[實用新型]多用途手柄有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201720458417.1 | 申請日： | 2017-04-25 |
| 公開（公告）號： | CN206711874U | 公開（公告）日： | 2017-12-05 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 沈明;張衛(wèi)民 | 申請（專利權(quán)）人： | 上海新傲科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67;H01L21/683;B08B3/08;B08B13/00 |
| 代理公司： | 上海盈盛知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)31294 | 代理人： | 孫佳胤 |
| 地址： | 201821 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 多用途 手柄 | ||
1.一種多用途手柄，其特征在于，包括主柄、第一承載部和第二承載部；所述主柄具有一預(yù)設(shè)高度；所述第一承載部和所述第二承載部對應(yīng)設(shè)置于所述主柄底部的相對兩側(cè)，且所述第一承載部和所述第二承載部用于承載不同尺寸的晶圓匣。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多用途手柄，其特征在于，所述預(yù)設(shè)高度根據(jù)4英寸晶圓清洗槽、6英寸晶圓清洗槽或8英寸晶圓清洗槽的液位高度計算得到。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多用途手柄，其特征在于，所述第一承載部包括第一卡槽和第二卡槽，所述第二承載部包括第三卡槽和第四卡槽；所述第一卡槽和所述第二卡槽之間的空隙用于放置所述第一晶圓匣，所述第三卡槽和所述第四卡槽之間的空隙用于放置所述第二晶圓匣。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的多用途手柄，其特征在于，所述第一卡槽和所述第二卡槽之間的距離與所述第一晶圓匣的寬度相等，且所述第三卡槽和所述第四卡槽之間的距離與所述第二晶圓匣的寬度相等。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的多用途手柄，其特征在于，所述第一卡槽和所述第二卡槽之間的距離與所述第三卡槽和所述第四卡槽之間的距離不相同。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多用途手柄，其特征在于，所述主柄的上部設(shè)置有一開口。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多用途手柄，其特征在于，所述多用途手柄采用塑料制作而成。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多用途手柄，其特征在于，所述多用途手柄采用耐酸、耐堿材料制作而成。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
