[實用新型]分立超薄整流器件有效
| 申請號: | 201720473621.0 | 申請日: | 2017-05-02 |
| 公開(公告)號: | CN206789545U | 公開(公告)日: | 2017-12-22 |
| 發明(設計)人: | 孫偉光;施云峰 | 申請(專利權)人: | 泰瑞科微電子(淮安)有限公司 |
| 主分類號: | H01L25/07 | 分類號: | H01L25/07;H01L23/495;H01L23/49 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 211700 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 分立 超薄 整流 器件 | ||
1.一種分立超薄整流器件,其特征在于:包括第一芯片(1)、第二芯片(15)、第一金屬基板(2)、第二金屬基板(16)、4個左側引腳(3)、4個右側引腳(4)和環氧樹脂塑封體(5),所述第一芯片(1)、第二芯片(15)通過膠粘層(6)分別固定于第一金屬基板(2)、第二金屬基板(16)上表面的中央區域,所述左側引腳(3)、右側引腳(4)各自內側端均具有肩膀部(17);
所述4個左側引腳(3)從前向后依次為第一左側引腳(31)、第二左側引腳(32)、第三左側引腳(33)和第四左側引腳(34),所述4個右側引腳(4)從前向后依次為第一右側引腳(41)、第二右側引腳(42)、第三右側引腳(43)和第四右側引腳(44);
所述第一芯片(1)與第一左側引腳(31)、第二左側引腳(32)之間通過左金線(7)電連接,所述第一芯片(1)與第一右側引腳(41)、第二右側引腳(42)之間通過右金線(8)電連接,所述第二芯片(15)與第三左側引腳(33)、第四左側引腳(34)之間通過左金線(7)電連接,所述第二芯片(15)與第三右側引腳(43)、第四右側引腳(44)之間通過右金線(8)電連接,所述第一芯片(1)、第二芯片(15)、第一金屬基板(2)、第二金屬基板(16)、左側引腳(3)的內側端和右側引腳(4)的內側端位于環氧樹脂塑封體(5)內;
所述第一左側引腳(31)、第二左側引腳(32)、第三左側引腳(33)和第四左側引腳(34)裸露出環氧樹脂塑封體(5)部分均由左上水平部(9)、左折彎部(10)和左下水平部(11)首尾依次連接組成,所述第一右側引腳(41)、第二右側引腳(42)、第三右側引腳(43)和第四右側引腳(44)裸露出環氧樹脂塑封體(5)部分均由右上水平部(12)、右折彎部(13)和右下水平部(14)首尾依次連接組成;
所述第一左側引腳(31)和第三左側引腳(33)的左上水平部(9)長度相同,所述第二左側引腳(32)和第四左側引腳(34)的左上水平部(9)長度相同,所述第一左側引腳(31)、第三左側引腳(33)的左上水平部(9)的長度大于第二左側引腳(32)、第四左側引腳(34)的左上水平部(9)的長度;
所述第一右側引腳(41)和第三右側引腳(43)的右上水平部(12)長度相同,所述第二右側引腳(42)和第四右側引腳(44)的右上水平部(12)長度相同,所述第一右側引腳(41)、第三右側引腳(43)的右上水平部(12)的長度大于第二右側引腳(42)、第四右側引腳(44)的右上水平部(12)的長度。
2.根據權利要求1所述的分立超薄整流器件,其特征在于:所述第一左側引腳(31)、第三左側引腳(33)的左上水平部(9)長度與第二左側引腳(32)、第四左側引腳(34)的左上水平部(9)長度相差0.2~2mm,所述第一右側引腳(41)、第三右側引腳(43)的右上水平部(12)長度與第二右側引腳(42)、第四右側引腳(44)的右上水平部(12)長度相差0.2~2mm。
3.根據權利要求1或2所述的分立超薄整流器件,其特征在于:相鄰所述左側引腳(3)間隔為0.5mm~5mm,相鄰所述右側引腳(4)間隔為0.5mm~5mm。
4.根據權利要求1或2所述的分立超薄整流器件,其特征在于:所述左側引腳(3)的左上水平部(9)和左折彎部(10)的夾角與左折彎部(10)和左下水平部(11)的夾角均為90°~120°,所述右側引腳(4)的右上水平部(12)和右折彎部(13)的夾角與右折彎部(13)和右下水平部(14)的夾角均為90°~120°。
5.根據權利要求1或2所述的分立超薄整流器件,其特征在于:所述第一金屬基板(2)、第二金屬基板(16)各自的下表面裸露出環氧樹脂塑封體(5)。
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