[實(shí)用新型]水平式噴錫裝置和噴錫機(jī)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201720432128.4 | 申請日: | 2017-04-21 |
| 公開(公告)號: | CN206794977U | 公開(公告)日: | 2017-12-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 曾慶明 | 申請(專利權(quán))人: | 曾慶明 |
| 主分類號: | B23K3/06 | 分類號: | B23K3/06;B23K3/08 |
| 代理公司: | 深圳市精英專利事務(wù)所44242 | 代理人: | 馮筠 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 水平 式噴錫 裝置 噴錫機(jī) | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及噴錫裝置,更具體地說是指水平式噴錫裝置和噴錫機(jī)。
背景技術(shù)
噴錫(SMOBC&HAL)作為線路板板面處理的一種最為常見的表面涂敷形式,被廣泛地用于線路板的生產(chǎn),目前的噴錫一般都在自動(dòng)噴錫機(jī)上完成。
噴錫機(jī)是利用噴涂方式將錫液噴涂在電路板的表面,讓錫液布滿電路板的整個(gè)焊接面。但是,電路板在進(jìn)入噴錫機(jī)之前需要先進(jìn)行預(yù)熱,將電路板加熱至錫液的熔點(diǎn)溫度,以避免錫液噴涂在電路板的表面時(shí)發(fā)生硬化現(xiàn)象導(dǎo)致無法進(jìn)行后續(xù)作業(yè),因此,需要布置額外的加熱裝置,導(dǎo)致噴錫機(jī)的體積增大以及制作時(shí)間增加;并且,在錫液噴涂于電路板的焊接面時(shí),會(huì)有空氣殘留在錫液與焊接面之間,導(dǎo)致成品的良率下降,或者需要增加后續(xù)工序?qū)⒖諝馀懦觯瑢?dǎo)致工序增多。
因此,有必要設(shè)計(jì)一種水平式噴錫裝置,實(shí)現(xiàn)在將錫液涂在焊接面時(shí),可保證錫液與焊接面之間不殘留空氣,提高產(chǎn)品的良率,降低工序。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷,提供水平式噴錫裝置和噴錫機(jī)。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案:水平式噴錫裝置,包括錫爐以及噴錫組件,所述錫爐內(nèi)裝有錫液以及液體,所述噴錫組件包括錫槽、滾壓結(jié)構(gòu)以及噴錫結(jié)構(gòu),所述滾壓結(jié)構(gòu)以及所述噴錫結(jié)構(gòu)交錯(cuò)布置在所述錫槽內(nèi),且所述噴錫結(jié)構(gòu)與所述錫爐連通;運(yùn)作時(shí),錫液從錫爐流向噴錫結(jié)構(gòu),由噴錫結(jié)構(gòu)噴出,電路板從錫槽的入口進(jìn)入,電路板的焊接面接觸到錫液,滾壓結(jié)構(gòu)帶動(dòng)電路板移動(dòng),并對電路板的焊接面上的錫液進(jìn)行滾壓,噴錫結(jié)構(gòu)對電路板的焊接面進(jìn)行噴壓,以使錫液與焊接面之間不殘留空氣。
其進(jìn)一步技術(shù)方案為:所述滾壓結(jié)構(gòu)包括上滾輪以及下滾輪,所述上滾輪位于所述下滾輪的上方,所述上滾輪與所述下滾輪之間設(shè)有供電路板通過的滾壓空間,所述上滾輪以及所述下滾輪分別對電路板的焊接面以及錫液進(jìn)行滾壓。
其進(jìn)一步技術(shù)方案為:所述噴錫結(jié)構(gòu)包括上噴管以及下噴管,所述上噴管位于所述下噴管的上方,所述上噴管與所述下噴管之間形成有噴壓空間。
其進(jìn)一步技術(shù)方案為:所述錫槽的側(cè)端設(shè)有溢流口,所述滾壓空間以及所述噴壓空間位于所述溢流口的上方,且所述溢流口的高度高于所述液體的液面高度。
其進(jìn)一步技術(shù)方案為:所述錫爐內(nèi)設(shè)有容置槽,所述液體以及所述錫液位于所述容置槽內(nèi),所述容置槽內(nèi)設(shè)有錫泵,所述錫泵分別與所述上噴管以及所述下噴管通過加壓管連接。
其進(jìn)一步技術(shù)方案為:所述錫爐外設(shè)有加熱器。
本實(shí)用新型還提供了噴錫機(jī),包括上述的水平式噴錫裝置。
本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比的有益效果是:本實(shí)用新型的水平式噴錫裝置,通過錫槽以及錫槽內(nèi)交錯(cuò)并排設(shè)置的滾壓結(jié)構(gòu)和噴錫結(jié)構(gòu),使電路板在進(jìn)入錫槽內(nèi)后,電路板的焊接面沾附錫液,滾壓結(jié)構(gòu)的上滾輪以及下滾輪對電路板的焊接面進(jìn)行滾壓,噴錫結(jié)構(gòu)的上噴管以及下噴管噴射錫液對電路板的焊接面進(jìn)行噴壓,以使錫液與焊接面之間不存在空氣殘留,實(shí)現(xiàn)在將錫液涂在焊接面時(shí),可保證錫液與焊接面之間不殘留空氣,提高產(chǎn)品的良率,降低工序。
下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述。
附圖說明
圖1為本實(shí)用新型具體實(shí)施例提供的水平式噴錫裝置的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為本實(shí)用新型具體實(shí)施例提供的水平式噴錫裝置的使用示意圖;
圖3為本實(shí)用新型具體實(shí)施例提供的噴錫機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖4為本實(shí)用新型具體實(shí)施例提供的滾輪壓力調(diào)整結(jié)構(gòu)的立體結(jié)構(gòu)示意圖;
圖5為本實(shí)用新型具體實(shí)施例提供的滾輪壓力調(diào)整結(jié)構(gòu)的爆炸結(jié)構(gòu)示意圖;
圖6為本實(shí)用新型具體實(shí)施例提供的滾輪壓力調(diào)整結(jié)構(gòu)的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖;
圖7為本實(shí)用新型具體實(shí)施例提供的滾輪壓力調(diào)整結(jié)構(gòu)的調(diào)整示意圖。
附圖標(biāo)記
11容置槽 12加熱器
1 錫爐 211 溢流口
21錫槽 221 上滾輪
222 下滾輪 223 滾壓空間
22滾壓結(jié)構(gòu) 231 上噴管
232 下噴管 23噴錫結(jié)構(gòu)
24錫泵 25加壓管
2 噴錫組件 311 上噴頭
312 下噴頭 31噴頭組
32集液槽 3 整平裝置
411 過濾網(wǎng) 41儲(chǔ)液槽
42加壓槽 431 空氣管
432 第二開關(guān) 43空壓泵
441 逆流閥 442 第一開關(guān)
44輸送管 451 調(diào)節(jié)閥
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