[實用新型]雙IC卡組件、連接器和包含該連接器的手機

有效

• 申請號: 201720497640.7
• 申請日: 2017-05-05
• 公開（公告）號: CN207354256U
• 公開（公告）日: 2018-05-11
• 發明（設計）人: 孫凱彥
• 申請（專利權）人: 孫凱彥
• 主分類號: H04B1/3818
• 分類號: H04B1/3818;H04B1/3816
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型涉及集成電路技術，特別涉及雙IC卡組件、適于容納上述雙IC卡組件的連接器和包含該連接器的手機。按照本實用新型一個實施例的雙IC卡組件包含：絕緣襯底；位于所述絕緣襯底的第一表面的第一IC模塊；以及位于所述絕緣襯底的第二表面的第二IC模塊，其中，所述第二表面與所述第一表面相對，其中，所述第一IC模塊和第二IC模塊的表面設置多個觸點，所述第一IC模塊和第二IC模塊中的至少一個為SIM卡芯片。按照本實用新型的雙IC卡組件具有結構緊湊、占用空間小和實施成本低等優點。

技術領域

本實用新型涉及集成電路技術，特別涉及雙IC卡組件、適于容納上述雙IC卡組件的連接器和包含該連接器的手機。

背景技術

在現代社會，智能化程度日益提高的手機正以驚人的速度和滲透率融入人類生活的各個方面。可以說，手機已經成為人類的必需品。近年來，雙卡雙待手機受到消費者廣泛的歡迎，特別是在電信運營商較多的國家。所謂雙卡雙待手機，是指安裝兩張SIM卡并且該兩張卡同時處于待機狀態的手機。

但是雙卡設計通常要求在手機內內部為SIM卡預留更多的空間，而隨著手機功能的不斷增加，所用元器件數量也相應增多，使得內部空間的使用愈來愈受到限制。因此迫切需要一種更為緊湊的雙卡設計。

實用新型內容

本實用新型的一個目的是提供一種雙IC卡組件，其具有結構緊湊、占用空間小和實施成本低等優點。

按照本實用新型一個實施例的雙IC卡組件包含：

絕緣襯底；

位于所述絕緣襯底的第一表面的第一IC模塊；以及

位于所述絕緣襯底的第二表面的第二IC模塊，其中，所述第二表面與所述第一表面相對，

其中，所述第一IC模塊和第二IC模塊的表面設置多個觸點，所述第一IC模塊和第二IC模塊中的至少一個為SIM卡芯片。

優選地，在上述雙IC卡組件中，所述第一IC模塊被嵌入所述絕緣襯底的第一表面，并且所述第二IC模塊被嵌入所述絕緣襯底的第二表面。

優選地，在上述雙IC卡組件中，所述第一IC模塊在所述第一表面的位置與所述第二IC模塊在所述第二表面的位置相對準。

優選地，在上述雙IC卡組件中，所述第一IC模塊在所述第一表面的位置與所述第二IC模塊在所述第二表面的位置在水平方向上相偏離。

優選地，在上述雙IC卡組件中，所述絕緣襯底的其中一個角被切除。

本實用新型的還有一個目的是提供一種能夠容納前述雙IC卡組件的連接器。

按照本實用新型一個實施例的連接器包括：

殼體；

設置在所述殼體內部上表面的第一金屬片組，其能夠與所述第一IC模塊和第二IC模塊的其中一個的觸點接觸；以及

設置在所述殼體內部下表面的第二金屬片組，其能夠與所述第一IC模塊和第二IC模塊的另一個的觸點接觸。

優選地，在上述連接器中，進一步包括設置在所述殼體內壁上的插槽以供所述雙IC卡組件插入。

本實用新型的還有一個目的是提供一種適于使用如上所述的雙IC卡組件的手機。

按照本實用新型的手機包括：

處理器；

連接器，包括：

設置于手機側部或內部的第一金屬片組，其能夠與所述雙IC卡組件的第一IC模塊和第二IC模塊的其中一個的觸點接觸；以及