[實用新型]IC芯片打標光檢一體分選裝置有效
| 申請號: | 201720481633.8 | 申請日: | 2017-05-03 |
| 公開(公告)號: | CN206697447U | 公開(公告)日: | 2017-12-01 |
| 發明(設計)人: | 謝名富;吳成君 | 申請(專利權)人: | 福州派利德電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00 |
| 代理公司: | 福州元創專利商標代理有限公司35100 | 代理人: | 蔡學俊,林捷 |
| 地址: | 350012 福建省福州*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | ic 芯片 打標光檢 一體 分選 裝置 | ||
1.一種IC芯片打標光檢一體分選裝置,其特征在于:包括用于輸送IC芯片且傾斜設置的輸送軌道,垂直于所述輸送軌道正上方依次設有IC芯片表面標記打印機、第一光檢機和第二光檢機,所述IC芯片表面標記打印機的入料端設有第一擋料器,所述IC芯片表面標記打印機與第一光檢機之間設有第二擋料器,所述IC芯片表面標記打印機、第一光檢機與第二光檢機的旁側依次設有第一擋料桿、第二擋料桿、第三擋料桿,位于第二擋料器與IC芯片表面標記打印機之間設有刷塵器,所述刷塵器包括設在輸送軌道旁側的第一電機和由第一電機驅動轉動的圓形毛刷,所述圓形毛刷周邊罩設有外罩,所述外罩與抽風機連通,所述IC芯片表面標記打印機正對的輸送軌道兩側設有抽風口罩,所述抽風口罩連接抽風機。
2.根據權利要求1所述的IC芯片打標光檢一體分選裝置,其特征在于:所述抽風口罩為一柱形薄殼體,柱形薄殼體包括固定在輸送軌道旁側的底面和垂直于底面的兩豎直面,所述兩豎直面高度不同,靠近輸送軌道中心的高度矮,在兩豎直面上邊連接弧形面,矮的豎直面上設有抽風口,高的豎直面與抽風機連接。
3.根據權利要求1所述的IC芯片打標光檢一體分選裝置,其特征在于:所述第一擋料器、第二擋料器上設有兩個聯動氣缸,一個氣缸下降的同時另一氣缸上升,而一個氣缸上升的同時另一氣缸下降。
4.根據權利要求1所述的IC芯片打標光檢一體分選裝置,其特征在于:第一擋料桿、第二擋料桿、第三擋料桿分別由氣缸驅動升降,以阻攔IC芯片的滑動。
5.根據權利要求4所述的IC芯片打標光檢一體分選裝置,其特征在于:所述輸送軌道上方設有蓋板,所述蓋板上設有多個穿孔,所述第一擋料桿、第二擋料桿、第三擋料桿穿入所述穿孔。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





