[實用新型]多用途手柄

有效

• 申請號: 201720458417.1
• 申請日: 2017-04-25
• 公開（公告）號: CN206711874U
• 公開（公告）日: 2017-12-05
• 發明（設計）人: 沈明;張衛民
• 申請（專利權）人: 上海新傲科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/683;B08B3/08;B08B13/00
• 代理公司: 上海盈盛知識產權代理事務所(普通合伙)31294
• 代理人: 孫佳胤

技術領域

本實用新型涉及半導體制造領域，尤其涉及一種多用途手柄。

背景技術

隨著近年來半導體產業的飛速發展，對晶圓的要求越來越高。而在半導體的整個制造工藝中，高達20％的工藝為清洗工藝。清洗的目的是為了避免微量離子或金屬雜質對晶圓的污染，從而提高半導體器件的性能和合格率。在常用的半導體工藝中，例如沉積、等離子體刻蝕、電鍍等等，都可能會在晶圓表面引入污染和/或顆粒，導致晶圓表面的清潔度下降，因此，需要多次對晶圓進行清洗。傳統的清洗方式是將裝載晶圓的晶圓匣掛于晶圓清洗裝置上，再將晶圓清洗裝置置于清洗槽中。所述清洗槽中具有超聲波和化學清洗劑，其中，所述的化學清洗劑一般為具有較強酸性的化學溶液。在清洗過程中，為了確保清洗的潔凈性，晶圓必須全部浸入所述清洗劑中，為了防止在清洗的過程中，人體皮膚接觸到所述清洗劑，所述晶圓清洗裝置都具有一定的高度。

然而，傳統的晶圓清洗方式存在以下幾個方面的缺陷：一方面，由于不同尺寸的晶圓在清洗過程中，清洗槽中對應的化學清洗劑的液位高度不同，因而現有的每一個晶圓清洗裝置只能適用于與其對應的一種清洗槽，當需要清洗不同尺寸的晶圓時，需要更換清洗槽；另一方面，現有的每一晶圓清洗裝置只能放置一個晶圓匣，當需要清洗的晶圓數量較多時，則需要進行大量的重復工作。由以上兩方面可以看出，現有的晶圓清洗方式清洗成本較高，清洗效率較低。因此，如何提高晶圓清洗的效率，并降低晶圓清洗的成本，是目前亟待解決的技術問題。

實用新型內容

本實用新型提供一種多用途手柄，用以提高晶圓清洗的效率，并降低晶圓清洗的成本。

為了解決上述問題，本實用新型提供了一種多用途手柄，包括主柄、第一承載部和第二承載部；所述主柄具有一預設高度；所述第一承載部和所述第二承載部對應設置于所述主柄底部的相對兩側，且所述第一承載部和所述第二承載部用于承載不同尺寸的晶圓匣。

優選的，所述預設高度根據4英寸晶圓清洗槽、6英寸晶圓清洗槽或8英寸晶圓清洗槽的液位高度計算得到。

優選的，所述第一承載部包括第一卡槽和第二卡槽，所述第二承載部包括第三卡槽和第四卡槽；所述第一卡槽和所述第二卡槽之間的空隙用于放置所述第一晶圓匣，所述第三卡槽和所述第四卡槽之間的空隙用于放置所述第二晶圓匣。

優選的，所述第一卡槽和所述第二卡槽之間的距離與所述第一晶圓匣的寬度相等，且所述第三卡槽和所述第四卡槽之間的距離與所述第二晶圓匣的寬度相等。

優選的，所述第一卡槽和所述第二卡槽之間的距離與所述第三卡槽和所述第四卡槽之間的距離不相同。

優選的，所述主柄的上部設置有一開口。

優選的，所述多用途手柄采用塑料制作而成。

優選的，所述多用途手柄采用耐酸、耐堿材料制作而成。

本實用新型提供的多用途手柄，通過在主柄兩側設置用于承載不同尺寸晶圓匣的第一承載部和第二承載部，解決了現有的多用途手柄只能承載單一尺寸晶圓匣的問題，使得能夠同時對兩種不同尺寸的硅片進行清洗，提高了晶圓清洗的效率，同時，由于只需要一個多用途手柄就可以對不同尺寸的硅片進行清洗，減少了晶圓承載裝置的數量，降低了晶圓清洗的成本。

附圖說明

附圖1是本實用新型具體實施方式的多用途手柄的結構示意圖；

附圖2是本實用新型具體實施方式的多用途手柄承載晶圓匣之后的正視圖；

附圖3是本實用新型具體實施方式的多用途手柄承載晶圓匣之后的側視圖；

附圖4是本實用新型具體實施方式的多用途手柄承載晶圓匣之后的俯視圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型提供的多用途手柄的具體實施方式做詳細說明。

本具體實施方式提供了一種多用途手柄，附圖1是本實用新型具體實施方式的多用途手柄的結構示意圖，附圖2是本實用新型具體實施方式的多用途手柄承載晶圓匣之后的正視圖，附圖3是本實用新型具體實施方式的多用途手柄承載晶圓匣之后的側視圖，附圖4是本實用新型具體實施方式的多用途手柄承載晶圓匣之后的俯視圖。