[實用新型]裝片機裝片機構有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201720447342.7 | 申請日: | 2017-04-25 |
| 公開(公告)號: | CN206711871U | 公開(公告)日: | 2017-12-05 |
| 發(fā)明(設計)人: | 王安云 | 申請(專利權)人: | 無錫明祥電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 214000 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 裝片機裝片 機構 | ||
1.一種裝片機裝片機構,包括水平工作臺(1)和芯片放取機構,芯片放取機構包括真空泵(2)、吸嘴(3)和運動架(4),其特征在于:所述運動架(4)上固定有金屬管(5),金屬管(5)一端與真空泵(2)相連,另一端與吸嘴(3)相連,所述工作臺(1)上固定有固定臺(6),所述固定臺(6)靠近運動架(4)的側面上固定有十字滑臺(7),所述十字滑臺(7)與運動架(4)相連,運動架(4)朝向固定臺(6)的側面固定有感光器(9),所述固定臺(6)上設有正對感光器(9)的激光發(fā)射器(10),所述固定臺(6)上固定有計數(shù)警報器(11),所述感光器(9)與計數(shù)警報器(11)電連接。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種裝片機裝片機構,其特征在于:工作臺(1)下方設有芯源轉盤(12),工作臺(1)在芯源轉盤(12)的上方開有槽口,槽口內(nèi)壁上設有風扇(13)。
3.根據(jù)權利要求2所述的一種裝片機裝片機構,其特征在于:所述工作臺(1)上開設有安裝孔,安裝孔內(nèi)固定有軸承(14),軸承(14)內(nèi)圈固定有旋轉軸(15),旋轉軸(15)遠離工作臺(1)的一端連接芯源轉盤(12),所述芯源轉盤(12)的上表面固定有磁性固定塊(8),所述工作臺(1)的側壁上開設有容納固定塊(8)的固定槽。
4.根據(jù)權利要求1所述的一種裝片機裝片機構,其特征在于:裝片機構還包括磨損警報器,所述真空泵(2)與吸嘴(3)之間設有壓力傳感器(16),所述壓力傳感器(16)與磨損警報器電連接。
5.根據(jù)權利要求1所述的一種裝片機裝片機構,其特征在于:金屬管(5)與吸嘴(3)螺紋連接,連接處設有密封箍(17),密封箍(17)內(nèi)設有密封墊。
6.根據(jù)權利要求1所述的一種裝片機裝片機構,其特征在于:所述吸嘴(3)的下端設為錐形,所述吸嘴(3)的下端面處封堵有擋片(18),所述擋片(18)的中間開設有過氣孔(19)。
7.根據(jù)權利要求1所述的一種裝片機裝片機構,其特征在于:所述運動架(4)的下端面上設有攝像頭(20),所述固定臺(6)上固定有成像顯示屏(21),所述攝像頭(20)與成像顯示屏(21)電連接。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





