[實用新型]一種發光二極管封裝結構

有效

• 申請號: 201720449190.4
• 申請日: 2017-04-26
• 公開（公告）號: CN207183310U
• 公開（公告）日: 2018-04-03
• 發明（設計）人: 江冠華;劉立雙
• 申請（專利權）人: 蘇州工業園區精電電子有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/54;H01L33/58;H01L33/60;H01L33/62
• 代理公司: 蘇州翔遠專利代理事務所(普通合伙)32251
• 代理人: 陸金星

技術領域

本實用新型涉及一種發光二極管的封裝結構。

背景技術

發光二極管為一種固態的半導體器件，它可以直接將電轉化為光，主要由支架、銀膠、晶片、金線和環氧樹脂五種物料組成，常見的發光二極管為圓柱狀，其發光角度較大，光線不集中，且圓柱狀的二極管不耐沖擊，容易損壞，當應用到鼠標或鍵盤等產品的電路板上時，由于對發光角度的特殊要求，二極管管體需要緊貼著電路板表面，使得光線沿著平行于電路板的方向射出，這種情況下，圓柱狀的二極管貼著電路板就存在不穩定的問題，當需要使光線只是單純從燈頭方向照射出去的時候，透明材質的發光二極管就明顯不能達到此要求，為滿足實際應用過程中對發光二極管的性能等方面的要求，相關技術人員在二極管的外形和材料選擇上都有進行廣泛的試驗，也取得了較大的進步，發光二極管的技術在近幾年有了較快的發展。

實用新型內容

鑒于以上所述現有技術的缺點，本實用新型的目的在于提供一種發光二極管封裝結構，能縮小整體體積，提高二極管的應用性。

為實現上述目的及其他相關目的，本實用新型提供一種發光二極管封裝結構，包括封裝體、基座、二極管芯片一、二極管芯片二，所述二極管芯片一、二極管芯片二位于所述封裝體內，所述二極管芯片二位于所述二極管芯片一的上方，所述二極管芯片一位于所述基座上，所述二極管芯片一的上方設有金屬反射層，所述金屬反射層與所述二極管芯片二之間設有硅樹脂，所述封裝體外設有黑色的保護罩，所述保護罩的上端設有開口，所述開口與所述金屬反射層位于保護罩的軸線上。

優選地，所述保護罩為圓柱狀，保護罩的頭端為半圓球形。

優選地，還包括陽極引腳和陰極引腳，所述陽極引腳與所述陰極引腳在所述封裝體外的部分均呈彎折狀，且所述陽極引腳和所述陰極引腳在同一水平面上。

優選地，所述陽極引腳的折彎部比所述陰極引腳的折彎部長2mm。

優選地，所述封裝體為環氧樹脂。

優選地，所述陽極引腳與一陽極貼片基島連接，所述陰極引腳與一陰極貼片基島連接。

如上所述，本實用新型的一種發光二極管封裝結構，具有以下有益效果：保護罩為圓柱狀，其圓柱狀的頭端為半圓球形，具有節省能源的效果二極管燈頭位于保護罩內部且二極管燈頭的頂部與保護罩的頂端平齊，處于同一平面，光線從保護罩的開口射出，這樣的設置可以使得光線只朝燈頭前方照射，具有單向性，避免能量的浪費，二極管燈頭的制作材料為透明的樹脂材料，該陽極引腳和陰極引腳具有折彎部，可以減小體積，還可以增加貼片基島與封裝體的封裝強度以及可靠性。

附圖說明

圖1為一種發光二極管封裝結構的結構示意圖。

元件標號說明：

1、保護罩；2、封裝體；3、基座；4、二極管芯片一；5、二極管芯片二；6、硅樹脂；7、金屬反射層；8、陽極引腳；9、陰極引腳。

具體實施方式

以下由特定的具體實施例說明本實用新型的實施方式，熟悉此技術的人士可由本說明書所揭露的內容輕易地了解本實用新型的其他優點及功效。

請參閱圖1。須知，本說明書所附圖式所繪示的結構、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示的內容，以供熟悉此技術的人士了解與閱讀，并非用以限定本實用新型可實施的限定條件，故不具技術上的實質意義，任何結構的修飾、比例關系的改變或大小的調整，在不影響本實用新型所能產生的功效及所能達成的目的下，均應仍落在本實用新型所揭示的技術內容得能涵蓋的范圍內。同時，本說明書中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中間”及“一”等的用語，亦僅為便于敘述的明了，而非用以限定本實用新型可實施的范圍，其相對關系的改變或調整，在無實質變更技術內容下，當亦視為本實用新型可實施的范疇。

如圖1所示，本實用新型提供一種發光二極管封裝結構，包括封裝體2、基座3、二極管芯片一4、二極管芯片二5，所述二極管芯片一4、二極管芯片二5位于所述封裝體2內，所述二極管芯片二5位于所述二極管芯片一4的上方，所述二極管芯片一4位于所述基座3上，所述二極管芯片一4的上方設有金屬反射層7，所述金屬反射層7與所述二極管芯片二5之間設有硅樹脂6，所述封裝體2外設有黑色的保護罩1，所述保護罩1的上端設有開口，所述開口與所述金屬反射層7位于保護罩1的軸線上。

在本實施例中，所述保護罩1為圓柱狀，保護罩1的頭端為半圓球形。