[實用新型]一種裸晶封裝光引擎有效
| 申請號： | 201720421643.2 | 申請日： | 2017-04-21 |
| 公開（公告）號： | CN206619611U | 公開（公告）日： | 2017-11-07 |
| 發明（設計）人： | 李建勝 | 申請（專利權）人： | 上海鼎暉科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 上海唯源專利代理有限公司31229 | 代理人： | 曾耀先 |
| 地址： | 201700 上海市青*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 封裝 引擎 | ||
【權利要求書】：
1.一種裸晶封裝光引擎，包括基板(1)、驅動電路以及多個裸晶LED芯片(3)，其特征在于，所述驅動電路包括整流橋(21)和恒流芯片(22)，所述整流橋(21)以及所述恒流芯片(22)以裸晶形式通過固晶膠固定在所述基板(1)上，多個所述裸晶LED芯片(3)環繞所述驅動電路排布在所述基板(1)上。
2.根據權利要求1所述裸晶封裝光引擎，其特征在于，所述整流橋(21)、所述恒流芯片(22)以及多個所述LED芯片(3)串聯連接。
3.根據權利要求2所述的裸晶封裝光引擎，其特征在于，多個所述裸晶LED芯片(3)表面涂覆有熒光膠層。
4.根據權利要求1至3中任意一項所述的裸晶封裝光引擎，其特征在于，所述固晶膠包括如下材料中的任意一種：
硅樹脂；
環氧樹脂；或者
聚酰亞胺樹脂。
5.根據權利要求4所述的裸晶封裝光引擎，其特征在于，所述基板(1)為鋁基板或陶瓷基板。
6.根據權利要求5所述的裸晶封裝光引擎，其特征在于，所述基板(1)的形狀為圓形，多個所述裸晶LED芯片(3)呈環形陣列排布。
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