[實用新型]大功率超薄整流芯片

有效

• 申請號: 201720473628.2
• 申請日: 2017-05-02
• 公開（公告）號: CN206789536U
• 公開（公告）日: 2017-12-22
• 發明（設計）人: 孫偉光;施云峰
• 申請（專利權）人: 泰瑞科微電子（淮安）有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/49
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種大功率超薄整流芯片，其特征在于：包括芯片（1）、金屬基板（2）、4個左側引腳（3）、4個右側引腳（4）和環氧樹脂塑封體（5），所述芯片（1）通過膠粘層（6）固定于金屬基板（2）上表面，所述芯片（1）與每個左側引腳（3）之間通過左金線（7）電連接，所述芯片（1）與每個右側引腳（4）之間通過右金線（8）電連接，所述芯片（1）、金屬基板（2）、左側引腳（3）的內側端和右側引腳（4）的內側端位于環氧樹脂塑封體（5）內；

所述4個左側引腳（3）從前向后依次為第一左側引腳（31）、第二左側引腳（32）、第三左側引腳（33）和第四左側引腳（34），所述4個右側引腳（4）從前向后依次為第一右側引腳（41）、第二右側引腳（42）、第三右側引腳（43）和第四右側引腳（44）；

所述第一左側引腳（31）、第二左側引腳（32）、第三左側引腳（33）和第四左側引腳（34）裸露出環氧樹脂塑封體（5）部分均由左上水平部（9）、左折彎部（10）和左下水平部（11）首尾依次連接組成，所述第一右側引腳（41）、第二右側引腳（42）、第三右側引腳（43）和第四右側引腳（44）裸露出環氧樹脂塑封體（5）部分均由右上水平部（12）、右折彎部（13）和右下水平部（14）首尾依次連接組成；

所述第一左側引腳（31）和第三左側引腳（33）的左上水平部（9）長度相同，所述第一左側引腳（31）和第三左側引腳（33）的左折彎部（10）高度相同，所述第二左側引腳（32）和第四左側引腳（34）的左上水平部（9）長度相同，所述第二左側引腳（32）和第四左側引腳（34）的左折彎部（10）高度相同；

所述第一左側引腳（31）、第三左側引腳（33）的左上水平部（9）的長度大于第二左側引腳（32）、第四左側引腳（34）的左上水平部（9）的長度，所述第一左側引腳（31）、第三左側引腳（33）的左折彎部（10）的高度大于第二左側引腳（32）、第四左側引腳（34）的左折彎部（10）的高度；

所述第一右側引腳（41）和第三右側引腳（43）的右上水平部（12）長度相同，所述第一右側引腳（41）和第三右側引腳（43）的右折彎部（13）高度相同，所述第二右側引腳（42）和第四右側引腳（44）的右上水平部（12）長度相同，所述第二右側引腳（42）和第四右側引腳（44）的右折彎部（13）高度相同；

所述第一右側引腳（41）、第三右側引腳（43）的右上水平部（12）的長度大于第二右側引腳（42）、第四右側引腳（44）的右上水平部（12）的長度，所述第一右側引腳（41）、第三右側引腳（43）的右折彎部（13）的高度大于第二右側引腳（42）、第四右側引腳（44）的右折彎部（13）的高度。

2.根據權利要求1所述的大功率超薄整流芯片，其特征在于：所述第一左側引腳（31）、第三左側引腳（33）的左上水平部（9）長度與第二左側引腳（32）、第四左側引腳（34）的左上水平部（9）長度相差0.2~2mm，所述第一右側引腳（41）、第三右側引腳（43）的右上水平部（12）長度與第二右側引腳（42）、第四右側引腳（44）的右上水平部（12）長度相差0.2~2mm。

3.根據權利要求1或2所述的大功率超薄整流芯片，其特征在于：相鄰所述左側引腳（3）間隔為0.5mm~5mm，相鄰所述右側引腳（4）間隔為0.5mm~5mm。

4.根據權利要求1或2所述的大功率超薄整流芯片，其特征在于：所述左側引腳（3）的左上水平部（9）和左折彎部（10）的夾角與左折彎部（10）和左下水平部（11）的夾角均為90°~120°，所述右側引腳（4）的右上水平部（12）和右折彎部（13）的夾角與右折彎部（13）和右下水平部（14）的夾角均為90°~120°。

5.根據權利要求1或2所述的大功率超薄整流芯片，其特征在于：所述第一左側引腳（31）、第三左側引腳（33）的左折彎部（10）的高度與第二左側引腳（32）、第四左側引腳（34）的左折彎部（10）的高度相差0.5mm~1.3mm，所述第一右側引腳（41）、第三右側引腳（43）的右折彎部（13）的高度大于第二右側引腳（42）、第四右側引腳（44）的右折彎部（13）的高度相差0.5mm~1.3mm。