[實(shí)用新型]IC芯片打標(biāo)光檢一體分選裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201720481633.8 | 申請(qǐng)日: | 2017-05-03 |
| 公開(公告)號(hào): | CN206697447U | 公開(公告)日: | 2017-12-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 謝名富;吳成君 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 福州派利德電子科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/00 | 分類號(hào): | H01L21/00 |
| 代理公司: | 福州元?jiǎng)?chuàng)專利商標(biāo)代理有限公司35100 | 代理人: | 蔡學(xué)俊,林捷 |
| 地址: | 350012 福建省福州*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | ic 芯片 打標(biāo)光檢 一體 分選 裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型涉及一種IC芯片打標(biāo)光檢一體分選裝置。
背景技術(shù):
IC芯片(Integrated Circuit集成電路)是將大量的微電子元器件(晶體管、電阻、電容、二極管等)組成的集成電路放在一塊塑基上,做成一塊芯片。而今幾乎所有看到的芯片,都可以叫做IC芯片;針對(duì)不同的IC芯片需要進(jìn)行表面標(biāo)記處理,以及進(jìn)行表面標(biāo)記的檢測(cè)和管腳的檢測(cè),以往上述表面標(biāo)記、表面標(biāo)記的檢測(cè)和管腳的檢測(cè)三個(gè)步驟均由三個(gè)機(jī)臺(tái)進(jìn)行,增加了設(shè)備、增加了成本,也增加了人工及加工時(shí)間。
發(fā)明內(nèi)容:
本實(shí)用新型的目的在于提供一種IC芯片打標(biāo)光檢一體分選裝置,該IC芯片打標(biāo)光檢一體分選裝置不僅結(jié)構(gòu)簡單、設(shè)計(jì)合理,而且有利于提高加工效率、降低成本。
本實(shí)用新型IC芯片打標(biāo)光檢一體分選裝置,其特征在于:包括用于輸送IC芯片且傾斜設(shè)置的輸送軌道,垂直于所述輸送軌道正上方依次設(shè)有IC芯片表面標(biāo)記打印機(jī)、第一光檢機(jī)和第二光檢機(jī),所述IC芯片表面標(biāo)記打印機(jī)的入料端設(shè)有第一擋料器,所述IC芯片表面標(biāo)記打印機(jī)與第一光檢機(jī)之間設(shè)有第二擋料器,所述IC芯片表面標(biāo)記打印機(jī)、第一光檢機(jī)與第二光檢機(jī)的旁側(cè)依次設(shè)有第一擋料桿、第二擋料桿、第三擋料桿,位于第二擋料器與IC芯片表面標(biāo)記打印機(jī)之間設(shè)有刷塵器,所述刷塵器包括設(shè)在輸送軌道旁側(cè)的第一電機(jī)和由第一電機(jī)驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)的圓形毛刷,所述圓形毛刷周邊罩設(shè)有外罩,所述外罩與抽風(fēng)機(jī)連通,所述IC芯片表面標(biāo)記打印機(jī)正對(duì)的輸送軌道兩側(cè)設(shè)有抽風(fēng)口罩,所述抽風(fēng)口罩連接抽風(fēng)機(jī)。
進(jìn)一步的,上述抽風(fēng)口罩為一柱形薄殼體,柱形薄殼體包括固定在輸送軌道旁側(cè)的底面和垂直于底面的兩豎直面,所述兩豎直面高度不同,靠近輸送軌道中心的高度矮,在兩豎直面上邊連接弧形面,矮的豎直面上設(shè)有抽風(fēng)口,高的豎直面與抽風(fēng)機(jī)連接。
進(jìn)一步的,上述第一擋料器、第二擋料器上設(shè)有兩個(gè)聯(lián)動(dòng)氣缸,一個(gè)氣缸下降的同時(shí)另一氣缸上升,而一個(gè)氣缸上升的同時(shí)另一氣缸下降。
進(jìn)一步的,第一擋料桿、第二擋料桿、第三擋料桿分別由氣缸驅(qū)動(dòng)升降,以阻攔IC芯片的滑動(dòng)。
進(jìn)一步的,上述輸送軌道上方設(shè)有蓋板,所述蓋板上設(shè)有多個(gè)穿孔,所述第一擋料桿、第二擋料桿、第三擋料桿穿入所述穿孔。
本實(shí)用新型IC芯片打標(biāo)光檢一體分選裝置的工作原理:IC芯片從輸送軌道下滑,依次經(jīng)過IC芯片表面標(biāo)記打印機(jī)進(jìn)行打標(biāo),經(jīng)過第一光檢機(jī)進(jìn)行檢測(cè)表面標(biāo)記的完整性,經(jīng)過第二光檢機(jī)進(jìn)行管腳檢測(cè)。
本實(shí)用新型IC芯片打標(biāo)光檢一體分選裝置不僅結(jié)構(gòu)簡單、設(shè)計(jì)合理,而且有利于提高加工效率、降低成本。
附圖說明:
圖1是本實(shí)用新型的立體構(gòu)造示意圖;
圖2是圖1的局部視圖;
圖3是圖1的局部視圖;
圖4是圖1刷塵器的立體示意圖;
圖5是圖1抽風(fēng)口罩的立體示意圖;
圖6是圖1的局部圖。
具體實(shí)施方式:
下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
本實(shí)用新型IC芯片打標(biāo)光檢一體分選裝置包括用于輸送IC芯片且傾斜設(shè)置的輸送軌道1,垂直于所述輸送軌道正上方依次設(shè)有IC芯片表面標(biāo)記打印機(jī)2、第一光檢機(jī)3和第二光檢機(jī)4,所述IC芯片表面標(biāo)記打印機(jī)2的入料端設(shè)有第一擋料器5,所述IC芯片表面標(biāo)記打印機(jī)2與第一光檢機(jī)3之間設(shè)有第二擋料器6,所述IC芯片表面標(biāo)記打印機(jī)2、第一光檢機(jī)3與第二光檢機(jī)4的旁側(cè)依次設(shè)有第一擋料桿7、第二擋料桿8、第三擋料桿9,位于第二擋料器6與IC芯片表面標(biāo)記打印機(jī)2之間設(shè)有刷塵器10,所述刷塵器10包括設(shè)在輸送軌道旁側(cè)的第一電機(jī)11和由第一電機(jī)驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)的圓形毛刷12,所述圓形毛刷周邊罩設(shè)有外罩13,所述外罩13與抽風(fēng)機(jī)16連通,所述IC芯片表面標(biāo)記打印機(jī)正對(duì)的輸送軌道兩側(cè)設(shè)有抽風(fēng)口罩14,所述抽風(fēng)口罩連接抽風(fēng)機(jī)16。
圓形毛刷12為一種圓柱形的毛刷,其軸心線陷在外罩13內(nèi),使圓柱形僅僅三分之一露在外面,以確保刷后,外罩13在抽風(fēng)機(jī)的作用下可有效除塵。毛刷為纖維毛,其密布形成一矩形體狀,并且陣列在圓形毛刷12的圓盤上,且兩兩毛刷之間間距一度的圓度角。
進(jìn)一步的,為了設(shè)計(jì)合理,使抽風(fēng)除塵效果好,上述抽風(fēng)口罩14為一柱形薄殼體,柱形薄殼體包括固定在輸送軌道旁側(cè)的底面1401和垂直于底面的兩豎直面1402,所述兩豎直面高度不同,靠近輸送軌道中心的高度矮,在兩豎直面上邊連接弧形面,矮的豎直面上設(shè)有抽風(fēng)口1403,高的豎直面與抽風(fēng)機(jī)連接。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





