[實用新型]雙IC卡組件、連接器和包含該連接器的手機

有效

• 申請號: 201720497640.7
• 申請日: 2017-05-05
• 公開（公告）號: CN207354256U
• 公開（公告）日: 2018-05-11
• 發明（設計）人: 孫凱彥
• 申請（專利權）人: 孫凱彥
• 主分類號: H04B1/3818
• 分類號: H04B1/3818;H04B1/3816
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種雙IC卡組件，其特征在于，包含：

絕緣襯底；

位于所述絕緣襯底的第一表面的第一IC模塊；以及

位于所述絕緣襯底的第二表面的第二IC模塊，其中，所述第二表面與所述第一表面相對，

其中，所述第一IC模塊和第二IC模塊的表面設置多個觸點，所述第一IC模塊和第二IC模塊中的至少一個為SIM卡芯片。

2.如權利要求1所述的雙IC卡組件，其中，所述第一IC模塊被嵌入所述絕緣襯底的第一表面，并且所述第二IC模塊被嵌入所述絕緣襯底的第二表面。

3.如權利要求1或2所述的雙IC卡組件，其中，所述第一IC模塊在所述第一表面的位置與所述第二IC模塊在所述第二表面的位置相對準。

4.如權利要求1或2所述的雙IC卡組件，其中，所述第一IC模塊在所述第一表面的位置與所述第二IC模塊在所述第二表面的位置在水平方向上相偏離。

5.如權利要求1所述的雙IC卡組件，其中，所述絕緣襯底的其中一個角被切除。

6.一種適于容納如權利要求1-5中任一項所述的雙IC卡組件的連接器，其特征在于，包括：

殼體；

設置在所述殼體內部上表面的第一金屬片組，其能夠與所述第一IC模塊和第二IC模塊的其中一個的觸點接觸；以及

設置在所述殼體內部下表面的第二金屬片組，其能夠與所述第一IC模塊和第二IC模塊的另一個的觸點接觸。

7.一種適于使用如權利要求1-5中任一項所述的雙IC卡組件的手機，其特征在于，包括：

處理器；

連接器，包括：

設置于手機側部或內部的第一金屬片組，其能夠與所述雙IC卡組件的第一IC模塊和第二IC模塊的其中一個的觸點接觸；以及

設置于手機側部或內部并且與所述第一金屬片組相對的第二金屬片組，其能夠與所述雙IC卡組件的第一IC模塊和第二IC模塊的另一個的觸點接觸；

與所述處理器和連接器的第一金屬片組、第二金屬片組耦合的讀卡器電路。

8.如權利要求7所述的手機，其中，所述讀卡器電路包括：

與所述處理器耦合的讀卡單元；以及

開關，其設置在所述連接器的第一金屬片組、第二金屬片組與所述讀卡單元之間，所述開關包括與所述處理器耦合的控制端，從而在所述處理器的控制下使所述第一金屬片組或第二金屬片組與所述讀卡單元耦合。

9.如權利要求7所述的手機，其中，所述讀卡器電路包括：

與所述處理器耦合的第一讀卡單元；

與所述處理器耦合的第二讀卡單元；以及

開關，其設置在所述連接器的第一金屬片組、第二金屬片組與所述第一讀卡單元、第二讀卡單元之間，所述開關包括與所述處理器耦合的控制端，從而在所述處理器的控制下使所述第一金屬片組與所述第一讀卡單元耦合或者使所述第二金屬片組與所述第二讀卡單元耦合。

10.一種適于使用如權利要求1-5中任一項所述的雙IC卡組件的手機，其特征在于，包括：

處理器；

連接器，包括：

設置于手機側部或內部的殼體；

設置在所述殼體內部上表面的第一金屬片組，其能夠與所述雙IC卡組件的第一IC模塊和第二IC模塊的其中一個的觸點接觸；以及

設置在所述殼體內部下表面的第二金屬片組，其能夠與所述雙IC卡組件的第一IC模塊和第二IC模塊的另一個的觸點接觸；

與所述處理器和連接器的第一金屬片組、第二金屬片組耦合的讀卡器電路。

11.如權利要求10所述的手機，其中，所述讀卡器電路包括：

與所述處理器耦合的讀卡單元；以及

開關，其設置在所述連接器的第一金屬片組、第二金屬片組與所述讀卡單元之間，所述開關包括與所述處理器耦合的控制端，從而在所述處理器的控制下使所述第一金屬片組或第二金屬片組與所述讀卡單元耦合。

12.如權利要求10所述的手機，其中，所述讀卡器電路包括：

與所述處理器耦合的第一讀卡單元；

與所述處理器耦合的第二讀卡單元；以及

開關，其設置在所述連接器的第一金屬片組、第二金屬片組與所述第一讀卡單元、第二讀卡單元之間，所述開關包括與所述處理器耦合的控制端，從而在所述處理器的控制下使所述第一金屬片組與所述第一讀卡單元耦合或者使所述第二金屬片組與所述第二讀卡單元耦合。