[實用新型]內(nèi)嵌Flash芯片的測試系統(tǒng)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720507334.7
• 申請日: 2017-05-09
• 公開（公告）號: CN207965048U
• 公開（公告）日: 2018-10-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 周彥杰;趙啟山;陳光勝
• 申請（專利權(quán)）人: 上海東軟載波微電子有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 潘彥君;吳敏

1.一種內(nèi)嵌Flash芯片的測試系統(tǒng)，待測試內(nèi)嵌Flash芯片包括Flash模塊，其特征在于，所述待測試內(nèi)嵌Flash芯片的導(dǎo)電襯墊包括第一組導(dǎo)電襯墊和第二組導(dǎo)電襯墊，所述第一組導(dǎo)電襯墊為對所述待測試內(nèi)嵌Flash芯片中的Flash模塊進(jìn)行測試所需的導(dǎo)電襯墊，所述第二組導(dǎo)電襯墊為對所述待測試內(nèi)嵌Flash芯片中除Flash模塊之外的其他模塊進(jìn)行測試所需的導(dǎo)電襯墊；所述測試系統(tǒng)包括：測試機(jī)、測試臺、第一探針卡、第二探針卡以及晶圓，其中：所述晶圓，設(shè)置在所述測試臺上，適于承載所有待測試內(nèi)嵌Flash芯片，所述所有待測試內(nèi)嵌Flash芯片被分成多組；

所述測試機(jī)，與所述測試臺耦接，并與所述第一探針卡以及所述第二探針卡可選擇耦接，適于控制所述測試臺移動，以將選中組的待測試內(nèi)嵌Flash芯片的第一組導(dǎo)電襯墊與所述第一探針卡連接；對所述選中組的待測試內(nèi)嵌Flash芯片的Flash模塊進(jìn)行測試直至完成對所有待測試內(nèi)嵌Flash芯片的Flash模塊的測試；控制所述測試臺移動，以將選中組的待測試內(nèi)嵌Flash芯片的第二組導(dǎo)電襯墊與所述第二探針卡連接，對所述選中組的待測試內(nèi)嵌Flash芯片中除Flash模塊之外的其他模塊進(jìn)行測試，直至完成對所有待測試內(nèi)嵌Flash芯片中除Flash模塊之外的其他模塊的測試；

所述第一探針卡，適于與所述選中組的待測試內(nèi)嵌Flash芯片的第一組導(dǎo)電襯墊連接；

所述第二探針卡，適于與所述選中組的待測試內(nèi)嵌Flash芯片的第二組導(dǎo)電襯墊連接。

2.如權(quán)利要求1所述的內(nèi)嵌Flash芯片的測試系統(tǒng)，其特征在于，所述待測試內(nèi)嵌Flash芯片，包括與自身的Flash模塊耦接的串并轉(zhuǎn)換電路；所述測試機(jī)，適于時分復(fù)用所述串并轉(zhuǎn)換電路中的至少一個接口，向所述Flash模塊的多個接口發(fā)送測試信號，以對所述Flash模塊的每個接口進(jìn)行測試。

3.如權(quán)利要求1所述的內(nèi)嵌Flash芯片的測試系統(tǒng)，其特征在于，所述待測試內(nèi)嵌Flash芯片的導(dǎo)電襯墊滿足如下條件：所述待測試內(nèi)嵌Flash芯片的導(dǎo)電襯墊在與所述待測試內(nèi)嵌Flash芯片地面垂直方向上的投影之間的距離大于預(yù)設(shè)距離，且所述待測試內(nèi)嵌Flash芯片的導(dǎo)電襯墊投影后的邊緣在一條直線或在兩條平行線上。

4.如權(quán)利要求1所述的內(nèi)嵌Flash芯片的測試系統(tǒng)，其特征在于，還包括：與所述測試機(jī)耦接的烘烤裝置；所述測試機(jī)，適于對所選中的組待測試內(nèi)嵌Flash芯片的Flash模塊依序進(jìn)行第一測試、控制烘烤裝置對所述晶圓進(jìn)行烘烤，進(jìn)行第二測試并獲取測試結(jié)果；所述第一測試包括如下至少一種：寫功能測試、讀功能測試、擦除功能測試以及BIST功能測試；所述第二測試包括如下至少一種：寫功能測試、讀功能測試、擦除功能測試、BIST功能測試以及烘烤后Flash模塊中存儲的數(shù)據(jù)是否丟失的測試。