[實用新型]水平式噴錫裝置和噴錫機有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201720432128.4 | 申請日： | 2017-04-21 |
| 公開（公告）號： | CN206794977U | 公開（公告）日： | 2017-12-26 |
| 發(fā)明（設計）人： | 曾慶明 | 申請（專利權）人： | 曾慶明 |
| 主分類號： | B23K3/06 | 分類號： | B23K3/06;B23K3/08 |
| 代理公司： | 深圳市精英專利事務所44242 | 代理人： | 馮筠 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 水平 式噴錫 裝置 噴錫機 | ||
1.水平式噴錫裝置，其特征在于，包括錫爐以及噴錫組件，所述錫爐內裝有錫液以及液體，所述噴錫組件包括錫槽、滾壓結構以及噴錫結構，所述滾壓結構以及所述噴錫結構交錯布置在所述錫槽內，且所述噴錫結構與所述錫爐連通；運作時，錫液從錫爐流向噴錫結構，由噴錫結構噴出，電路板從錫槽的入口進入，電路板的焊接面接觸到錫液，滾壓結構帶動電路板移動，并對電路板的焊接面上的錫液進行滾壓，噴錫結構對電路板的焊接面進行噴壓，以使錫液與焊接面之間不殘留空氣。
2.根據(jù)權利要求1所述的水平式噴錫裝置，其特征在于，所述滾壓結構包括上滾輪以及下滾輪，所述上滾輪位于所述下滾輪的上方，所述上滾輪與所述下滾輪之間設有供電路板通過的滾壓空間，所述上滾輪以及所述下滾輪分別對電路板的焊接面以及錫液進行滾壓。
3.根據(jù)權利要求2所述的水平式噴錫裝置，其特征在于，所述噴錫結構包括上噴管以及下噴管，所述上噴管位于所述下噴管的上方，所述上噴管與所述下噴管之間形成有噴壓空間。
4.根據(jù)權利要求3所述的水平式噴錫裝置，其特征在于，所述錫槽的側端設有溢流口，所述滾壓空間以及所述噴壓空間位于所述溢流口的上方，且所述溢流口的高度高于所述液體的液面高度。
5.根據(jù)權利要求4所述的水平式噴錫裝置，其特征在于，所述錫爐內設有容置槽，所述液體以及所述錫液位于所述容置槽內，所述容置槽內設有錫泵，所述錫泵分別與所述上噴管以及所述下噴管通過加壓管連接。
6.根據(jù)權利要求1至5任一項所述的水平式噴錫裝置，其特征在于，所述錫爐外設有加熱器。
7.噴錫機，其特征在于，包括權利要求1至6任一項的水平式噴錫裝置。
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