[實用新型]一種裸晶封裝光引擎

有效

• 申請號: 201720421643.2
• 申請日: 2017-04-21
• 公開（公告）號: CN206619611U
• 公開（公告）日: 2017-11-07
• 發明（設計）人: 李建勝
• 申請（專利權）人: 上海鼎暉科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075
• 代理公司: 上海唯源專利代理有限公司31229
• 代理人: 曾耀先

技術領域

本實用新型屬于LED照明技術領域，尤其涉及一種裸晶封裝光引擎。

背景技術

LED光引擎即包含LED封裝元件或LED陣列(模組)、LED驅動器以及其他光度、熱學、機械和電子元器件的集成式光源。可以通過與LED燈具匹配的常規連接器直接連接到分支電路上。能有效的提高LED室內燈具的穩定性，提高各性能參數，因而在LED照明領域得到廣泛的應用和重視。使用光引擎可以簡化燈具的研發時間，減少燈具的裝配時間，提供系統可靠性。

然而傳統光引擎結構都是采用塑封貼片形式，內部的電子元氣件體積大，占據的基板空間大；并且傳統塑封貼片形式的整流橋和恒流芯片表面為黑色容易吸光，影響出光效率和散熱。此外，在制作工藝上，傳統采用貼片式電子元器件的光引擎(DOB)，COB封裝制作和電子元器件(SMT)需分步進行，影響生產效率。因此，有必要提供一種組裝方便、不易吸光，空間利用率高、散熱好的光引擎結構。

實用新型內容

針對現有技術存在的技術缺陷，本實用新型的目的是提供一種裸晶封裝光引擎，包括基板1、驅動電路以及多個裸晶LED芯片3，所述驅動電路包括整流橋21和恒流芯片22，所述整流橋21以及所述恒流芯片22以裸晶形式通過固晶膠固定在所述基板1上，多個所述裸晶LED芯片3環繞所述驅動電路排布在所述基板1上。

優選地，所述整流橋21、所述恒流芯片22以及多個所述LED芯片3串聯連接。

優選地，多個所述裸晶LED芯片3表面涂覆有熒光膠層。

優選地，所述固晶膠包括如下材料中的任意一種：

硅樹脂；

環氧樹脂；或者

聚酰亞胺樹脂。

優選地，所述基板1為鋁基板或陶瓷基板。

優選地，所述基板1的形狀為圓形，多個所述裸晶LED芯片3呈環形陣列排布。

本實用新型采用裸晶形式的整流橋和恒流芯片，具有占據基板空間小，不易吸光，提高生產效率以及延長使用壽命等優點。

附圖說明

通過閱讀參照以下附圖對非限制性實施例所作的詳細描述，本實用新型的其它特征、目的和優點將會變得更明顯：

圖1示出了本實用新型的具體實施方式的，一種裸晶封裝光引擎的結構示意圖。

具體實施方式

為使本實用新型的目的、技術方案和優點更加清晰，下面結合附圖及其實施例對本實用新型的技術方案進行描述。

本實用新型所提供的技術方案，提供一種集成封裝的LED光電一體化引擎，采用裸晶封裝技術，在結構設計上合理布局，以提高發光和散熱效率，并且安裝方便。

圖1示出了本實用新型的具體實施方式的，一種裸晶封裝光引擎的結構示意圖。在這樣的實施例中，所屬裸晶封裝光引擎包括基板1、驅動電路以及多個裸晶LED芯片3.其中，所述基板1上形成有絕緣層，所述絕緣層形成有金屬圖案的電路，所述基板1為金屬基板，其材料優選為鋁基板，也可以是銅、鎳、銀或它們的合金材料組成，以具有良好的剛性和導熱性。對所述基板1通過表面處理工藝，利用酸、堿等化學物質進行刻蝕。進一步地，在所述基板1上設置有裸晶形式的LED芯片，在本實用新型中，采用裸晶封裝技術，直接將LED芯片以及驅動電路中的各電子元器件進行裝連后，再進行封裝。具體地，所述驅動電路利用外部交流電源通過AC/DC轉換，或者通過DC/DC轉換，為所述裸晶LED芯片3提供電能，所述裸晶LED芯片，在驅動電路的驅動下，將電能轉化為光能進行照明。進一步地，所述裸晶LED芯片的數目為多個，通過與所述驅動電路在所述基板1上實現電氣連接。多個所述裸晶LED芯片3在所述基板1上的排布方式可以有多種，在圖1所示的具體實施例中，多個所述裸晶LED芯片3形成圓環形，所述驅動電路中的各電子元器件集成在所述基板1的中央，多個所述LED芯片3環繞所述驅動電路排布在所述基板1上。

進一步地，所述驅動電路中至少包括整流橋21和恒流芯片22，所述整流橋21優選為全橋結構，具體地，全橋是由4只整流二極管按橋式全波整流電路的形式連接并通過絕緣塑料材料封裝為一體構成的，從而實現將輸入的交流電壓轉化為穩定的直流電壓；所述恒流芯片22連接所述整流橋21，其用于維持所述裸晶LED芯片3的電流穩定。具體地，所述恒流芯片22優選為脈沖驅動控制芯片，可以降低所述裸晶LED芯片3的結溫，避免工作時過熱，保證工作穩定并降低光衰。