[實(shí)用新型]一種單指向MEMS麥克風(fēng)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201720472279.2 | 申請日： | 2017-04-28 |
| 公開（公告）號： | CN206948614U | 公開（公告）日： | 2018-01-30 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 左利芳;竇健強(qiáng) | 申請（專利權(quán)）人： | 歌爾科技有限公司 |
| 主分類號： | H04R19/04 | 分類號： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京市隆安律師事務(wù)所11323 | 代理人： | 權(quán)鮮枝,吳昊 |
| 地址： | 266104 山東省青島*** | 國省代碼： | 山東;37 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 指向 mems 麥克風(fēng) | ||
1.一種單指向MEMS麥克風(fēng)，包括：由PCB基板和殼體圍成的容納腔，所述容納腔內(nèi)設(shè)置有MEMS芯片和ASIC芯片，其特征在于，所述PCB基板上設(shè)置有主聲孔和次聲孔；
所述主聲孔正對所述MEMS芯片，并形成了連通外界與MEMS芯片一側(cè)的主聲道，所述次聲孔正對所述殼體內(nèi)空間，并形成了連通外界與MEMS芯片另一側(cè)的次聲道；
所述主聲道內(nèi)設(shè)置有第一阻尼結(jié)構(gòu)，所述次聲道內(nèi)設(shè)置有第二阻尼結(jié)構(gòu)，所述第一阻尼結(jié)構(gòu)和所述第二阻尼結(jié)構(gòu)的聲阻不同。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單指向MEMS麥克風(fēng)，其特征在于，所述單指向MEMS麥克風(fēng)還包括：設(shè)置在所述PCB基板底面的輔助PCB板，所述主聲道和所述次聲道形成在所述輔助PCB板上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的單指向MEMS麥克風(fēng)，其特征在于，所述輔助PCB板的底面加工有互不干擾的第一通道和第二通道；
所述第一通道的一端與所述主聲孔對接，另一端形成于輔助PCB板頂面，并位于所述殼體外側(cè)，作為所述單指向MEMS麥克風(fēng)的主拾音孔；
所述第二通道的一端與所述次聲孔對接，另一端形成于輔助PCB板頂面，并位于所述殼體外側(cè)，作為所述單指向MEMS麥克風(fēng)的次拾音孔；
在輔助PCB板的底面焊接在主機(jī)電路板上時，所述第一通道與所述主機(jī)電路板形成所述主聲道，所述第二通道與所述主機(jī)電路板形成所述次聲道。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的單指向MEMS麥克風(fēng)，其特征在于，所述主聲道與所述次聲道均為U型結(jié)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的單指向MEMS麥克風(fēng)，其特征在于，所述輔助PCB板的底面設(shè)置有焊盤，以使所述輔助PCB板與主機(jī)電路板貼片連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的單指向MEMS麥克風(fēng)，其特征在于，所述主拾音孔與所述次拾音孔處于同一平面。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的單指向MEMS麥克風(fēng)，其特征在于，所述輔助PCB板的頂面設(shè)置有焊盤，與所述PCB基板貼片連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單指向MEMS麥克風(fēng)，其特征在于，所述主聲孔和所述次聲孔的外側(cè)設(shè)置有防塵網(wǎng)。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于歌爾科技有限公司，未經(jīng)歌爾科技有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201720472279.2/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
