[實用新型]芯片分向篩盤有效
| 申請號： | 201720472121.5 | 申請日： | 2017-04-28 |
| 公開（公告）號： | CN206685350U | 公開（公告）日： | 2017-11-28 |
| 發明（設計）人： | 范永勝;陸葉興;劉輝;魏朋朋;孫睿卿;袁寶龍;王毅 | 申請（專利權）人： | 揚州揚杰電子科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 揚州市蘇為知識產權代理事務所(普通合伙)32283 | 代理人： | 周全 |
| 地址： | 225008 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片 | ||
【權利要求書】：
1.芯片分向篩盤，所述芯片的頂面的面積小于芯片底面的面積，所述芯片分向篩盤包括篩盤本體，所述篩盤本體的頂面設有若干芯片分向槽，所述芯片分向槽的底部與芯片底面適配，其特征在于，所述芯片分向槽的槽壁為斜坡。
2.根據權利要求1所述的芯片分向篩盤，其特征在于，所述芯片分向槽的底部的中間設有與吹氣機構連接的通孔，所述通孔的橫截面面積小于芯片正面的面積；
所述芯片分向槽的底部的對角上以及通孔頂面上位置分別設有一個壓力傳感器，所述壓力傳感器與控制器連接。
3.根據權利要求2所述的芯片分向篩盤，其特征在于，所述吹氣機構包括氣缸、連接氣缸和所述通孔的管道以及設在管道上的電磁閥，所述電磁閥與控制器連接。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
