[實用新型]一種半導體材料粉碎裝置

有效

• 申請號: 201720445977.3
• 申請日: 2017-04-26
• 公開（公告）號: CN206996775U
• 公開（公告）日: 2018-02-13
• 發明（設計）人: 宋立勛;白晨;李連碧;袁夢雪
• 申請（專利權）人: 西安工程大學
• 主分類號: B02C19/00
• 分類號: B02C19/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種半導體材料粉碎裝置包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的頂部從左到右依次固定連接有支撐桿(2)和固定座(3)，所述固定座(3)的頂部固定連接有擋塊(4)，所述擋塊(4)之間開設有漏口(5)，所述固定座(3)的頂部開設有第一圓形滑槽(6)和卡槽(7)，所述第一圓形滑槽(6)內滾動連接有滾珠(8)，所述滾珠(8)的頂部與磨盤(9)底部的第二圓形滑槽(10)滾動連接，所述磨盤(9)的頂部設置有凸起(11)，所述磨盤(9)的底部與電機(12)的輸出軸固定連接，所述電機(12)的底部與卡槽(7)的內腔底部固定連接，所述支撐桿(2)的頂部固定連接有固定板(13)，所述固定板(13)的底部固定連接有連接桿(14)，所述連接桿(14)的底部固定連接有磨板(15)，所述磨板(15)的側面固定連接有防護罩(16)，所述磨板(15)的底部設置有凹槽(17)，所述磨板(15)的頂部設置有進料口(18)。

2.根據權利要求1所述的一種半導體材料粉碎裝置，其特征在于：所述支撐桿(2)和連接桿(14)的數量均為兩根。

3.根據權利要求1所述的一種半導體材料粉碎裝置，其特征在于：所述凸起(11)和凹槽(17)均為三角形。

4.根據權利要求1所述的一種半導體材料粉碎裝置，其特征在于：所述擋塊(4)的數量為四個，且兩個擋塊(4)為一組。

5.根據權利要求1所述的一種半導體材料粉碎裝置，其特征在于：所述固定座(3)的內腔搭接有收集桶(19)，且收集桶(19)的桶口與漏口(5)的底部相對應。