[實用新型]一種微波模塊射頻引線連接結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201720446678.1 | 申請日： | 2017-04-26 |
| 公開（公告）號： | CN206697477U | 公開（公告）日： | 2017-12-01 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 楊偉 | 申請（專利權(quán)）人： | 株洲天微技術(shù)有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488;H01L23/49 |
| 代理公司： | 上海碩力知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙)31251 | 代理人： | 王法男 |
| 地址： | 412007 *** | 國省代碼： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 微波 模塊 射頻 引線 連接 結(jié)構(gòu) | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種微波模塊射頻引線連接結(jié)構(gòu)，包括殼體（1）、射頻連接器引線（2）、微波陶瓷片（3）、金鉑鈀焊盤（4）、錫層（5）、焊點（6），其特征在于：所述錫層（5）涂覆在所述金鉑鈀焊盤（4）上，所述涂覆有錫層（5）的金鉑鈀焊盤（4）底層焊接在殼體（1），并置于射頻連接器引線（2）的下方，通過焊點（6）將金鉻鈀焊盤（4）與射頻連接器引線（2）焊接在一起。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微波模塊射頻引線連接結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述錫層（5）通過上錫工裝（8）涂覆在所述金鉑鈀焊盤（4）上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種微波模塊射頻引線連接結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述上錫工裝（8）結(jié)構(gòu)為周邊為臺階的內(nèi)凹鋁塊。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微波模塊射頻引線連接結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述的錫層（5）涂覆部分僅為射頻連接器引線（2）下方部分。
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