[實用新型]分立超薄整流器件

有效

• 申請號: 201720473621.0
• 申請日: 2017-05-02
• 公開（公告）號: CN206789545U
• 公開（公告）日: 2017-12-22
• 發明（設計）人: 孫偉光;施云峰
• 申請（專利權）人: 泰瑞科微電子（淮安）有限公司
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07;H01L23/495;H01L23/49
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種分立超薄整流器件，涉及半導體技術領域。

背景技術

半導體器件的設計是以電路原理圖為根據，實現電路設計者所需要的功能。其主要指版圖設計，需要考慮外部連接的布局，內部電子元件的優化布局，金屬連線和通孔的優化布局，電磁保護，熱耗散等各種因素。優秀的半導體器件可以節約生產成本，達到良好的電路性能和散熱性能。

多芯片產品采用上述的封裝結構存在一些先天的缺陷，如引腳之間的電壓干擾（第六引腳6、第七引腳7、第八引腳8 之間存在電壓干擾）、產品的散熱效果較差、產品負載功率較小，產品使用壽命較低、產品生產成本較高等。因此有很多客戶對現有多芯片SOP8 封裝結構不滿意。

因此尋求一種能夠消除引腳之間電壓干擾、提高產品散熱效果、提高產品負載功率、提高產品使用壽命、降低產品生產成本的多芯片封裝結構尤為重要。

發明內容

本實用新型目的是提供一種分立超薄整流器件，該分立超薄整流器件在水平方向將相鄰的引腳錯開來設置，有效消除引腳之間電壓干擾，也有利于進一步縮小器件的尺寸，提高產品的使用壽命，降低產品生產成本。

為達到上述目的，本實用新型采用的技術方案是：一種分立超薄整流器件，包括第一芯片、第二芯片、第一金屬基板、第二金屬基板、4個左側引腳、4個右側引腳和環氧樹脂塑封體，所述第一芯片、第二芯片通過膠粘層分別固定于第一金屬基板、第二金屬基板上表面的中央區域，所述左側引腳、右側引腳各自內側端均具有肩膀部；

所述4個左側引腳從前向后依次為第一左側引腳、第二左側引腳、第三左側引腳和第四左側引腳，所述4個右側引腳從前向后依次為第一右側引腳、第二右側引腳、第三右側引腳和第四右側引腳；

所述第一芯片與第一左側引腳、第二左側引腳之間通過左金線電連接，所述第一芯片與第一右側引腳、第二右側引腳之間通過右金線電連接，所述第二芯片與第三左側引腳、第四左側引腳之間通過左金線電連接，所述第二芯片與第三右側引腳、第四右側引腳之間通過右金線電連接，所述第一芯片、第二芯片、第一金屬基板、第二金屬基板、左側引腳的內側端和右側引腳的內側端位于環氧樹脂塑封體內；

所述第一左側引腳、第二左側引腳、第三左側引腳和第四左側引腳裸露出環氧樹脂塑封體部分均由左上水平部、左折彎部和左下水平部首尾依次連接組成，所述第一右側引腳、第二右側引腳、第三右側引腳和第四右側引腳裸露出環氧樹脂塑封體部分均由右上水平部、右折彎部和右下水平部首尾依次連接組成；

所述第一左側引腳和第三左側引腳的左上水平部長度相同，所述第二左側引腳和第四左側引腳的左上水平部長度相同，所述第一左側引腳、第三左側引腳的左上水平部的長度大于第二左側引腳、第四左側引腳的左上水平部的長度；

所述第一右側引腳和第三右側引腳的右上水平部長度相同，所述第二右側引腳和第四右側引腳的右上水平部長度相同，所述第一右側引腳、第三右側引腳的右上水平部的長度大于第二右側引腳、第四右側引腳的右上水平部的長度。

上述技術方案中進一步改進的方案如下：

1. 上述方案中，所述第一左側引腳、第三左側引腳的左上水平部長度與第二左側引腳、第四左側引腳的左上水平部長度相差0.2~2mm，所述第一右側引腳、第三右側引腳的右上水平部長度與第二右側引腳、第四右側引腳的右上水平部長度相差0.2~2mm。

2. 上述方案中，相鄰所述左側引腳間隔為0.5mm~5mm，相鄰所述右側引腳間隔為0.5mm~5mm。

3. 上述方案中，所述左側引腳的左上水平部和左折彎部的夾角與左折彎部和左下水平部的夾角均為90°~120°，所述右側引腳的右上水平部和右折彎部的夾角與右折彎部和右下水平部的夾角均為90°~120°。

4. 上述方案中，所述第一金屬基板、第二金屬基板各自的下表面裸露出環氧樹脂塑封體。

由于上述技術方案運用，本實用新型與現有技術相比具有下列優點：