[實用新型]一種嵌裝溫濕度傳感器

有效

• 申請號: 201720425115.4
• 申請日: 2017-04-21
• 公開（公告）號: CN206683691U
• 公開（公告）日: 2017-11-28
• 發明（設計）人: 龍克文;顏天寶
• 申請（專利權）人: 佛山市川東磁電股份有限公司
• 主分類號: G01D21/02
• 分類號: G01D21/02;G01D11/26
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙)11350
• 代理人: 肖平安

技術領域

本實用新型涉及溫濕度檢測裝置技術領域，具體指一種嵌裝溫濕度傳感器。

背景技術

工農業生產、氣象、環保、國防、科研、航天等部門經常需要對環境濕度進行測量及控制，在常規的環境參數中，濕度是最難準確測量的一個參數。濕度傳感器是通過濕敏元件來采集空氣中水分數據的一種傳感裝置，其通過數字模擬信號反饋給中央處理器，從而采取一系列的除濕、加濕等措施使環境達到理想狀態。

濕度敏感芯片為了獲得較為精確的探測值，常常被直接暴露于待測環境中，因為防塵不利又長期處于一種濕度環境，加上低溫、水汽等因素導致傳感器探測值失真。現有的濕敏芯片封裝多采用晶體管外殼封裝、單列直插封裝、SOP小外型塑料封裝及其他封裝方式，這些封裝方式的結構各異且性能不一。

如中國專利201410351484.4提出的一種濕度傳感器，其通過內層過濾紙、內封膠、外封膠、防水密封圈等結構層層防護，使內層芯片獲得防塵、防水和耐低溫的防護效果。但是這樣封裝程序復雜、良品率低，各層防護結構之間的干涉容易導致濕度芯片的探測靈敏度降低、測量偏差值過大。現有的濕度感應器在測量精度控制和環境耐受性方面尚存在較多的不足，封裝結構復雜導致生產效率和良品率較低。因此，現有技術還有待于改進和發展。

發明內容

本實用新型的目的在于針對現有技術的缺陷和不足，提供一種結構合理、便于封裝、防護等級高、靈敏度高、穩定性好的嵌裝溫濕度傳感器。

為了實現上述目的，本實用新型采用以下技術方案：

本實用新型所述的一種嵌裝溫濕度傳感器,包括中空的封裝殼，封裝殼內設有PCB板、芯片和濾膜，所述芯片設于PCB板的前部，封裝殼的頂板上設有與芯片相對的探測窗口，芯片上環設有固封件，濾膜包覆于固封件的上端面上，且固封件與探測窗口配合連接。

根據以上方案，所述固封件包括基座，基座內設有整形環，基座設于PCB板和封裝殼頂板之間，且整形環套設于芯片上，所述濾膜包覆于整形環的上端口上，探測窗口的內側環設有定型夾套，整形環的上端口穿設于定型夾套內。

根據以上方案，所述基座和PCB板的寬度與封裝殼內腔寬度為匹配設置。

根據以上方案，所述封裝殼的底面為開口設置，封裝殼的開口內填充有包覆PCB板的密封膠層。

根據以上方案，所述封裝殼的頂板內側設有支撐構件，PCB板橫設于封裝殼內且使其上端面與支撐構件抵觸設置。

根據以上方案，所述PCB的后端設有若干引線，封裝殼的后端板上設有若干線槽，若干引線分別從對應的線槽中穿出。

根據以上方案，所述封裝殼的頂板外側設有圍繞探測窗口的引流環。

本實用新型有益效果為：本實用新型結構合理，濾膜包覆在整形環上并通過定性夾套固定，整形環與基座一體環繞芯片，可有效提高密封封裝的防護等級，PCB在封裝殼內通過支撐構件定位，且通過寬度上的匹配使PCB板的背面與封裝殼開口構成封膠槽，引線經由封裝殼后端的線槽穿出，從而有效提高封裝效率和良品率，傳感器在25℃、65％RH條件下，重復測量偏差在3％RH范圍內，探測響應時間在在10s內；在85℃、85％RH條件下通電運行240h，探測值偏差在5％RH范圍內；防護性、靈敏度和可靠性上得到了進一步的改善和提升。

附圖說明

圖1是本實用新型的整體爆炸結構示意圖；

圖2是圖1反向視角結構示意圖。

圖中：

1、封裝殼；2、PCB板；3、基座；11、探測窗口；12、密封膠層；13、線槽；14、引流環；15、定型夾套；16、支撐構件；21、芯片；22、濾膜；23、引線；31、整形環。

具體實施方式

下面結合附圖與實施例對本實用新型的技術方案進行說明。

如圖1-2所示，本實用新型所述的一種嵌裝溫濕度傳感器,包括中空的封裝殼1，封裝殼1內設有PCB板2、芯片21和濾膜22，所述芯片21設于PCB板2的前部，封裝殼1的頂板上設有與芯片21相對的探測窗口11，芯片21上環設有固封件，濾膜22包覆于固封件的上端面上，且固封件與探測窗口11配合連接；所述固封件與濾膜22一體固定在探測窗口11上，且固封件圍繞芯片21設置從而對其構成封裝，裝配簡單、快捷高效，可優選提高芯片21的封裝防護等級。