[實用新型]接觸式IC卡有效
| 申請號： | 201720422791.6 | 申請日： | 2017-04-20 |
| 公開（公告）號： | CN206649546U | 公開（公告）日： | 2017-11-17 |
| 發明（設計）人： | 陳柳章 | 申請（專利權）人： | 深圳市文鼎創數據科技有限公司 |
| 主分類號： | G06K19/077 | 分類號： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 深圳中一專利商標事務所44237 | 代理人： | 陽開亮 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市南山區粵海街道*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 接觸 ic | ||
1.接觸式IC卡，其特征在于，包括：
具有接觸區的電路板；
設于所述電路板的一側的第一基板，所述第一基板對應于所述接觸區處開設有凹槽；
設于所述凹槽且與所述電路板電連接的IC模塊；
設于所述電路板背離于所述第一基板的一側的第二基板；以及
用于使所述IC模塊限位于所述凹槽處的墊片，所述墊片設于所述電路板對應于所述IC模塊處。
2.如權利要求1所述的接觸式IC卡，其特征在于，所述第一基板、所述電路板、所述第二基板之間通過灌膠粘接。
3.如權利要求2所述的接觸式IC卡，其特征在于，所述第一基板與所述第二基板之間連接有中框，所述中框具有用于容納所述電路板的容納槽。
4.如權利要求3所述的接觸式IC卡，其特征在于，所述中框的外緣形狀與所述第一基板的外緣形狀相適配。
5.如權利要求3所述的接觸式IC卡，其特征在于，所述中框粘接于所述第一基板與所述第二基板之間。
6.如權利要求3所述的接觸式IC卡，其特征在于，所述第一基板的厚度與所述中框的厚度之和及所述IC模塊的厚度、所述電路板的厚度與所述墊片的厚度之和兩者的差值范圍是0至0.8mm。
7.如權利要求3至6任一項所述的接觸式IC卡，其特征在于，所述墊片一體成型于所述中框。
8.如權利要求1至6任一項所述的接觸式IC卡，其特征在于，所述墊片為設于所述電路板背離于所述IC模塊的一側的硬質件；
或者，所述墊片為設于所述電路板面向于所述IC模塊的一側的硬質件；
或者，所述墊片為由膠水固化形成的墊片；
或者，所述墊片一體成型于所述第二基板；
或者，所述墊片成型于所述電路板。
9.如權利要求1至6任一項所述的接觸式IC卡，其特征在于，所述電路板為柔性電路板，所述IC模塊焊接于所述接觸區。
10.如權利要求1至6任一項所述的接觸式IC卡，其特征在于，還包括設于所述電路板面向于所述第一基板的一側的元器件。
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