[實用新型]一種集成電路板自動測試設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720471631.0
• 申請日: 2017-04-28
• 公開（公告）號: CN207001673U
• 公開（公告）日: 2018-02-13
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李曉白;韋敏榮;舒雄;劉活;龔榮
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳安博電子有限公司
• 主分類號: B65G47/82
• 分類號: B65G47/82;B65G47/90;G01R31/28
• 代理公司: 深圳中一專利商標(biāo)事務(wù)所44237
• 代理人: 陽開亮

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型屬于集成電路板制造技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，是涉及一種集成電路板自動測試設(shè)備。

背景技術(shù)

眾所周知，集成電路(integrated circuit，簡稱IC)是一種微型電子器件或部件，因其微型化、低耗能和高可靠性等特點已廣泛應(yīng)用于各行各業(yè)中。通常，集成電路是由所需的晶管、二極管、電阻、電容和電感等元器件及布線封裝在一起而成的，現(xiàn)有技術(shù)中，集成電路的封裝形式多種多樣，這樣，在集成電路的成品測試過程中，不同的封裝工藝封裝出的集成電路需要匹配專用的測試設(shè)備來測試。

以最近比較流行的基板封裝工藝為例，此種工藝不同于常規(guī)的軟封或硬封等封裝工藝，其是把同一功能的IC晶片封裝在同一基板上，其中，根據(jù)IC晶片大小的不同，通常會在一塊基板上集成幾十顆甚至上百顆的IC晶片，這樣，終端客戶在使用時，可以根據(jù)實際需要自行切割出不同的形狀。然而，這種新興的封裝工藝，雖然目前國內(nèi)的各大封裝廠均有采用，但總體上技術(shù)還不夠成熟，往往會存在基板的變形量不好控制、行業(yè)內(nèi)沒有統(tǒng)一的基板外形尺寸和IC晶片大小等封裝尺寸以及封裝過程中基板容易出現(xiàn)斷線或壓裂等問題，最終導(dǎo)致封裝出的集成電路成品會有一定數(shù)量的封裝不良品。針對此種封裝工藝封裝而成的集成電路，目前國內(nèi)市場上還沒有專用的測試設(shè)備，國外雖然有相關(guān)的測試設(shè)備，但也只能解決部分測試問題且價格不菲，國內(nèi)的相關(guān)企業(yè)還沒有購買這類測試設(shè)備。另外，因基板封裝工藝的特殊性，集成電路板出現(xiàn)不良品的情況相對比較復(fù)雜，這樣，對應(yīng)的測試方法也會比較繁瑣。現(xiàn)有技術(shù)中，采用傳統(tǒng)封裝工藝封裝而成的集成電路常見的測試方法如下：

(1)首先進(jìn)行出廠前的初步檢查，具體地，人工檢查封裝過程中因前道封裝工序的技術(shù)不足而產(chǎn)生的外觀不符合標(biāo)準(zhǔn)的封裝不良品，以及在外觀檢查過程中發(fā)現(xiàn)的有其它異常的封裝不良品，然后人工分別對這兩種封裝不良品做上不同的標(biāo)識；

(2)然后進(jìn)行出廠前的成品測試環(huán)節(jié)，具體地，先將出廠前初步檢查出的封裝不良品單獨區(qū)分，以免其因通過電性能測試而被錯當(dāng)成合格產(chǎn)品；然后對通過初步檢查的產(chǎn)品進(jìn)行電性能測試，更具體地，用不銹鋼片加上纖維材料做成一個12寸的夾具，把電路板固定在該夾具上，然后把整個夾具放進(jìn)探針臺上進(jìn)行測試，測試完成后，取下夾具并把電路板從該夾具中取下，進(jìn)入人工打點環(huán)節(jié)，也即人工標(biāo)出電性能不合格的IC晶片；更具體地，在打點環(huán)節(jié)中，首先應(yīng)從測試機(jī)臺上人工導(dǎo)出測試MAP文件，然后人工對著MAP文件找出測試不良的IC晶片，并在不良IC晶片的相應(yīng)位置記上不良品標(biāo)記。

(3)最后再次檢查電路板上是否還存在封裝不良的IC晶片，并統(tǒng)計進(jìn)行電性能測試的IC晶片數(shù)量，其中，該數(shù)量應(yīng)為去掉封裝不良IC晶片數(shù)量后的數(shù)值。

上述這種測試方法雖然也可用于測試由基板封裝而成的集成電路板，但由上顯然，此測試的人工操作所占比例較大，如上下料和打點工序均比較繁雜等，且一次只能測試一塊電路板，而通常一塊電路板的測試時間較長(10～15分鐘)，總之，測試效率較低、工序繁雜、人工成本高且出錯概率大。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的在于提供一種集成電路板自動測試設(shè)備，針對由基板封裝工藝封裝而成的集成電路板，用以解決現(xiàn)有技術(shù)中沒有相關(guān)的測試設(shè)備而只能采用測試效率低、工序繁雜、人工成本高且出錯率大的人工測試方法來測試的技術(shù)問題。

為解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用的技術(shù)方案是：提供一種集成電路板自動測試設(shè)備，所述集成電路板包括基板和封裝于所述基板上的至少一個集成電路晶片；所述集成電路板自動測試設(shè)備包括用以傳輸所述集成電路板的物料傳輸裝置；

用以自動測試所述集成電路板中各所述集成電路晶片是否滿足預(yù)定的電性能要求并將測試的信息上傳的至少一個自動測試裝置；其中，各所述自動測試裝置之間相互獨立，且各所述自動測試裝置上待測試的所述集成電路板分別由對應(yīng)的所述自動測試裝置從所述物料傳輸裝置中獲取，各所述自動測試裝置上測試完畢的所述集成電路板分別由對應(yīng)的所述自動測試裝置放回所述物料傳輸裝置；以及

用以同時檢測由各所述自動測試裝置放回所述物料傳輸裝置上的至少一塊所述集成電路板并根據(jù)各所述自動測試裝置上傳的測試信息同時標(biāo)識測試后的各所述集成電路板的檢測及打標(biāo)裝置；

用以自動將未經(jīng)測試的所述集成電路板輸送至所述物料傳輸裝置上和自動將由所述檢測及打標(biāo)裝置放回至所述物料傳輸裝置上的所述集成電路板輸出的自動輸料裝置；

用以控制所述自動輸料裝置、所述物料傳輸裝置、各所述自動測試裝置和所述檢測及打標(biāo)裝置的主控系統(tǒng)；