[實用新型]一種發光二極管封裝結構

有效

• 申請號: 201720449190.4
• 申請日: 2017-04-26
• 公開（公告）號: CN207183310U
• 公開（公告）日: 2018-04-03
• 發明（設計）人: 江冠華;劉立雙
• 申請（專利權）人: 蘇州工業園區精電電子有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/54;H01L33/58;H01L33/60;H01L33/62
• 代理公司: 蘇州翔遠專利代理事務所(普通合伙)32251
• 代理人: 陸金星

1.一種發光二極管封裝結構，其特征在于：包括封裝體、基座、二極管芯片一、二極管芯片二，所述二極管芯片一、二極管芯片二位于所述封裝體內，所述二極管芯片二位于所述二極管芯片一的上方，所述二極管芯片一位于所述基座上，所述二極管芯片一的上方設有金屬反射層，所述金屬反射層與所述二極管芯片二之間設有硅樹脂，所述封裝體外設有黑色的保護罩，所述保護罩的上端設有開口，所述開口與所述金屬反射層位于保護罩的軸線上。

2.根據權利要求1所述的一種發光二極管封裝結構，其特征在于：所述保護罩為圓柱狀，保護罩的頭端為半圓球形。

3.根據權利要求2所述的一種發光二極管封裝結構，其特征在于：還包括陽極引腳和陰極引腳，所述陽極引腳與所述陰極引腳在所述封裝體外的部分均呈彎折狀，且所述陽極引腳和所述陰極引腳在同一水平面上。

4.根據權利要求3所述的一種發光二極管封裝結構，其特征在于：所述陽極引腳的折彎部比所述陰極引腳的折彎部長2mm。

5.根據權利要求4所述的一種發光二極管封裝結構，其特征在于：所述封裝體為環氧樹脂。

6.根據權利要求3所述的一種發光二極管封裝結構，其特征在于：所述陽極引腳與一陽極貼片基島連接，所述陰極引腳與一陰極貼片基島連接。