[實用新型]一種嵌裝溫濕度傳感器

有效

• 申請號: 201720425115.4
• 申請日: 2017-04-21
• 公開（公告）號: CN206683691U
• 公開（公告）日: 2017-11-28
• 發明（設計）人: 龍克文;顏天寶
• 申請（專利權）人: 佛山市川東磁電股份有限公司
• 主分類號: G01D21/02
• 分類號: G01D21/02;G01D11/26
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙)11350
• 代理人: 肖平安

1.一種嵌裝溫濕度傳感器,包括中空的封裝殼(1)，封裝殼(1)內設有PCB板(2)、芯片(21)和濾膜(22)，其特征在于：所述芯片(21)設于PCB板(2)的前部，封裝殼(1)的頂板上設有與芯片(21)相對的探測窗口(11)，芯片(21)上環設有固封件，濾膜(22)包覆于固封件的上端面上，且固封件與探測窗口(11)配合連接。

2.根據權利要求1所述的嵌裝溫濕度傳感器，其特征在于：所述固封件包括基座(3)，基座(3)內設有整形環(31)，基座(3)設于PCB板(2)和封裝殼(1)頂板之間，且整形環(31)套設于芯片(21)上，所述濾膜(22)包覆于整形環(31)的上端口上，探測窗口(11)的內側環設有定型夾套(15)，整形環(31)的上端口穿設于定型夾套(15)內。

3.根據權利要求2所述的嵌裝溫濕度傳感器，其特征在于：所述基座(3)和PCB板(2)的寬度與封裝殼(1)內腔寬度為匹配設置。

4.根據權利要求1所述的嵌裝溫濕度傳感器，其特征在于：所述封裝殼(1)的底面為開口設置，封裝殼(1)的開口內填充有包覆PCB板(2)的密封膠層(12)。

5.根據權利要求4所述的嵌裝溫濕度傳感器，其特征在于：所述封裝殼(1)的頂板內側設有支撐構件(16)，PCB板(2)橫設于封裝殼(1)內且使其上端面與支撐構件(16)抵觸設置。

6.根據權利要求4所述的嵌裝溫濕度傳感器，其特征在于：所述PCB的后端設有若干引線(23)，封裝殼(1)的后端板上設有若干線槽(13)，若干引線(23)分別從對應的線槽(13)中穿出。

7.根據權利要求1所述的嵌裝溫濕度傳感器，其特征在于：所述封裝殼(1)的頂板外側設有圍繞探測窗口(11)的引流環(14)。