[實(shí)用新型]表面貼裝整流芯片

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720479429.2
• 申請日: 2017-05-02
• 公開（公告）號: CN206789537U
• 公開（公告）日: 2017-12-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孫偉光;施云峰
• 申請（專利權(quán)）人: 泰瑞科微電子（淮安）有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/488;H01L23/367
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• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

SOP封裝是一種元件封裝形式，常見的封裝材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，現(xiàn)在基本采用塑料封裝.，應(yīng)用范圍很廣，主要用在各種集成電路中。如圖1所示，現(xiàn)有的SOP封裝結(jié)構(gòu)中的焊盤一般為對應(yīng)于電子元器件的信號引腳獨(dú)立設(shè)置的單個(gè)的獨(dú)立的小焊盤。但是隨著產(chǎn)品耗電流越來越大，有些SOP封裝芯片也被用于大電流電路中，起電流轉(zhuǎn)換的作用給某些模塊供電，但是這些傳統(tǒng)的SOP封裝在PCB中對應(yīng)的焊盤設(shè)計(jì)越來越不符合要求，因?yàn)楹副P尺寸面積太小，在承載大電流時(shí)瞬間電流非常大，電流產(chǎn)生的脈沖在極短時(shí)間內(nèi)會(huì)將芯片擊穿，很有可能燒毀整個(gè)電路，損失非常大。傳統(tǒng)的SOP封裝焊盤無法承載更大電流，導(dǎo)致芯片的散熱不行、電路功能的不穩(wěn)定、極短的時(shí)間大電流的沖擊容易損壞芯片，從而影響產(chǎn)品的質(zhì)量。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型目的是提供一種表面貼裝整流芯片，該表面貼裝整流芯片有效的增加了引腳爬電距離，增加了產(chǎn)品本體散熱面積，降低了器件與PCB的導(dǎo)電接觸電阻，也有利于與PCB之間的焊接強(qiáng)度的提高。

為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是：一種表面貼裝整流芯片，包括芯片、金屬焊盤、若干個(gè)左側(cè)引腳、若干個(gè)右側(cè)引腳和環(huán)氧樹脂包覆體，所述芯片通過絕緣膠層固定于金屬焊盤上表面的中央?yún)^(qū)域，若干個(gè)所述左側(cè)引腳并排間隔地設(shè)置于芯片的左側(cè)，若干個(gè)所述右側(cè)引腳并排間隔地設(shè)置于芯片的右側(cè)，若干根第一金線位于左側(cè)引腳和芯片之間，若干根第二金線位于右側(cè)引腳和芯片之間，所述環(huán)氧樹脂包覆體包覆于芯片、金屬焊盤、若干個(gè)左側(cè)引腳、若干個(gè)右側(cè)引腳上；

所述金屬焊盤的下表面具有若干個(gè)連續(xù)的弧形凹陷區(qū)，所述左側(cè)引腳、右側(cè)引腳的下表面開有缺口槽，所述左側(cè)引腳和右側(cè)引腳各自下端具有延伸出環(huán)氧樹脂包覆體下表面的延伸部，一左絕緣凸起條和右絕緣凸起條分別位于環(huán)氧樹脂包覆體下表面，所述左絕緣凸起條位于左側(cè)引腳和金屬焊盤之間，所述右絕緣凸起條位于右側(cè)引腳和金屬焊盤之間。

上述技術(shù)方案中進(jìn)一步改進(jìn)的方案如下：

1. 上述方案中，所述左側(cè)引腳、右側(cè)引腳的下表面鍍覆有金屬鍍層，所述金屬鍍層為錫層或者鎳鈀金層。

2. 上述方案中，所述延伸部的高度為2~5mm。

3. 上述方案中，所述左絕緣凸起條和右絕緣凸起條的高度為1~3mm。

4. 上述方案中，所述延伸部與左絕緣凸起條和右絕緣凸起條的高度比為10：（6~8）。

由于上述技術(shù)方案運(yùn)用，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)：

1. 本實(shí)用新型表面貼裝整流芯片，其所述左側(cè)引腳和右側(cè)引腳各自下端具有延伸出環(huán)氧樹脂包覆體下表面的延伸部，一左絕緣凸起條和右絕緣凸起條分別位于環(huán)氧樹脂包覆體下表面，所述左絕緣凸起條位于左側(cè)引腳和金屬焊盤之間，所述右絕緣凸起條位于右側(cè)引腳和金屬焊盤之間，有效的增加了引腳爬電距離，增加了產(chǎn)品本體散熱面積，提高了器件的可靠性和安全性。

2. 本實(shí)用新型表面貼裝整流芯片，其左側(cè)引腳、右側(cè)引腳的下表面鍍覆有金屬鍍層，既降低了器件與PCB的導(dǎo)電接觸電阻，也有利于與PCB之間的焊接強(qiáng)度的提高；其次，其左側(cè)引腳、右側(cè)引腳的下表面開有缺口槽，有利于將引腳和金屬焊盤更加牢固的固定，提高了與PCB之間焊接的可靠性；其次，其第一金屬基板、第二金屬基板的下表面具有若干個(gè)連續(xù)的弧形凹陷區(qū)既有利于提高散熱性能，也有利于快速排出熱量。

附圖說明

附圖1為本實(shí)用新型表面貼裝整流芯片結(jié)構(gòu)示意圖。

以上附圖中：1、芯片；2、金屬焊盤；3、左側(cè)引腳；4、右側(cè)引腳；5、環(huán)氧樹脂包覆體；6、絕緣膠層；7、缺口槽；8、第一金線；9、第二金線；10、左絕緣凸起條；11、右絕緣凸起條；12、延伸部；13、金屬鍍層；14、弧形凹陷區(qū)。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述：

實(shí)施例1：一種表面貼裝整流芯片，包括芯片1、金屬焊盤2、若干個(gè)左側(cè)引腳3、若干個(gè)右側(cè)引腳4和環(huán)氧樹脂包覆體5，所述芯片1通過絕緣膠層6固定于金屬焊盤2上表面的中央?yún)^(qū)域，若干個(gè)所述左側(cè)引腳3并排間隔地設(shè)置于芯片1的左側(cè)，若干個(gè)所述右側(cè)引腳4并排間隔地設(shè)置于芯片1的右側(cè)，若干根第一金線8位于左側(cè)引腳3和芯片1之間，若干根第二金線9位于右側(cè)引腳4和芯片1之間，所述環(huán)氧樹脂包覆體5包覆于芯片1、金屬焊盤2、若干個(gè)左側(cè)引腳3、若干個(gè)右側(cè)引腳4上；