試資源利用效率較低的問題。

實用新型內容

本實用新型實施例解決的是如何提高內嵌Flash芯片的測試資源利用效率。

為解決上述技術問題，本實用新型實施例提供了一種內嵌Flash芯片的測試系統，待測試內嵌Flash芯片包括Flash模塊，所述待測試內嵌Flash芯片的導電襯墊包括第一組導電襯墊和第二組導電襯墊，所述第一組導電襯墊為對所述待測試內嵌Flash芯片中的Flash模塊進行測試所需的導電襯墊，所述第二組導電襯墊為對所述待測試內嵌Flash芯片中除Flash模塊之外的其他模塊進行測試所需的導電襯墊；所有待測試內嵌Flash芯片被分為多組，所述測試系統包括：測試機、第一探針卡、第二探針卡以及晶圓，其中：所述測試系統包括：測試機、第一探針卡、第二探針卡以及晶圓，其中：所述晶圓，適于承載所述所有待測試內嵌Flash芯片，所述待測試內嵌Flash芯片被分成多組；所述測試機，與所述測試臺耦接，并與所述第一探針卡以及所述第二探針卡可選擇耦接，適于控制所述測試臺移動，以將選中組的待測試內嵌Flash芯片的第一組導電襯墊與所述第一探針卡連接；對所述選中組的待測試內嵌Flash芯片的Flash模塊進行測試直至完成對所有待測試內嵌Flash芯片的Flash模塊的測試；控制所述測試臺移動，以將選中組的待測試內嵌Flash芯片的第二組導電襯墊與所述第二探針卡連接，對所述選中組的待測試內嵌Flash芯片中除Flash模塊之外的其他模塊進行測試，直至完成對所有待測試內嵌Flash芯片中除Flash模塊之外的其他模塊的測試；所述第一探針卡，適于與所述選中組的待測試內嵌Flash芯片的第一組導電襯墊連接；所述第二探針卡，適于與所述選中組的待測試內嵌Flash芯片的第二組導電襯墊連接。

可選的，所述待測試內嵌Flash芯片，包括與自身的Flash模塊耦接的串并轉換電路；所述測試機，適于時分復用所述串并轉換電路中的至少一個接口，向所述Flash模塊的多個接口發送測試信號，以對所述Flash模塊的每個接口進行測試。

可選的，所述待測試內嵌Flash芯片的導電襯墊滿足如下條件：所述待測試內嵌Flash芯片的導電襯墊在與所述待測試內嵌Flash芯片地面垂直方向上的投影之間的距離大于預設距離，且所述待測試內嵌Flash芯片的導電襯墊投影后的邊緣在一條直線或在兩條平行線上。