[實用新型]表面貼裝整流芯片

有效

• 申請號: 201720479429.2
• 申請日: 2017-05-02
• 公開（公告）號: CN206789537U
• 公開（公告）日: 2017-12-22
• 發明（設計）人: 孫偉光;施云峰
• 申請（專利權）人: 泰瑞科微電子（淮安）有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/488;H01L23/367
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種芯片封裝結構，涉及半導體技術領域。

背景技術

SOP封裝是一種元件封裝形式，常見的封裝材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，現在基本采用塑料封裝.，應用范圍很廣，主要用在各種集成電路中。如圖1所示，現有的SOP封裝結構中的焊盤一般為對應于電子元器件的信號引腳獨立設置的單個的獨立的小焊盤。但是隨著產品耗電流越來越大，有些SOP封裝芯片也被用于大電流電路中，起電流轉換的作用給某些模塊供電，但是這些傳統的SOP封裝在PCB中對應的焊盤設計越來越不符合要求，因為焊盤尺寸面積太小，在承載大電流時瞬間電流非常大，電流產生的脈沖在極短時間內會將芯片擊穿，很有可能燒毀整個電路，損失非常大。傳統的SOP封裝焊盤無法承載更大電流，導致芯片的散熱不行、電路功能的不穩定、極短的時間大電流的沖擊容易損壞芯片，從而影響產品的質量。

發明內容

本實用新型目的是提供一種表面貼裝整流芯片，該表面貼裝整流芯片有效的增加了引腳爬電距離，增加了產品本體散熱面積，降低了器件與PCB的導電接觸電阻，也有利于與PCB之間的焊接強度的提高。

為達到上述目的，本實用新型采用的技術方案是：一種表面貼裝整流芯片，包括芯片、金屬焊盤、若干個左側引腳、若干個右側引腳和環氧樹脂包覆體，所述芯片通過絕緣膠層固定于金屬焊盤上表面的中央區域，若干個所述左側引腳并排間隔地設置于芯片的左側，若干個所述右側引腳并排間隔地設置于芯片的右側，若干根第一金線位于左側引腳和芯片之間，若干根第二金線位于右側引腳和芯片之間，所述環氧樹脂包覆體包覆于芯片、金屬焊盤、若干個左側引腳、若干個右側引腳上；

所述金屬焊盤的下表面具有若干個連續的弧形凹陷區，所述左側引腳、右側引腳的下表面開有缺口槽，所述左側引腳和右側引腳各自下端具有延伸出環氧樹脂包覆體下表面的延伸部，一左絕緣凸起條和右絕緣凸起條分別位于環氧樹脂包覆體下表面，所述左絕緣凸起條位于左側引腳和金屬焊盤之間，所述右絕緣凸起條位于右側引腳和金屬焊盤之間。

上述技術方案中進一步改進的方案如下：

1. 上述方案中，所述左側引腳、右側引腳的下表面鍍覆有金屬鍍層，所述金屬鍍層為錫層或者鎳鈀金層。

2. 上述方案中，所述延伸部的高度為2~5mm。

3. 上述方案中，所述左絕緣凸起條和右絕緣凸起條的高度為1~3mm。

4. 上述方案中，所述延伸部與左絕緣凸起條和右絕緣凸起條的高度比為10：（6~8）。

由于上述技術方案運用，本實用新型與現有技術相比具有下列優點：

1. 本實用新型表面貼裝整流芯片，其所述左側引腳和右側引腳各自下端具有延伸出環氧樹脂包覆體下表面的延伸部，一左絕緣凸起條和右絕緣凸起條分別位于環氧樹脂包覆體下表面，所述左絕緣凸起條位于左側引腳和金屬焊盤之間，所述右絕緣凸起條位于右側引腳和金屬焊盤之間，有效的增加了引腳爬電距離，增加了產品本體散熱面積，提高了器件的可靠性和安全性。

2. 本實用新型表面貼裝整流芯片，其左側引腳、右側引腳的下表面鍍覆有金屬鍍層，既降低了器件與PCB的導電接觸電阻，也有利于與PCB之間的焊接強度的提高；其次，其左側引腳、右側引腳的下表面開有缺口槽，有利于將引腳和金屬焊盤更加牢固的固定，提高了與PCB之間焊接的可靠性；其次，其第一金屬基板、第二金屬基板的下表面具有若干個連續的弧形凹陷區既有利于提高散熱性能，也有利于快速排出熱量。

附圖說明

附圖1為本實用新型表面貼裝整流芯片結構示意圖。

以上附圖中：1、芯片；2、金屬焊盤；3、左側引腳；4、右側引腳；5、環氧樹脂包覆體；6、絕緣膠層；7、缺口槽；8、第一金線；9、第二金線；10、左絕緣凸起條；11、右絕緣凸起條；12、延伸部；13、金屬鍍層；14、弧形凹陷區。

具體實施方式

下面結合附圖及實施例對本實用新型作進一步描述：

實施例1：一種表面貼裝整流芯片，包括芯片1、金屬焊盤2、若干個左側引腳3、若干個右側引腳4和環氧樹脂包覆體5，所述芯片1通過絕緣膠層6固定于金屬焊盤2上表面的中央區域，若干個所述左側引腳3并排間隔地設置于芯片1的左側，若干個所述右側引腳4并排間隔地設置于芯片1的右側，若干根第一金線8位于左側引腳3和芯片1之間，若干根第二金線9位于右側引腳4和芯片1之間，所述環氧樹脂包覆體5包覆于芯片1、金屬焊盤2、若干個左側引腳3、若干個右側引腳4上；