[實用新型]一種微波模塊射頻引線連接結構

有效

• 申請號: 201720446678.1
• 申請日: 2017-04-26
• 公開（公告）號: CN206697477U
• 公開（公告）日: 2017-12-01
• 發明（設計）人: 楊偉
• 申請（專利權）人: 株洲天微技術有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/49
• 代理公司: 上海碩力知識產權代理事務所(普通合伙)31251
• 代理人: 王法男

1.一種微波模塊射頻引線連接結構，包括殼體（1）、射頻連接器引線（2）、微波陶瓷片（3）、金鉑鈀焊盤（4）、錫層（5）、焊點（6），其特征在于：所述錫層（5）涂覆在所述金鉑鈀焊盤（4）上，所述涂覆有錫層（5）的金鉑鈀焊盤（4）底層焊接在殼體（1），并置于射頻連接器引線（2）的下方，通過焊點（6）將金鉻鈀焊盤（4）與射頻連接器引線（2）焊接在一起。

2.根據權利要求1所述的一種微波模塊射頻引線連接結構，其特征在于：所述錫層（5）通過上錫工裝（8）涂覆在所述金鉑鈀焊盤（4）上。

3.根據權利要求2所述的一種微波模塊射頻引線連接結構，其特征在于：所述上錫工裝（8）結構為周邊為臺階的內凹鋁塊。

4.根據權利要求1所述的一種微波模塊射頻引線連接結構，其特征在于：所述的錫層（5）涂覆部分僅為射頻連接器引線（2）下方部分。