[實用新型]一種單指向MEMS麥克風

有效

• 申請號: 201720472279.2
• 申請日: 2017-04-28
• 公開（公告）號: CN206948614U
• 公開（公告）日: 2018-01-30
• 發明（設計）人: 左利芳;竇健強
• 申請（專利權）人: 歌爾科技有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04
• 代理公司: 北京市隆安律師事務所11323
• 代理人: 權鮮枝,吳昊

技術領域

本實用新型涉及聲電換能技術領域，特別涉及一種單指向MEMS麥克風。

背景技術

消費類電子產品已成為現代生活不可缺少的設備，人們對消費類電子產品的使用越來越頻繁。其中，麥克風用以將聲音轉換成電信號，是手機等電子產品的重要器件。現階段，在一些電子產品中主要采用MEMS(微型機電系統)麥克風作為聲電換能器件。

現有的MEMS麥克風通常包括MEMS芯片和ASIC芯片，聲音從單一的聲孔進入到MEMS芯片的振膜上，此類結構的MEMS麥克風為全指向性麥克風，無法實現聲音的指向性，這在一定程度上限制了MEMS麥克風的應用領域及范圍，因為全指向性麥克風對每個角度的聲音敏感度是一樣的，也就是說，來自各個方向的聲音均能被其拾取到，當應用到某些特定場所時，該全指向性麥克風便不能滿足要求。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種單指向MEMS麥克風，以解決全指向性MEMS麥克風使用場景受限的問題。

為達到上述目的，本實用新型的技術方案是這樣實現的：

本實用新型提供了一種單指向MEMS麥克風，包括：由PCB基板和殼體圍成的容納腔，容納腔內設置有MEMS芯片和ASIC芯片，PCB基板上設置有主聲孔和次聲孔；

主聲孔正對MEMS芯片，并形成了連通外界與MEMS芯片一側的主聲道，次聲孔正對殼體內空間，并形成了連通外界與MEMS芯片另一側的次聲道；

主聲道內設置有第一阻尼結構，次聲道內設置有第二阻尼結構，第一阻尼結構和第二阻尼結構的聲阻不同。

本實用新型的有益效果是：本實用新型的單指向MEMS麥克風，外界聲音通過主次聲道、主次聲孔后分別作用于MEMS芯片振膜的兩側，由于在主次聲道內部設置了聲阻不同的阻尼結構，因此可以不同程度上的減少聲音的聲壓，加大聲音到達MEMS芯片兩側的聲程差，以使外界環境有不同角度的聲音輸入時，聲音到達MEMS芯片振膜兩側的強度和時間會產生差異，進而對來自不同方向的聲音產生不同的靈敏度，使得本實用新型的MEMS麥克風實現良好的指向性。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例提供的一種單指向MEMS麥克風示意圖。

圖2為圖1中輔助PCB板的示意圖。

具體實施方式

為使本實用新型的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合附圖對本實用新型實施方式作進一步地詳細描述。

以下對至少一個示例性實施例的描述實際上僅僅是說明性的，決不作為對本實用新型及其應用或使用的任何限制。對于相關領域普通技術人員已知的技術和設備可能不作詳細討論，但在適當情況下，所述技術和設備應當被視為說明書的一部分。

應注意到：相似的標號和字母在下面的附圖中表示類似項，因此，一旦某一項在一個附圖中被定義，則在隨后的附圖中不需要對其進行進一步討論。

首先，對具體實施方式中涉及到的方位詞語作一簡要說明：本實施例中以PCB基板為參考基準定義底面和頂面，以朝向PCB基板的端面為頂面，以背離PCB基板的端面為底面。

圖1為本實用新型實施例提供的一種單指向MEMS麥克風示意圖，圖2為本實用新型實施例提供的另一種單指向MEMS麥克風示意圖。

參考圖1，本實用新型提供了一種單指向MEMS麥克風，包括：由PCB基板1和殼體2圍成的容納腔3，容納腔3內設置有MEMS芯片4和ASIC芯片5，PCB基板1上設置有主聲孔1_1和次聲孔1_2，主聲孔1_1正對MEMS芯片4，并形成了連通外界與MEMS芯片4一側的主聲道6_1，次聲孔1_2正對殼體2內空間，并形成了連通外界與MEMS芯片4另一側的次聲道6_2；

主聲道6_1內設置有第一阻尼結構9_1，次聲道6_2內設置有第二阻尼結構9_2，第一阻尼結構9_1和第二阻尼結構9_2的聲阻不同；其中，本領域技術人員可以根據實際的性能要求調整第一阻尼結構和第二阻尼結構的聲阻抗，以達到理想的單指向性效果。