[實用新型]芯片分向篩盤

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720472121.5
• 申請日: 2017-04-28
• 公開（公告）號: CN206685350U
• 公開（公告）日: 2017-11-28
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 范永勝;陸葉興;劉輝;魏朋朋;孫睿卿;袁寶龍;王毅
• 申請（專利權(quán)）人: 揚州揚杰電子科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 揚州市蘇為知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)32283
• 代理人: 周全

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及半導體芯片分向技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種芯片分向篩盤。

背景技術(shù)

在半導體封裝過程中，需要將普通的整流用芯片，使用篩盤篩取分向，從而定位在篩盤的定位孔中，以利于后續(xù)的裝填工作。大部分整流用芯片的側(cè)面截面如圖3所示，篩盤的工作原理為：在篩盤中倒入較多量的芯片，由于芯片上下兩面的差異性，通過篩盤的定位孔設(shè)計，使篩取的過程中，將小面全部背向篩盤，而大面全部與篩盤接觸，達到分向的目的。現(xiàn)有技術(shù)中定位孔的結(jié)構(gòu)如圖5所示，孔壁為階梯型，正常情況下當芯片的底面落入孔中，即使有周圍的芯片碰撞，無法將進入定位孔的芯片撞擊出來，因此可以形成定位；當芯片的頂面落入孔中，受周圍的芯片碰撞，可以將進入定位孔中倒置的芯片撞擊出來，從而形成空位，周圍的芯片有機會進入其中，直至芯片正放。但也有另一種情況，芯片底面朝下，但并未落入孔底，而是卡在了階梯上，周圍的芯片無法將進入定位孔的芯片撞擊出來，而芯片未完全進入定位孔。而且因芯片太小，無法有效進行肉眼識別或普通的CCD識別，當一個吸筆從芯片上方吸取芯片時，芯片受擠壓會出現(xiàn)碎裂異常，造成失效。

實用新型內(nèi)容

本實用新型針對以上問題，提供了一種易于芯片分向、保證芯片方向正確的芯片分向篩盤。

本實用新型的技術(shù)方案是：所述芯片的頂面的面積小于芯片底面的面積，所述芯片分向篩盤包括篩盤本體，所述篩盤本體的頂面設(shè)有若干芯片分向槽，所述芯片分向槽的底部與芯片底面適配，所述芯片分向槽的槽壁為斜坡。

所述芯片分向槽的底部的中間設(shè)有與吹氣機構(gòu)連接的通孔，所述通孔的橫截面面積小于芯片正面的面積；

所述芯片分向槽的底部的對角上以及通孔頂面上位置分別設(shè)有一個壓力傳感器，所述壓力傳感器與控制器連接。

所述吹氣機構(gòu)包括氣缸、連接氣缸和所述通孔的管道以及設(shè)在管道上的電磁閥，所述電磁閥與控制器連接。

本實用新型的有益效果是：將芯片分向槽的槽壁設(shè)為斜坡，避免芯片橫在臺階上，造成芯片受損；在芯片分向槽底部的對角上設(shè)壓力傳感器，當芯片正面朝下時，最多只能碰到通孔上方和其中一個對角上的壓力傳感器，此時，啟動吹氣機構(gòu)，芯片受到周圍芯片的碰撞和吹氣機構(gòu)共同的作用，被撞出芯片分向槽；當三個壓力傳感器同時接收到壓力信號或者都沒有接收到信號，吹氣機構(gòu)不工作。本實用新型能夠?qū)⑿酒瑥氐追窒颍岣吡藴蚀_率，從而保護了芯片不受后續(xù)工序的損壞。

附圖說明

圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖，

圖2是本實用新型中芯片分向槽的放大示意圖，

圖3是圖1中A-A向剖面的放大示意圖，

圖4是現(xiàn)有技術(shù)中芯片的截面示意圖，

圖5是現(xiàn)有技術(shù)中篩盤的分向槽的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖中1是芯片，2是篩盤本體，21是芯片分向槽，211是通孔211，3是壓力傳感器。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖對本實用新型作具體說明。

如圖4所示，所述芯片1的頂面的面積小于芯片底面的面積，如圖1-3所示，所述芯片分向篩盤包括篩盤本體2，所述篩盤本體2的頂面設(shè)有若干芯片分向槽21，所述芯片分向槽21的底部與芯片1底面適配，所述芯片分向槽21的槽壁為斜坡，一是方便反置的芯片被撞出，二是芯片不會搭在槽壁上，即使搭了，也會因自重順著斜坡落入槽中。

如圖2所示，所述芯片分向槽21的底部的中間設(shè)有與吹氣機構(gòu)連接的通孔211，所述通孔211的橫截面面積小于芯片正面的面積；

所述芯片分向槽21的底部的其中一對對角上以及通孔頂面上位置分別設(shè)有一個壓力傳感器3，所述壓力傳感器3與控制器連接。

所述吹氣機構(gòu)包括氣缸、連接氣缸和所述通孔的管道以及設(shè)在管道上的電磁閥，所述電磁閥與控制器連接，吹氣時間小于1s，保證將槽內(nèi)的芯片吹起，又不會影響到重新進入的芯片。當芯片1正面朝下時，只能碰到通孔上方的壓力傳感器，或者通孔上方和一個對角上的壓力傳感器，將該信號傳給控制器后，控制器啟動吹氣機構(gòu)，芯片1受到周圍芯片的碰撞和吹氣機構(gòu)共同的作用，被撞出芯片分向槽；當三個壓力傳感器同時接收到壓力信號即芯片底面朝下時或者都沒有接收到信號即芯片搭在斜坡上時，吹氣機構(gòu)不工作。如果芯片搭在斜坡上，會受自重作用落入芯片分向槽中。

本實用新型能夠徹底地將所有的芯片都分向正確，無需再去肉眼確認，避免了芯片在后續(xù)吸筆作用下?lián)p壞，降低了生產(chǎn)成本。