[實用新型]一種微波模塊射頻引線連接結構

有效

• 申請號: 201720446678.1
• 申請日: 2017-04-26
• 公開（公告）號: CN206697477U
• 公開（公告）日: 2017-12-01
• 發明（設計）人: 楊偉
• 申請（專利權）人: 株洲天微技術有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/49
• 代理公司: 上海碩力知識產權代理事務所(普通合伙)31251
• 代理人: 王法男

技術領域

本實用新型涉及一種微波模塊內射頻連接器部件結構，具體涉及一種微波模塊內射頻連接器引線連接結構。

背景技術

隨著電子行業的發展，微波電路模塊集成度越來越高，體積更小，質量更輕，功率更大。微波模塊是微波信號處理放大的一個關鍵部位，射頻信號的在微波模塊中的傳輸能力直接影響了微波模塊的性能。

射頻連接器是射頻信號的輸入輸出口，它的連接質量決定了后續模塊的功能。大量實踐表明，射頻連接器與微波陶瓷片金鉑鈀焊盤進行連接時，由于金鉑鈀焊盤與銦錫焊料的結合能力比金層弱，增加了焊接難度，銦錫焊料在射頻引線與金鉻鈀焊盤之間經常存在未填滿或虛焊現象，導致信號傳輸過程中的損耗變大。

為此，提出一種微波模塊電路射頻連接器引線連接結構。該結構有效的解決了這一問題。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是：針對射頻連接器內引線與金鉑鈀焊盤焊接困難，容易造成射頻引線與金鉻鈀焊盤之間經常存在未填滿或虛焊現象，而提出一種微波模塊射頻引線連接結構，包括殼體、射頻連接器引線、微波陶瓷片、金鉑鈀焊盤、錫層、焊點，所述錫層涂覆在所述金鉻鈀焊盤上，所述涂覆有錫層的金鉑鈀焊盤底層焊接在殼體，并置于射頻連接器引線的下方，通過焊點將金鉑鈀焊盤與射頻連接器引線焊接在一起。

進一步，錫層通過上錫工裝涂覆在所述金鉻鈀焊盤上。

進一步，上錫工裝結構為周邊為臺階的內凹鋁塊。

進一步，錫層涂覆部分僅為射頻連接器引線下方部分。

本實用新型的優點是：

1.對金鉑鈀焊盤進行預上錫處理，增加焊料對焊盤的潤濕，降低焊接難度，保證焊料完全包裹射頻連接器引線，防止發生射頻連接器引線與金鉻鈀焊盤之間經未填滿或虛焊現象。

2.上錫工裝制作簡單，上錫容易且上錫效果良好。

3.通過焊料片的摩擦，焊料潤濕鋪展更好，同時可直觀的控制焊料的多少，有效的減小了焊接接頭，從而減少了射頻信號在傳輸過程中的損耗。

4.該結構的制作過程操作容易，焊接時間短，焊后焊點光亮，很好防止了因焊接時間過長導致焊料氧化。

附圖說明

圖1為本實用新型主視方向的結構示意圖；

圖2為本實用新型微波陶瓷片上錫主視方向的結構示意圖；

圖中：1殼體、2射頻連接器引線、3微波陶瓷片、4金鉑鈀焊盤、5預上錫層、

6焊點、7熱板、8上錫工裝。

具體實施方式

下面結合實施例和附圖對本實用新型及其制作過程做進一步的描述：一種微波模塊射頻引線連接結構，包括殼體1、射頻連接器引線2、微波陶瓷片3、金鉑鈀焊盤4、錫層5、焊點6，所述錫層5涂覆在所述金鉑鈀焊盤4上，所述涂覆有錫層5的金鉑鈀焊盤4底層焊接在殼體1，并置于射頻連接器引線2的下方，通過焊點6將金鉻鈀焊盤4與射頻連接器引線2焊接在一起。錫層5通過上錫工裝8涂覆在所述金鉻鈀焊盤4上。上錫工裝8結構為周邊為臺階的內凹鋁塊。錫層5涂覆部分僅為射頻連接器引線2下方部分。

一種微波模塊射頻引線連接結構，制作過程為：

1.根據圖2加工微波陶瓷片上錫工裝8，選取合適的鋁塊，在鋁塊中間上銑出一個臺階，要求臺階寬度比微波陶瓷片長度略寬；

2.將熱板7溫度設置到210℃，將微波陶瓷片3放置在上錫工裝8上，金鉑鈀焊盤4面朝上，并將工裝8放置在熱板7上；

3.待熱板7溫度穩定后，用棉棒粘助焊劑涂抹在金鉑鈀焊盤4上，取少許錫鉛焊料放置在焊盤上；

4.待焊料融化后，用干凈的棉棒快速在焊盤4上涂抹，使焊料能夠在焊盤上均勻鋪展，注意涂抹速度要塊，防止焊料氧化；

5.完成上錫工作后取下微波陶瓷片3，自然冷卻；

6.在顯微鏡下檢查上錫效果，對不平整或氧化渣的地方用手術刀進行修整，保證上錫層平整且薄，不影響后續的微波陶瓷片3的裝配；

7.對修整好的微波陶瓷片3進行酒精清洗，自然晾干或壓縮空氣吹干；

8.將熱板7溫度設置為130℃，待溫度穩定后，將殼體1放置在熱板7上；

9.取適當的銦錫焊料片放置在殼體1待焊區域，用鑷子加持微波陶瓷片3放置在焊料片上來回摩擦，待銦錫焊料均勻鋪展后將微波陶瓷片3固定，要求金鉑鈀焊盤4中心對準射頻連接器引線2中心；

10.用手術到將銦錫焊片切成條狀，寬度1~2mm，長度5mm；

11.用鑷子夾持銦錫焊片粘上助焊劑，同時用棉棒在金鉑鈀預上錫層5與射頻引線抹上助焊劑；