[實(shí)用新型]大功率超薄整流芯片

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720473628.2
• 申請日: 2017-05-02
• 公開（公告）號: CN206789536U
• 公開（公告）日: 2017-12-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孫偉光;施云峰
• 申請（專利權(quán)）人: 泰瑞科微電子（淮安）有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/49
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種大功率超薄整流芯片，涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

半導(dǎo)體器件的設(shè)計(jì)是以電路原理圖為根據(jù)，實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)者所需要的功能。其主要指版圖設(shè)計(jì)，需要考慮外部連接的布局，內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局，金屬連線和通孔的優(yōu)化布局，電磁保護(hù)，熱耗散等各種因素。優(yōu)秀的半導(dǎo)體器件可以節(jié)約生產(chǎn)成本，達(dá)到良好的電路性能和散熱性能。

多芯片產(chǎn)品采用上述的封裝結(jié)構(gòu)存在一些先天的缺陷，如引腳之間的電壓干擾、產(chǎn)品的散熱效果較差、產(chǎn)品負(fù)載功率較小，產(chǎn)品使用壽命較低、產(chǎn)品生產(chǎn)成本較高等。因此尋求一種能夠消除引腳之間電壓干擾、提高產(chǎn)品散熱效果、提高產(chǎn)品負(fù)載功率、提高產(chǎn)品使用壽命、降低產(chǎn)品生產(chǎn)成本的封裝結(jié)構(gòu)尤為重要。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型目的是提供一種大功率超薄整流芯片，該大功率超薄整流芯片在水平方向和垂直方向上都將相鄰的引腳錯開來設(shè)置，有效消除引腳之間電壓干擾，也有利于進(jìn)一步縮小器件的尺寸，提高產(chǎn)品的使用壽命，降低產(chǎn)品生產(chǎn)成本。

為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是：一種大功率超薄整流芯片，包括芯片、金屬基板、4個左側(cè)引腳、4個右側(cè)引腳和環(huán)氧樹脂塑封體，所述芯片通過膠粘層固定于金屬基板上表面，所述芯片與每個左側(cè)引腳之間通過左金線電連接，所述芯片與每個右側(cè)引腳之間通過右金線電連接，所述芯片、金屬基板、左側(cè)引腳的內(nèi)側(cè)端和右側(cè)引腳的內(nèi)側(cè)端位于環(huán)氧樹脂塑封體內(nèi)；

所述4個左側(cè)引腳從前向后依次為第一左側(cè)引腳、第二左側(cè)引腳、第三左側(cè)引腳和第四左側(cè)引腳，所述4個右側(cè)引腳從前向后依次為第一右側(cè)引腳、第二右側(cè)引腳、第三右側(cè)引腳和第四右側(cè)引腳；

所述第一左側(cè)引腳、第二左側(cè)引腳、第三左側(cè)引腳和第四左側(cè)引腳裸露出環(huán)氧樹脂塑封體部分均由左上水平部、左折彎部和左下水平部首尾依次連接組成，所述第一右側(cè)引腳、第二右側(cè)引腳、第三右側(cè)引腳和第四右側(cè)引腳裸露出環(huán)氧樹脂塑封體部分均由右上水平部、右折彎部和右下水平部首尾依次連接組成；

所述第一左側(cè)引腳和第三左側(cè)引腳的左上水平部長度相同，所述第一左側(cè)引腳和第三左側(cè)引腳的左折彎部高度相同，所述第二左側(cè)引腳和第四左側(cè)引腳的左上水平部長度相同，所述第二左側(cè)引腳和第四左側(cè)引腳的左折彎部高度相同；

所述第一左側(cè)引腳、第三左側(cè)引腳的左上水平部的長度大于第二左側(cè)引腳、第四左側(cè)引腳的左上水平部的長度，所述第一左側(cè)引腳、第三左側(cè)引腳的左折彎部的高度大于第二左側(cè)引腳、第四左側(cè)引腳的左折彎部的高度；

所述第一右側(cè)引腳和第三右側(cè)引腳的右上水平部長度相同，所述第一右側(cè)引腳和第三右側(cè)引腳的右折彎部高度相同，所述第二右側(cè)引腳和第四右側(cè)引腳的右上水平部長度相同，所述第二右側(cè)引腳和第四右側(cè)引腳的右折彎部高度相同；

所述第一右側(cè)引腳、第三右側(cè)引腳的右上水平部的長度大于第二右側(cè)引腳、第四右側(cè)引腳的右上水平部的長度，所述第一右側(cè)引腳、第三右側(cè)引腳的右折彎部的高度大于第二右側(cè)引腳、第四右側(cè)引腳的右折彎部的高度。

上述技術(shù)方案中進(jìn)一步改進(jìn)的方案如下：

1. 上述方案中，所述第一左側(cè)引腳、第三左側(cè)引腳的左上水平部長度與第二左側(cè)引腳、第四左側(cè)引腳的左上水平部長度相差0.2~2mm，所述第一右側(cè)引腳、第三右側(cè)引腳的右上水平部長度與第二右側(cè)引腳、第四右側(cè)引腳的右上水平部長度相差0.2~2mm。

2. 上述方案中，相鄰所述左側(cè)引腳間隔為0.5mm~5mm，相鄰所述右側(cè)引腳間隔為0.5mm~5mm。

3. 上述方案中，所述左側(cè)引腳的左上水平部和左折彎部的夾角與左折彎部和左下水平部的夾角均為90°~120°，所述右側(cè)引腳的右上水平部和右折彎部的夾角與右折彎部和右下水平部的夾角均為90°~120°。

4. 上述方案中，所述第一左側(cè)引腳、第三左側(cè)引腳的左折彎部的高度與第二左側(cè)引腳、第四左側(cè)引腳的左折彎部的高度相差0.5mm~1.3mm，所述第一右側(cè)引腳、第三右側(cè)引腳的右折彎部的高度大于第二右側(cè)引腳、第四右側(cè)引腳的右折彎部的高度相差0.5mm~1.3mm。

由于上述技術(shù)方案運(yùn)用，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)：