[實(shí)用新型]接觸式IC卡有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201720422791.6 | 申請(qǐng)日: | 2017-04-20 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN206649546U | 公開(kāi)(公告)日: | 2017-11-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳柳章 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 深圳市文鼎創(chuàng)數(shù)據(jù)科技有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | G06K19/077 | 分類(lèi)號(hào): | G06K19/077 |
| 代理公司: | 深圳中一專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所44237 | 代理人: | 陽(yáng)開(kāi)亮 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市南山區(qū)粵海街道*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 接觸 ic | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型屬于IC卡技術(shù)領(lǐng)域,更具體地說(shuō),是涉及一種接觸式IC卡。
背景技術(shù)
現(xiàn)有的接觸式IC卡在制造過(guò)程中,IC模塊的接觸面容易出現(xiàn)下陷,造成與對(duì)接產(chǎn)品出現(xiàn)接觸不良,造成數(shù)據(jù)通訊失敗和數(shù)據(jù)丟失,給客戶(hù)造成不必要的困擾。在制造接觸式IC卡時(shí),IC模塊的接觸面容易凸出于卡面,造成使用過(guò)程中的嚴(yán)重摩擦,從而容易出現(xiàn)損壞接觸不良等問(wèn)題,影響IC卡的使用壽命。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種接觸式IC卡,以解決現(xiàn)有接觸式IC卡中的IC模塊容易下陷造成接觸不良及在制作接觸式IC卡時(shí)IC模塊容易不平引起使用異常的技術(shù)問(wèn)題。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:提供一種接觸式IC卡,包括:
具有接觸區(qū)的電路板;
設(shè)于所述電路板的一側(cè)的第一基板,所述第一基板對(duì)應(yīng)于所述接觸區(qū)處開(kāi)設(shè)有凹槽;
設(shè)于所述凹槽且與所述電路板電連接的IC模塊;
設(shè)于所述電路板背離于所述第一基板的一側(cè)的第二基板;以及
用于使所述IC模塊限位于所述凹槽處的墊片,所述墊片設(shè)于所述電路板對(duì)應(yīng)于所述IC模塊處。
進(jìn)一步地,所述第一基板、所述電路板、所述第二基板之間通過(guò)灌膠粘接。
進(jìn)一步地,所述第一基板與所述第二基板之間連接有中框,所述中框具有用于容納所述電路板的容納槽。
進(jìn)一步地,所述中框的外緣形狀與所述第一基板的外緣形狀相適配。
進(jìn)一步地,所述中框粘接于所述第一基板與所述第二基板之間。
進(jìn)一步地,所述第一基板的厚度與所述中框的厚度之和及所述IC模塊的厚度、所述電路板的厚度與所述墊片的厚度之和兩者的差值范圍是0至0.8mm。
進(jìn)一步地,所述墊片一體成型于所述中框。
進(jìn)一步地,所述墊片為設(shè)于所述電路板背離于所述IC模塊的一側(cè)的硬質(zhì)件;
或者,所述墊片為設(shè)于所述電路板面向于所述IC模塊的一側(cè)的硬質(zhì)件;
或者,所述墊片為由膠水固化形成的墊片;
或者,所述墊片一體成型于所述第二基板;
或者,所述墊片成型于所述電路板。
進(jìn)一步地,所述電路板為柔性電路板,所述IC模塊焊接于所述接觸區(qū)。
進(jìn)一步地,還包括設(shè)于所述電路板面向于所述第一基板的一側(cè)的元器件。
本實(shí)用新型相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)的技術(shù)效果是:電路板設(shè)置于第一基板與第二基板之間,IC模塊放置于第一基板的凹槽且與電路板電連接,墊片限定IC模塊在厚度方向的位置,使IC模塊限位于第一基板的凹槽處。該接觸式IC卡容易制作,生產(chǎn)流程簡(jiǎn)化,成本降低。接觸式IC卡在使用過(guò)程中,能避免IC模塊的金屬接觸面不牢固、松動(dòng)、下陷、嚴(yán)重摩擦損壞等不良現(xiàn)象,進(jìn)而避免數(shù)據(jù)通訊出現(xiàn)問(wèn)題,接觸式IC卡使用壽命提高。
附圖說(shuō)明
為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案,下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹,顯而易見(jiàn)地,下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例,對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為本實(shí)用新型第一實(shí)施例提供的接觸式IC卡的主視圖;
圖2為圖1的接觸式IC卡的沿A-A線的剖視圖;
圖3為本實(shí)用新型第二實(shí)施例提供的接觸式IC卡的剖視圖;
圖4為本實(shí)用新型第三實(shí)施例提供的接觸式IC卡的剖視圖;
圖5為本實(shí)用新型第四實(shí)施例提供的接觸式IC卡的剖視圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白,以下結(jié)合附圖及實(shí)施例,對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型,并不用于限定本實(shí)用新型。
需要說(shuō)明的是,當(dāng)元件被稱(chēng)為“固定于”或“設(shè)置于”另一個(gè)元件,它可以直接在另一個(gè)元件上或者間接在該另一個(gè)元件上。當(dāng)一個(gè)元件被稱(chēng)為是“連接于”另一個(gè)元件,它可以是直接連接到另一個(gè)元件或間接連接至該另一個(gè)元件上。
需要理解的是,術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”僅用于描述目的,而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個(gè)或者更多個(gè)該特征。在本實(shí)用新型的描述中,“多個(gè)”的含義是兩個(gè)或兩個(gè)以上,除非另有明確具體的限定。
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G06K19-00 連同機(jī)器一起使用的記錄載體,并且至少其中一部分設(shè)計(jì)帶有數(shù)字標(biāo)記
G06K19-02 .按所選用的材料區(qū)分的,例如,通過(guò)機(jī)器運(yùn)輸時(shí)避免磨損的材料
G06K19-04 .按形狀特征區(qū)分的
G06K19-06 .按數(shù)字標(biāo)記的種類(lèi)區(qū)分的,例如,形狀、性質(zhì)、代碼
G06K19-063 ..載體被穿孔或開(kāi)槽,例如,具有拉長(zhǎng)槽的載體
G06K19-067 ..帶有導(dǎo)電標(biāo)記、印刷電路或半導(dǎo)體電路元件的記錄載體,例如,信用卡或識(shí)別卡





