[實用新型]雷射剝離膜結構有效
| 申請號： | 201720454717.2 | 申請日： | 2017-04-26 |
| 公開（公告）號： | CN207883676U | 公開（公告）日： | 2018-09-18 |
| 發明（設計）人： | 鄭憲徽;伍得;顏銘佑 | 申請（專利權）人： | 武漢市三選科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/28 | 分類號： | H01L23/28;H01L21/67 |
| 代理公司： | 廣州新諾專利商標事務所有限公司 44100 | 代理人： | 吳澤燊 |
| 地址： | 430077 湖北省武漢市東湖新技術開*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 晶圓 雷射 剝離膜 本實用新型 離形片 剝離層 黏著層 薄化 基板 貼附 制程 封裝 損害 | ||
【權利要求書】：
1.一種雷射剝離膜結構，其依序包含一第一離形片、一雷射剝離層、一黏著層及一第二離形片。
2.根據權利要求1所述的雷射剝離膜結構，其特征在于：所述雷射剝離層之厚度為5um～0.5um。
3.根據權利要求2所述的雷射剝離膜結構，其特征在于：所述雷射剝離層之厚度為4.5um,或為1.5um,或為0.7um。
4.根據權利要求1所述的雷射剝離膜結構，其特征在于：所述黏著層為包含至少一種選自由熱固性樹脂、熱塑性樹脂或能量射線固化樹脂的群組層。
5.根據權利要求1所述的雷射剝離膜結構，其特征在于：所述黏著層的厚度為65um～5um。
6.根據權利要求5所述的雷射剝離膜結構，其特征在于：所述黏著層的厚度為60um,或為20um,或為10um。
7.根據權利要求1所述的雷射剝離膜結構，其特征在于：所述黏著層及雷射剝離層系經由預切割形成所需形狀。
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