[實(shí)用新型]表面貼裝整流芯片

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720479429.2
• 申請日: 2017-05-02
• 公開（公告）號(hào): CN206789537U
• 公開（公告）日: 2017-12-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孫偉光;施云峰
• 申請（專利權(quán)）人: 泰瑞科微電子（淮安）有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/31
• 分類號(hào): H01L23/31;H01L23/488;H01L23/367
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種表面貼裝整流芯片，包括芯片（1）、金屬焊盤（2）、若干個(gè)左側(cè)引腳（3）、若干個(gè)右側(cè)引腳（4）和環(huán)氧樹脂包覆體（5），所述芯片（1）通過絕緣膠層（6）固定于金屬焊盤（2）上表面的中央?yún)^(qū)域，若干個(gè)所述左側(cè)引腳（3）并排間隔地設(shè)置于芯片（1）的左側(cè)，若干個(gè)所述右側(cè)引腳（4）并排間隔地設(shè)置于芯片（1）的右側(cè)，若干根第一金線（8）位于左側(cè)引腳（3）和芯片（1）之間，若干根第二金線（9）位于右側(cè)引腳（4）和芯片（1）之間，所述環(huán)氧樹脂包覆體（5）包覆于芯片（1）、金屬焊盤（2）、若干個(gè)左側(cè)引腳（3）、若干個(gè)右側(cè)引腳（4）上；

其特征在于：所述金屬焊盤（2）的下表面具有若干個(gè)連續(xù)的弧形凹陷區(qū)（14），所述左側(cè)引腳（3）、右側(cè)引腳（4）的下表面開有缺口槽（7），所述左側(cè)引腳（3）和右側(cè)引腳（4）各自下端具有延伸出環(huán)氧樹脂包覆體（5）下表面的延伸部（12），一左絕緣凸起條（10）和右絕緣凸起條（11）分別位于環(huán)氧樹脂包覆體（5）下表面，所述左絕緣凸起條（10）位于左側(cè)引腳（3）和金屬焊盤（2）之間，所述右絕緣凸起條（11）位于右側(cè)引腳（4）和金屬焊盤（2）之間。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面貼裝整流芯片，其特征在于：所述左側(cè)引腳（3）、右側(cè)引腳（4）的下表面鍍覆有金屬鍍層（13），所述金屬鍍層（13）為錫層或者鎳鈀金層。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面貼裝整流芯片，其特征在于：所述延伸部（12）的高度為2~5mm。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面貼裝整流芯片，其特征在于：所述左絕緣凸起條（10）和右絕緣凸起條（11）的高度為1~3mm。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面貼裝整流芯片，其特征在于：所述延伸部（12）與左絕緣凸起條（10）和右絕緣凸起條（11）的高度比為10：（6~8）。